外界除了对于联发科的营运状况十分关心外,从技术角度来看,联发科与高通之间,对于多核心架构的应用处理器的论战,一直都有不同的看法。而在联发科与台湾媒体面对面交流之后,近期升任的共同营运长的朱尚祖,对于自主架构的态度,似乎有了些松动。
联发科执行副总经理暨共同营运长朱尚祖(摄影:姚嘉洋)
朱尚祖首先强调,联发科在处理器的开发上,会强调“两多一少”的精神。两多指的是多媒体与多核心,过去联发科在进入智慧型手机之前,在智慧家庭就已经有相当丰富的多媒体经验,所以联发科会将这些经验与资源,移植到智慧型手机上。至于多核心,就是先前联发科所推出的Helio X20,其十核心以三丛集的任务分配方式,让处理器在工作分配上能够更加精确,这概念也获得了不少客户的认同。而“一少”指的是功耗少,呼应前面所提到的多核心的概念,不同核心丛集的分配,可以展现应用处理器的弹性与省电优势,从全球科技产业的发展来看,多核心的确也是发展的主要方向。
相较头号竞争对手近期不断强调自主架构的重要性,朱尚祖认为,联发科与ARM的合作一直以来就相当地密切,也可以采用不同的方式来让应用处理器与其他的竞争对手形成差异化,再者,联发科在多核心上也投入了不少的心力,短时间内并不需要再往自主架构发展。朱尚祖进一步指出,自主架构的确是一个方向,但它必须做出更多的差异化,才能显现其价值。但朱尚祖也指出,对联发科来说,现阶段并非投入自主架构的最佳时机。若有机会,联发科也不排除有这样的可能性。
至于目前全球智慧型手机的领先集团,扣除苹果与三星外,前三名为华为、联想与小米等业者。除了苹果与三星外,如华为与小米等,也都开始自行开发应用处理器,这对于联发科未来在中国市场是否会有影响?
朱尚祖表示,就联发科的观察,苹果与三星本来就没有采购联发科的晶片,所以这两大手机业者的任何动作,对联发科并没有太大的影响。至于华为等手机业者有这样的动作,重点还是要看投资报酬率,如果出货量没有达到上亿支的规模,投入应用处理器的开发,恐怕不符成本效益。因此这波投入开发应用处理器的浪潮,大致上不会再继续下去。以华为为例,在应用处理器的采购,高通、联发科与自有处理器的比例,各为三分之一,短期来看,这比例也不会有太大的变化。
总结来看,由于智慧型手机市场仍然呈现成长趋势,大陆手机业者开发自有处理器的情形也未见扩散,对于联发科来说,情势仍然相当有利。
关键字:联发科 处理器
引用地址:联发科:不排除开发自主架构处理器可能性
联发科执行副总经理暨共同营运长朱尚祖(摄影:姚嘉洋)
朱尚祖首先强调,联发科在处理器的开发上,会强调“两多一少”的精神。两多指的是多媒体与多核心,过去联发科在进入智慧型手机之前,在智慧家庭就已经有相当丰富的多媒体经验,所以联发科会将这些经验与资源,移植到智慧型手机上。至于多核心,就是先前联发科所推出的Helio X20,其十核心以三丛集的任务分配方式,让处理器在工作分配上能够更加精确,这概念也获得了不少客户的认同。而“一少”指的是功耗少,呼应前面所提到的多核心的概念,不同核心丛集的分配,可以展现应用处理器的弹性与省电优势,从全球科技产业的发展来看,多核心的确也是发展的主要方向。
相较头号竞争对手近期不断强调自主架构的重要性,朱尚祖认为,联发科与ARM的合作一直以来就相当地密切,也可以采用不同的方式来让应用处理器与其他的竞争对手形成差异化,再者,联发科在多核心上也投入了不少的心力,短时间内并不需要再往自主架构发展。朱尚祖进一步指出,自主架构的确是一个方向,但它必须做出更多的差异化,才能显现其价值。但朱尚祖也指出,对联发科来说,现阶段并非投入自主架构的最佳时机。若有机会,联发科也不排除有这样的可能性。
至于目前全球智慧型手机的领先集团,扣除苹果与三星外,前三名为华为、联想与小米等业者。除了苹果与三星外,如华为与小米等,也都开始自行开发应用处理器,这对于联发科未来在中国市场是否会有影响?
