力通通信完成2亿元融资，致力于研发5G射频高性能芯片

近日，北京力通通信有限公司（以下简称：力通通信）完成近2亿元融资，本轮融资由正业资本领投，潇湘资本跟投，老股东和利资本持续加注。

力通通信董事长侯卫兵表示，本轮融资一方面用于扩充研发、技术支持和市场销售团队，另一方面用于研发经费等。

力通通信成立于2019年，官网显示，其团队具有丰富的RFIC芯片研制经验和通信射频模组及系统研发能力，致力于射频相关芯片的研发与产业化，可重构射频芯片、射频模组及专业通信系统的研制与应用。其产品可应用于物联网、移动通信、车联网、特殊通信、广播电视、白频谱应用等，也是智慧城市智慧家庭等解决方案的核心部件。

目前，力通通信已实现全部部件自主研发，并已成功开发出ZL4000、B20两款高性能射频芯片。其中，ZL4000经下游验证反馈，产品性能接近行业龙头射频收发器芯片，已实现量产；B20的频宽、带宽等各指标均可达到行业标准，目前已完成流片，年内将进入客户测试和量产阶段。

潇湘致宜消息显示，力通通信是全世界为数不多能够研发出5G基站射频收发芯片的企业，未来有望实现大规模国产替代。