联发科憋了一年的大招：十核手机明年面世

　　2015年整个智能手机行业发展有放缓的迹象，虽然如此，但是芯片厂商的竞争仍然激烈。联发科在今年发布了芯片系列的Helio，同时推出两款旗舰芯片，分别是X10和X20，前者是今年主推的高端芯片，而后者是世界上首款十核心的处理器，联发科进军高端市场的决心可见。Helio X20的商用进展是外界一直关注的，它也是联发科憋了一年时间的大招，市场定位上是以此来对抗麒麟950、骁龙820、三星8890等旗舰芯片。

　　明年第二季度量产X20

　　Helio X20自发布后，一直是外界的关注所在。对于这款十核心的方方面面，我们暂时只能从公布的硬件规格上了解。好消息的是，Helio X20将会在2016年第二季度开始量产，而它的相关设备也已经在研发当中。不过联发科并没有透露具体的X20终端研发数量，同时手机品牌也没有宣布。不过根据预测，乐视、魅族等厂商将会有X20的产品推出。在2016年年初，Helio X20将会直面骁龙820、麒麟950、Exynos8890。

　　2015年，可以看见智能手机市场的增速是降低的，联发科自身形容在这一年充满挑战，其芯片出货量预估有20%的的影响。对于2016年，联发科除了会不断往高端市场进发，当然在中端市场也有相应的布局，其会推出Helio P10，这是一款支持运营商4G+的芯片，能够支持载波聚合，Cat.6下行300Mbps。

　　十二核会有么？

　　很多人都对联发科的多核很感兴趣，不过据联发科中国区总经理透露，暂时联发科没有十二核处理器的计划。当然他谈到联发科对于多核的方向，他们内部是认为面对现阶段的需求，多核是能较好平衡用户体验和功耗的做法，根据用户方式和APP的需求来切合芯片需求。因此联发科并不否定不会推出十二核的处理器，一切主要看的是市场的发展。

　　对于多核的调度，联发科也有自家的本领。以Helio X20，它是一款十核心的处理器，十核被分为3个Cluster（簇），分别是四个低频A53+四个高频A53+两个A72的组合，如何能让这样的三簇处理器正常运行，令它们各自做适合自己的事情，把功耗做到最优的平衡，这需要一个好的调度系统。

　　联发科为此研发了一个定制的互联IP，联发科将之称为“联发科连贯系统互联”（MCSI）。它是联发科根据实际场景、实际应用而得出来的调度算法，简单来说便是通过用户实际执行的应用来获取经验，哪个场景下哪个应用下需要用到哪个簇运算，把用户体验和功耗做一个平衡。

　　紧跟运营商步伐

　　在无线连接上走得比较前的芯片厂商有高通、华为，它们都推出了支持下行Cat.12/上行Cat.13层级的基带。现在三大运营商所提供商用的4G+也仅仅是双载波Cat.6网络，因此先于运营商支持更高4G速度的芯片必然会有一定的优势，同时不单单是高端芯片，支持Cat.6下行300Mbps的基带也往下探，中端芯片也能享受4G+网络。联发科在无线连接方面并不能说落后，它的策略便是紧跟运营商的步伐，我们可以看到今年Helio X10所集成的基带也仅仅支持Cat.4，而Helio X20将会全面支持三大运营商的4G+网络，下行达到Cat.6。

　　虽然联发科在无线连接发展要比其他竞争对手慢，但是由于运营商才刚刚全面推进Cat.6的网络，因此联发科配合运营商的节奏也是能带给用户足够先进的体验。中移动在2016年会全面推进4G+载波聚合发展，同时VoLTE高清通话也是重点，联发科在中高端都将有相关产品布局，而中国联通和中国电信共同推出全模终端策略，4G+也将全面推进，相应的4G芯片也在准备当中，预计到2016年年底，联发科将会达到Cat.10层级。

　　明年如何保持竞争力

　　2016年即将到来，联发科将会继续在芯片研发、无线连接技术和多媒体能力上下功夫，特别是多媒体能力，现阶段的异构多核架构便是去解决用户多样需求。怎么把任务放在各个核去执行，怎么分配还是有一定的研发成本的。此外，联发科在智能家居、物联网市场、车联网都有相应的动作，除了手机业务，大约有40%营收都是从这些领域获得。

　　即使面对挑战，不过联发科会优化成本结构，在竞争态势下继续走下去，从技术角度去推出新产品保持毛利率的增加。