大陆IC设计高端人才创业更容易获得资本青睐|一句话点评

发布者:HarmonyJoy最新更新时间:2018-06-01 关键字:IC设计 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

1、芯片电阻需求强劲 九豪将持续调涨价格

九豪受国巨的国新投资持股 6,329 张,持股比率达 7.4% 消息激励,股价连日飙涨。虽九豪、国巨先后强调国新投资持股为“短期投资”,并购传闻纯属市场臆测,但仍未能浇熄市场抢进的激情。

集微点评:目前来看唯有电感还没有太多涨价,因为大陆顺络电子实力太强?

2、Marvell前高管AI创业,探境科技获1.95亿元A轮融资,中芯聚源领投

近日,北京探境科技有限公司(简称“探境科技”)完成约1.95亿元人民币A轮融资,该轮融资由中芯聚源资本领投,洪泰、险峰、启迪汇、京道、熊猫等跟投。探境科技成立于2017年初,由硅谷著名半导体公司Marvell中国芯片研发部门前高管鲁勇创立,专注于AI芯片的研发,主要从事人脸识别、语音控制、无人驾驶、机器视觉等人工智能技术的应用,致力于为人工智能产品提供全套解决方案。

集微点评:大陆IC设计创业潮高端人才创业更容易获得资本青睐,相信这一波会吸引更多海外高端人才回归。

3、总投资83亿元,集成电路12英寸硅片项目落户浙江衢州集聚区

5月30日上午,由杭州立昂微电子股份有限公司投资83亿元、年产360万片集成电路用12英寸硅片项目在衢州集聚区正式签约。该项目的实施,将打破国外巨头在这一产品领域的垄断,提高大尺寸高端硅片国产化率,并有效推动我市加快成为国内领先的集成电路材料产业基地。

集微点评:地方政府对集成电路支持更喜欢工厂,好事也是坏事。

4、张忠谋看中美贸易纠纷 指情势较先前乐观

台积电董事长张忠谋先前忧心,中美贸易纠纷可能殃及苹果(Apple)供应链,不过,目前他认为情势发展较之前乐观,对于可能造成的影响,也相对乐观看待。近日,张忠谋接受财讯访问,针对中美贸易纠纷情势发展提出新看法,他说,美国代表团在北京的时候,已不把中美贸易问题称作贸易战争,而是称为贸易争端,现在他对中美贸易的态度比5月初时乐观。张忠谋表示,据纽约时报报导,美国代表团到北京时提出包括中国第一年减少贸易赤字1000亿美元,两年减少2000亿美元等8项要求,他认为绝大部分要求都有谈判空间,这是他比较乐观的原因。

集微点评:中美贸易战就特朗普要面子,中国要里子。

5、NVIDIA黄仁勋:GPU加速运算成为延展摩尔定律主要模式

在此次GTC Taiwan中,NVIDIA执行长黄仁勋期未来10年内,每年对于运算需求的规模将成长100倍,同时预期在摩尔定律逐渐衰减之下,全球前50大超级电脑的GPU运算量将在未来5年内成长15倍率,同时以GPU加速运算的方式将成为延展摩尔定律的主要模式。

集微点评:GPU市场复苏,国内收购imagination看来是碰上了。

6、6.1寸iPhone新机量产推延2个月?传因面临生产问题

苹果 (Apple)预计在今年(2018年)推出的次代iPhone盛传将有3款,除了现行iPhone X(5.8吋)的升级版机种之外,还将推出采用6.5吋OLED面板的iPhone X Plus以及搭载6.1吋液晶面板(LCD)的新机。其中,在6.1吋LCD版iPhone的部分,之前就曾传出量产时间可能会较另2款OLED版机种来得慢,而最新又有消息传出,称6.1吋机种因遭遇生产问题、量产时间恐推延2个月。

集微点评:之前的消息一直是苹果希望今年的iphone提前发布,难道现在要延迟了?

7、继购入37项英特尔专利后,OPPO 再出手!这次又是谁呢?