朱尚祖表示,就联发科的观察,苹果与三星本来就没有采购联发科的晶片,所以这两大手机业者的任何动作,对联发科并没有太大的影响。至于华为等手机业者有这样的动作,重点还是要看投资报酬率,如果出货量没有达到上亿支的规模,投入应用处理器的开发,恐怕不符成本效益。因此这波投入开发应用处理器的浪潮,大致上不会再继续下去。以华为为例,在应用处理器的采购,高通、联发科与自有处理器的比例,各为三分之一,短期来看,这比例也不会有太大的变化。
总结来看,由于智慧型手机市场仍然呈现成长趋势,大陆手机业者开发自有处理器的情形也未见扩散,对于联发科来说,情势仍然相当有利。
上一篇:永诺总经理赵满:用利国利民利己的项目,做大北斗产业
下一篇:DRAM厂1x纳米战 将开打
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 15:13
刚刚,雷军宣布前联发科COO朱尚祖正式加入小米
早在今年7月份,市场传出联发科主管手机芯片的共同营运长朱尚祖离职,并转投大陆手机品牌厂商,今天谜底终于揭晓。 刚刚,小米公司宣布,联发科技原共同营运长(COO)朱尚祖正式加入小米,担任小米产业投资部合伙人。雷军表示,朱尚祖是小米产业基金继孙昌旭、潘九堂之后引入的又一位重量级人才。 小米公司创始人、董事长兼CEO雷军表示,“我非常高兴宣布朱尚祖加盟小米。朱尚祖在消费电子和无线通讯行业有着20多年的从业经验,并且对行业发展趋势有着深刻的理解,过去为联发科与小米之间建立起良好的战略合作伙伴关系发挥了极为关键的作用。我相信,他凭借杰出的领导能力和深厚的业内人脉,将帮助小米在产业投资方面取得更大的成功。 资料显示,朱尚祖拥有台湾新竹
[手机便携]
OPPO F9现身GeekBench:联发科P60、6GB内存
8月9日消息,OPPO F9在跑分网站GeekBench现身,曝光了其主要规格。 根据GeekBench显示,这款机型代号为CPH1823,搭载12nm工艺的Helio P60芯片,配备了6GB内存(之前曝光为4GB内存)。 该机运行基于Android8.1的系统,应该是ColorOS 5.2,单核心跑分为1481,多核心为5673。 从规格来看,OPPO F9定位中端,其中Helio P60在OPPO R15标准版首次使用,这是联发科主打的中端芯片。 综合目前手头的资料,OPPO F9采用6.3英寸FHD+显示,水滴屏设计,搭载联发科Helio P60芯片,配备4/6GB内存,前置2500万像素,后置
[手机便携]
继孙昌旭、潘九堂之后 联发科前COO朱尚祖加盟小米
昨日 小米 CEO雷军宣布, 联发科 技原共同营运长(COO)朱尚祖正式加入 小米 ,担任 小米 产业投资部合伙人。朱尚祖是小米产业基金继孙昌旭、潘九堂之后引入的又一位重量级人才。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 雷军表示,非常高兴朱尚祖加盟小米。朱尚祖在消费电子和无线通讯行业有着20多年的从业经验,并且对行业发展趋势有着深刻的理解,过去为 联发科 和小米之间建立良好的战略合作伙伴关系发挥了极为关键的作用。 继孙昌旭、潘九堂之后 联发科前COO朱尚祖加盟小米 相信他凭借杰出的领导能力和深厚的业内人脉,将帮助小米在产业投资方面取得更大的成功。 朱尚祖拥有台湾新竹交通大学电子工程学士和硕士
[手机便携]
Xilinx Kintex-7FPGA嵌入式套件提升FPGA软处理器系统生产力
2012 年 5 月 28 日,中国,北京 — 全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布推出 Kintex™-7 FPGA 嵌入式套件,为系统设计人员迅速便捷地实现可编程系统集成提供了可立即使用的开发平台,让处理器能针对视频和以太网交换、电机控制和医疗成像等应用,控制不同的数据流。作为赛灵思 7 系列 FPGA,Kintex-7 不仅拥有高度灵活应对不同标准、并行处理和可定制接口的特性,而且还提供高性能 DSP、存储器、模拟和 I/O 接口等集成功能,从而可帮助设计人员更方便地嵌入软处理器,以控制数据流并管理系统中的大量接口。 赛灵思公司目标设计平台资深营销经理Raj
[嵌入式]
μC/OS-III在Cortex-M3处理器上的移植
引言 μC/OS-III是一款基于优先级调度的抢占式实时内核,Micrium公司于2011年8月公开了μC/OS-III的源码,其源码遵循ANSIC标准,因而具有良好的移植性,相信其将会被移植到越来越多的处理器体系上。本文主要完成基于Cortex-M3处理器的μC/OS-III移植,通过本次移植,加深对嵌入式操作系统原理的理解。此外,在μC/OS-III移植成功的基础上进行嵌入式应用程序开发,可以把主要精力集中到应用程序上,而硬件资源交由μC/OS-III管理,从而使得嵌入式应用程序更易开发和维护,在嵌入式软硬件结构变得越来越复杂的今天具有现实意义。 1 μC/OS-III和Cortex-M3特点 相对以前的版本,μC/O
