小编在朋友圈看到这篇文章,犹豫了很久,还是准备发到集微网,当然出于各种原因,对原文进行了删减,请原作者见谅!
集成电路产业政策咨询,前前后后做了五六年,真想bb几句所谓“建议”。
为啥不想说呢?看着这个胡JB折腾的局面,心里凉的透透的。
“加大投入”还是“理顺机制”,这是一个横亘在中国半导体行业发展政策选择的长期争论点。上游制造,中游设计,下游封装,出口端的应用,五六年的调研跑下来,我深深感觉到,这个行业发展不起来,不是“投入”问题,而是“机制”问题。
长期以来,政府介入行业发展,都是“一厢情愿,主观臆断”的,和在京东方上一代一代TFT砸钱的手法,如出一辙。
909工程,看着国外IDM模式好,苦心孤诣从总理基金里挤着钱干,刚露曙光,国际产业界开始全面转向代工模式,IDM衰落,台积电们崛起,我很多师长,把青春和热血,挥洒在了一堆废铜烂铁上。
代工时代,发展重点在你要有强有力的芯片设计业才能支撑自主的芯片代工业。
好,我们又一次大干快上,在全国风卷残云地搞了十七八个ICC(集成电路设计中心),投入巨资,试图通过提高对共性技术和平台条件的支持力度,加速中国芯片设计业的发展。
结果呢?ICC的运营团队,大部分并不是集成电路设计背景出身,拿着国家投入的钱,他们不知道该干点啥,又要国有资产保值增值,又要弄出一套扶持企业发展的架子来。
于是乎,大部分钱砸在了EDA软件和各类综合测试设备上,这些东西好不好?好。当时的国内企业用的起么?用不起。
大家心照不宣,自己的工作站服务器里,10万一套的盗版EDA设计软件,用的666,最多为了备查,产品投片前,到ICC租几个小时的软件机时,跑点数据应付检查。
测试设备?每个月不到1KK产量的小公司,用这个东西就是自杀,成本太高,设备机时,测试方案设计,做板卡,招TE,1kk不到的量,才尼玛赚多少钱,够这么造?!
所以,大量的国家投入,就变成一堆“冷冰冰”的软硬件资产,躺在了各处ICC的大楼里。那几年里,唯一“扶持”起来的,是各大EDA和自测设备中国区的老总,在美国,他们都没卖出过这么大额,这么多的成套订单。
京东方的“成功”,又一次让主管产业政策的官员们相信,“集中力量办大事”,是可以在类似的基石行业取得成功的。于是,各种“大”项目,又双叒叕上马了。
集成电路产业的高度专业化分工,和面板行业远没有可比性。如果超越产业现状,在某些单点上砸钱狂飙突进,而大部队无法跟进,最后难免还会落入一地鸡毛的尴尬。
不在其位,不谋其政。身在江湖,不忧庙堂。只是有两句话,想对那些听不见的前同事们说:
中国芯片业未来的希望,在最贴近市场的那些中小企业身上,请在巨资里,给他们留一杯羹。他们所需真的不多,几千万的投入,契机合适,都会催生出一只细分领域的独角兽。
政绩固然重要,但这些没有政绩的实事,才能对得起“中国不能输”的口号。毕竟,我们真的不能“再输了”
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