集微网消息,为提前应对进入海外市场所面临的专利纠纷风险,中国智能手机制造商 OPPO 已花费数十亿资金购买专利,只为铺平海外之路。据外媒报道,继今年年初一次性购买出自英特尔的 37 项美国专利组合之后,OPPO 近日又购入多项出自夏普和一家美国小型企业的专利组合。相关专利主要涵盖多载波通信系统技术,同时该交易中还包括了两项同一技术领域的中国专利。

集微点评:收购专利OPPO的战略是小步快跑,这种方式更适合中国公司积攒优质专利。


关键字:IC设计 引用地址:大陆IC设计高端人才创业更容易获得资本青睐|一句话点评

上一篇:复旦大学与Google正式合作:主攻人工智能
下一篇:彭博:非执行董事田东方被任命为中兴通讯党委书记

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 18:31

晶圆代工/IC设计领军 台湾半导体产业下半年走旺
    2015下半年台湾半导体产业可望迎来两股成长动能。晶圆代工龙头台积电全力扩充16奈米产能,并加速推进10奈米制程;以及IC设计厂商抢搭新一代USB Type-C介面设计商机,在在都将带动台湾半导体产值向上攀升。 台湾半导体产业成长添新力。为巩固晶圆代工技术领先地位,台积电正全力冲刺下世代先进制程,其16奈米鳍式电晶体(FinFET)将于2015下半年放量,10奈米则将提前至2016年底量产,有助带动台湾半导体业产值翻扬。   与此同时,钰创、祥硕、创惟及威锋等IC设计厂商,可望搭上今年下半年PC产品转搭新型通用序列汇流排(USB)Type-C介面接口的热潮,为台湾半导体业挹注另一股成长动能。今年初,新型USB Type-
[手机便携]
2024中国IC设计Fabless100排行榜公布! 思特威再次入选TOP10传感器公司
2024年4月3日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司), 2024年4月1日,全球电子技术领域的领先媒体集团ASPENCORE发布了“2024中国IC设计Fabless100排行榜”。思特威再次入选TOP10传感器公司,这是思特威连续第二年荣登此榜单 。 “中国IC设计Fabless100排行榜”由AspenCore分析师团队根据量化数学模型、企业公开信息、厂商调查问卷,以及一手访谈资料等数据综合评选产生,是中国电子技术和IC设计行业具影响力的权威榜单之一。 思特威能够再次当选TOP10传感器公司,不仅代表了中国IC产业和行业权威媒体对思特威出色的IC设计能力与技术服务水平的持续肯定,更反应了市场对思
[传感器]
2024中国<font color='red'>IC设计</font>Fabless100排行榜公布!  思特威再次入选TOP10传感器公司
增你强与Fresco Logic签订代理合作
增你强股份有限公司6月3日宣布与USB 3.0 IC设计与解决方案公司Fresco Logic(美商睿思科技)签订代理合约,负责大中华地区(台湾、大陆、香港)与东南亚地区产品代理销售,携手进军USB 3.0市场。 增你强总经理陈信义表示:“很高兴能与Fresco Logic成为重要策略伙伴。Fresco Logic在USB 3.0推广扮演关键角色,结合增你强在计算机/周边、主机板、消费性电子等各领域OEM/ODM大厂深厚合作关系,加上过去在周边/人机接口产品应用累积丰富的客户技术支持经验,将能共同创造双赢,抢占市场先机。” 陈信义进一步表示,由于USB 3.0规格于去年11月正式抵定,在目前是非常先进的标准,
[半导体设计/制造]
蔡明介:活化IC设计产业 建议以开放审查取代完全禁止