[单片机]
美国电信运营商Verizon推出首款采用联发科技曦力的智能手机
2016年10月20日,北京 联发科技今天宣布,美国电信运营商Verizon Wireless(以下简称Verizon)即日起开始销售内建联发科技曦力芯片、支持CDMA的4G智能手机 LG Stylo 2 V。此举代表联发科技通过Verizon认证,正式成为该电信运营商的智能手机芯片供应商。这是继之前宣布的Sprint之后,联发科技在北美市场的另一重大里程碑,有助于联发科技持续扩大北美市场份额。 LG Stylo 2 V采用高度集成的联发科技曦力P10系统单芯片,同时实现高性能、低功耗和时尚轻薄的外观设计。这是由Verizon和LG合作推出的首款采用联发科技芯片的智能手机。 联发科技副总经理暨北美业务开发总经理Mohi
[手机便携]
Ceva和炬芯科技共建里程碑 Ceva 助力无线音频和 AIoT 处理器出货量突破 1 亿
两家企业在无线、音频和语音技术领域长期紧密合作,共同见证全球领先的OEM厂商在扬声器、音箱、耳塞和智能手表等消费类设备采用炬芯科技的高品质、 低延迟无线音频 SoC 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 和先进的人工智能物联网(AIoT) SoC无晶圆厂半导体企业炬芯科技股份有限公司(以下简称 炬芯科技 )(Actions Technology Co, Ltd. (“Actions”))共同达成具有里程碑意义的卓越成就:采用Ceva音频、语音、AI传感和无线通信IP的炬芯科技无线音频和AIoT芯片销量突破1亿。 总部位于
[手机便携]
联发科称天玑9000多核性能可媲美苹果A15
随着联发科天玑9000芯片的发布以及正在路上的高通骁龙8 Gen1,预示着各大手机厂商的新旗舰就要来了。 据了解,天玑9000是目前首个采用台积电4nm工艺打造的5G移动平台,采用Arm v9最新架构,包括1颗主频达到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3颗主频达到2.85GHz的A710大核、以及4颗A510小核。 从规格来看,天玑9000在CPU的架构上,要比此前曝光的骁龙8 Gen1的主频高一些,不过GPU可能会弱一些。 值得一提的是,日前有报道称,联发科表示天玑9000的多核性能媲美苹果iPhone13的A15芯片,整体比骁龙888强35%。 据悉,此次天玑9000除了CPU大幅升级之外,GPU也是重点,首发
[手机便携]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新手机便携文章
- 曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带:明年3月登场
- 曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- 消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
- 柔灵科技陈涵:将小型、柔性的脑机接口睡眠设备,做到千家万户
- 微灵医疗李骁健:脑机接口技术正在开启意识与AI融合的新纪元
- USB Type-C® 和 USB Power Delivery:专为扩展功率范围和电池供电型系统而设计
- 景昱医疗耿东:脑机接口DBS治疗技术已实现国产替代
- 首都医科大学王长明:针对癫痫的数字疗法已进入使用阶段
- 非常见问题解答第223期:如何在没有软启动方程的情况下测量和确定软启动时序?
- 兆易创新GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash荣获ISO 26262 ASIL D功能安全认证证书
- 新型IsoVu™ 隔离电流探头:为电流测量带来全新维度
- 英飞凌推出简化电机控制开发的ModusToolbox™电机套件
- 意法半导体IO-Link执行器电路板为工业监控和设备厂商带来一站式参考设计
更多往期活动
- 安全在任何时候都是第一要素,你的嵌入式设计也是!诚邀参加英飞凌 OPTIGA™ Trust M 安全防御大揭秘!
- 看是德科技5G精彩专题,让你了解更多关于5G的那些事~ 下载赢好礼!
- 抢先体验:TI MSPM0L1306 LaunchPad开发套件,赢三模无线键盘
- 合泰ESK32-360 开发板“拍了拍”你,免费测评在等你
- 阅读TI工业应用方案精彩专题,开启任意宝箱,挑战答题抽好礼!
- ELEXCON 2022 深圳国际电子展11月6日(新档期)开幕,速领门票!更有N重好礼等你拿!
- 【TI 嵌入式研讨会集锦】小站添加了很多新内容,欢迎提货!
- Microchip有奖问答 | 新品 MCU 独立于内核的外设(CIP)技术解密
- 【EEWORLD第九届社区明星人物】11月明星人物
11月22日历史上的今天
厂商技术中心