去年最受关注IC厂商:海思、比特大陆、寒武纪|一句话点评

1、海思、比特大陆、寒武纪都将采用台积电 7nm 制程

包括比特大陆、海思及寒武纪等都将在下半年导入台积电的 7nm 制程。三家公司已经成为中国新生代 IC 设计公司的代名词。专攻 AI 运算芯片的寒武纪上周发布 2 款 AI 芯片；海思在去年共同推出采用台积电 10nm 制程的 Kirin 970 手机芯片，已应用在华为的 Mate 10、Honor V10、P20 等多款智能手机当中；至于专攻加密货币挖矿运算 ASIC 的比特大陆，第一季传出已挤身台积电全球前 5 大客户之列。

集微点评：海思、比特大陆、寒武纪至少过去一年中国最受关注的三家IC厂商。

2、成都高新区一季度集成电路出口150.4亿元,同比增长56.3%

今年以来，四川省外贸进出口呈现快速增长的态势，成都进出口值突破千亿元大关。其中，成都高新区进出口总额759.3亿元，同比增长23.8%，是推动全省和全市外贸增长的主要力量。成都高新综保区相关负责人告诉记者，一季度四川省出口机电产品485.8亿元，同比增长35.1%。其中，出口便携式电脑及其部件198.7亿元，同比增长22.9%；集成电路150.4亿元，同比增长56.3%；手机4.3亿元，同比激增逾10倍。

集微点评：简单从数字来看，中国集成电路产业发展是前所未有的好，不过很多数字水分都不小。

3、全球半导体材料市场排名大陆仅次于台湾

由于大型晶圆厂和先进的封装场聚集，台湾连续第八年成为最大的半导体材料消费者，成交金额为103亿美元，市场份额达10.29%，年成长率达12%。 中国大陆巩固了其第二的地位，份额7.62%，同样有12%的成长率，其次是韩国和日本。

集微点评：虽然大陆这两年晶圆厂建设迅猛，台湾在材料市场的增速并没有因此而下滑。

4、台湾DRAM厂商出货中兴一样需要先核准

台湾“经济部”国贸局对半导体厂出货中兴零组件的管制令，烧到DRAM产业。台湾最大内存芯片制造商南亚科证实，已接获官方要求出货中兴通讯须先经过申请并通过核准才能放行的通知，该公司短期内出货中兴将受影响。

集微点评：既然联发科等IC设计公司需要核准，DRAM厂商需要核准也正常。

5、中微CEO尹志尧:耸人听闻的夸大宣传搞得中微很被动

中科大微电子学院院长刘明院士转发中微半导体设备(上海)有限公司董事长兼CEO尹志尧的短信内容如下：“希望有个有效的渠道管理和控制媒体的宣传。不要老把产业的发展提高到政治高度，更不要让一些新闻人和媒体搞吸引眼球的不实报道。最近从某军工网开始的对我和中微的夸大宣传搞得我们很被动，撰稿人没有采访过我们，也不了解芯片器件和芯片设备的关系，耸人听闻的讲此人回国，美国人慌了。又讲当国外还在10纳米7纳米技术挣扎时，中微已开发出5纳米技术。我们发表声明澄清事实、中微不是制造芯片的，是为芯片厂提供设备的。并两次要求把文章从网站撤下，但过一些时候，又改头换面等出来，实在让我们头痛。……”

集微点评：浮夸宣传不仅仅某些自媒体，也包括众多的正规媒体。

6、蔡奇视察京东方 力挺核心技术发展

北京日报报导，蔡奇5日走访北京经开区多家企业进行调研，强调包括京东方在内等多家骨干企业要把握发展趋势，抓住有利时机，推动企业高质量发展。面对美方在高科技领域的掣肘，蔡奇也对企业信心喊话，越是面对新情况新挑战，越要坚定发展信心。强调要加强自主创新，加大对核心技术的研发投入，努力在关键核心技术上突破。

集微点评：京东方已经成为中国制造产业升级的标杆，不过还需要在核心技术上继续加大投入，以弥补与国际领先公司的差距。

7、富士康成立半导体事业集团 考虑建造12英寸晶圆厂

据DigiTimes北京时间5月5日报道，行业消息称，富士康电子已经成立半导体事业集团，并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导，后者也是夏普公司的董事。消息人士称，富士康的芯片制造相关附属公司，例如京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。

集微点评：富士康现在是什么都想做，进军晶圆厂未必是好选择。

8、解密Arm中国：全球最具影响力的芯片公司中国布局浮出水面

对于Arm与中国合资公司事宜，5月4日下午，Arm授权的代表邮件回复《经济观察报》称：“合资公司目前刚开始运营”，“我们的重点是让这个新的合资公司取得成功；开发出全新的Arm　IP和标准，赋能中国市场，促进本地创新和增长。”

集微点评：许多人说Arm与中国成立合资公司对英国与美国对抗，其实合资公司与开放源代码无关。

9、外媒：移动芯片行业霸主高通或许才是最后的赢家

最近在美国，华为和中兴等公司的销售情况都不太好。尽管高通可能因丢失中兴而面临最初的营收下降，但从长远来看，这对他们来说是非常有利的。事实上，如果华为被禁止在美国做生意，高通将成为世界上最强大的电信和移动设备制造商。这不仅包括那些进入智能手机和移动设备的关键组件的业务线，还包括物联网、云SoC处理、Wi-Fi设备和运营商设备等方面的业务。

集微点评：高通这两年在手机芯片上的领先优势的确有扩大的趋势。

10、苹果高管出庭作证:是否和三星合谋对高通发起反垄断调查

苹果和高通之间的专利诉讼又出现了最新进展。据路透社报道，美国加州南区地方法院周五裁定，要求苹果公司高管艾迪库（Eddy Cue）到场作证，调查苹果是否和三星电子进行了合谋，对高通发起反垄断调查。

集微点评：虽然高通CEO说希望与苹果和解，不过法庭上的较量依旧在继续。