联发科成立19周年,董事长蔡明介近期回想当初决定创业的初衷,似乎创办人之一的卓志哲形容得最贴切,就是希望有兴趣从事高科技工作的台湾研发工程师,不需要远赴海外地区,或投效国外科技大厂,也可以在台湾作科技研发、技术创新的工作。也因此,根留台湾是联发科的第一使命,至今台湾总计超过9,000人研发团队,累积在台投资新台币逾3,500亿元,也都是想要遵循这个初衷及使命。 不过,对于是否开放大陆来台投资IC设计公司议题,蔡明介指出,在台湾自由法制经济的框架下,以 开放审查 取代全面禁止,将给台湾政府及IC设计产业界带来更多的策略弹性及空间运作效益,蔡明介也强调,他支持的是开放审查,而非全面开放。为进一步了解近期台湾IC设计产业的竞争新
[半导体设计/制造]
IC设计面临三重挑战 EDA工具随需应变
    芯片设计正在面临复杂性日益进步、低功耗设计需求无处不在、混合信号产品比例越来越大这三方面的挑战。 EDA (电子设计自动化)工具也正在有针对性地进行创新,来满足芯片设计工程师的需求。   3C(通讯、计算机和消费电子)产品是目前市场增长的主要推动力,而这些产品具有集成多种功能、低功耗、生命周期短以及小尺寸等特点,为这类产品中的芯片提出了新的课题,增加了芯片的设计复杂度。而按照摩尔定律,芯片企业正在向更小的技术节点转换,即开展65nm,甚至是45nm产品的设计。这些新设计的复杂性主要表现在以下几个方面:设计规模极为庞大,动辄上千万门以及成百上千个IP(半导体知识产权)宏模块;就物理设计而言,大多采用层次化物理设计流程,包括多个
[手机便携]
台湾IC设计业将访经部 促松绑陆资
    联发科财务长顾大为昨(23)日表示,台湾半导体业者必须能与大陆合纵连横,才能在全球半导体业整并潮中保持竞争力。政策限制陆资投资台湾IC设计若是不松绑,等于自绑手脚,并阻断业者回台雇用IC设计人才。近期业者将拜会经济部,表达开放陆资参股IC设计业的心声。 顾大为形容,与大陆竞争就像和800磅的大猩猩竞争,“在策略上需有弹性,也就是说可以通行无阻,能跟任何人谈,可以拿钱或股票来并购或合资”。他说,目前受限于台湾法令,无法站在同样的立足点竞争。 顾大为接受彭博资讯访问时说,若法令不松绑,联发科将陷于极不利劣势,尤其相较于高通和博通(Broadcom)最为不利。联发科是台湾半导体产业协会(TSIA)一员。最近协会将主办公共论坛,
[手机便携]
华米科技涉足IC设计蓝牙芯片年底上市
  3月16日下午,合肥联睿微电子公司发布自主研发的超低功耗锂电池保护芯片,小米手环产品出品商安徽华米科技公司现场签约采购了100万颗该型号芯片。   经过20个月的研发攻坚,合肥联睿公司的超低功耗锂电池保护芯片BX100目前已经量产,该芯片是专门为可穿戴手环、手表中的小容量锂电池设计的。BX100采用先进的亚阈值设计,整体功耗为市场上同类产品的1/10,这极大延长了可穿戴设备的待机时间。   当天发布会现场,合肥联睿还公布了主打可穿戴及物联网应用的低功耗蓝牙芯片BX2400,预计此款芯片也将于年内实现量产。   合肥联睿微电子科技有限公司是由由华颖基金(安徽省高新技术产业投资有限公司、安徽华米信息科技有限公司发起设立)及合肥市
[网络通信]
2021年Q1全球前十大IC设计厂商营收排名出炉
TrendForce集邦咨询表示,受到晶圆代工吃紧影响,刺激IC设计业者积极争取晶圆产能,以应对各类终端应用的订单需求,进而推升2021年第一季全球前十大IC设计业者营收表现亮眼。 其中,受惠于虚拟货币掀起全球挖矿热潮,英伟达(NVIDIA)本季营收挤下博通,位居第二名。而列居第五名的超威(AMD)本次年成长高达92.9%,为前十大排名中成长率最高的业者。 高通(Qualcomm)第一季手机部门,以及射频前端、物联网与车用部门皆有成长表现,营收达62.8亿美元,年成长53.2%,稳居全球第一。而英伟达(NVIDIA)受惠于加密货币与宅经济带动的市场需求,游戏显卡部门成为推动整体营收的关键,加上
[半导体设计/制造]
2021年Q1全球前十大<font color='red'>IC设计</font>厂商营收排名出炉
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved