物联网平台专利排行，三星居榜首、高通次之

    市场研究结果显示，物联网（Internet of Things，简称 IOT）装置可以在接下来的 10 年为世界经济创造超过 1 兆的产值。近来，许多全球物联网领导品牌提供 IoT 平台，藉由创造多元的平台化商业模式来建构 IoT 产业的生态系统。根据 Research and Markets 的市场研究，现在已经有超过 260 个公司提供 IoT 平台服务，而平台的目的在让装置能够连接上平台，并为将来布署大量 IOT 装置进行布署，相关的连接方式有很多，以下便为您介绍一些平台，以及分享专利统计的相关数据：


三星的 Artik 平台

这个平台帮助 IoT 开发者可以开发带有感应器的装置。平台包含了一系列的处理器和无线连接器，可以串联所有的设备并连上网路，包含服务提供者（伺服器）、智慧型手机和穿戴式装置。Artik 平台连接的方式包含蓝牙、低功率蓝牙、ZigBee / Thread 和 Wi-Fi。Thread 是指一种基于 IPV6 网路协定的智慧家庭装置，可以利用现存的 ZigBee（IEEE802.15.4）标准在网状网路中进行通讯。

Apple 的 HomeKit 平台

是一种家庭的自动化平台，可以帮助开发者在 iOS 系统上创造具有安全联结性的家庭自动装置，透过使用 HomeKit 平台，用户会自动寻找家中具有 HomeKit 的装置，之后就可以在平台上直接设定或控制这些设备。这样的平台藉由 Broadcom 也得以实现，Broadcom 推出嵌入式无线连网装置（Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices，WICED），透过内建的 Wi-Fi和蓝牙功能可以支援 Apple HomeKit 平台的产品。

联发科的 LinkIT 平台

这是一个提供以模块为基础的平台，这个平台有丰富的功能，包含软体开发工具套件、原型设计和穿戴式装置的硬体设计等。第一代 LinkIT 平台得连接技术包含蓝牙及 Wi-Fi。

Vodafone 的全球 M2M 平台

这个平台主要提供给低功率消耗的物联网装置连上网路。这个平台支援 4G LTE 的机器对机器的连结，LTE 的 M2M（LTE-M）标准将包含在 3GPP 的 LTE 版本 13 的规格，预计在 2016 年年初完成。

截至 2015 年第三季，这些领导创新的 IoT 连接平台共拥有超过 5,000 件于美国专利商标局的专利，这些专利都是和平台的连接技术有关（LTE、WLAN、Zigbee、Bluetooth、Bluetooth Low Energy），而超过 2,800 件专利被选定为物联网平台的关键专利。在专利的数量上来说，三星电子是拥有最多关于 IoT 平台专利公司，接下来是高通、LG 电子、Google、Intel、Nokia、Erisson、Interdigital、Apple 和 BlackBerry。


要评估前十大创新者的专利在商业上重要性（包含潜在的商业实施可能性、授权可能性），可以利用 Amber Cluster Search 的结果。将所有与 IoT 平台连结相关的专利权人键入搜寻来评估商业价值，可以发现具有高商业价值的专利拥有人最高为高通、接着是 LG 电子、三星电子、Google、Apple、Nokia、Ericsson、InterDigital、Intel 和 BlackBerry。


IoT Platform Connectivity Patent Landscape & Commercial Importance Assessment