联发科全网通处理器曝光 功耗优化更好

早在今年7月份，市场传出联发科主管手机芯片的共同营运长朱尚祖离职，并转投大陆手机品牌厂商，今天谜底终于揭晓。 刚刚，小米公司宣布，联发科技原共同营运长（COO）朱尚祖正式加入小米，担任小米产业投资部合伙人。雷军表示，朱尚祖是小米产业基金继孙昌旭、潘九堂之后引入的又一位重量级人才。  小米公司创始人、董事长兼CEO雷军表示，“我非常高兴宣布朱尚祖加盟小米。朱尚祖在消费电子和无线通讯行业有着20多年的从业经验，并且对行业发展趋势有着深刻的理解，过去为联发科与小米之间建立起良好的战略合作伙伴关系发挥了极为关键的作用。我相信，他凭借杰出的领导能力和深厚的业内人脉，将帮助小米在产业投资方面取得更大的成功。 资料显示，朱尚祖拥有台湾新竹

     8月9日消息，OPPO F9在跑分网站GeekBench现身，曝光了其主要规格。 　　根据GeekBench显示，这款机型代号为CPH1823，搭载12nm工艺的Helio P60芯片，配备了6GB内存（之前曝光为4GB内存）。 　　该机运行基于Android8.1的系统，应该是ColorOS 5.2，单核心跑分为1481，多核心为5673。 　　从规格来看，OPPO F9定位中端，其中Helio P60在OPPO R15标准版首次使用，这是联发科主打的中端芯片。 　　综合目前手头的资料，OPPO F9采用6.3英寸FHD+显示，水滴屏设计，搭载联发科Helio P60芯片，配备4/6GB内存，前置2500万像素，后置

　　昨日 小米 CEO雷军宣布， 联发科 技原共同营运长(COO)朱尚祖正式加入 小米 ，担任 小米 产业投资部合伙人。朱尚祖是小米产业基金继孙昌旭、潘九堂之后引入的又一位重量级人才。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　雷军表示，非常高兴朱尚祖加盟小米。朱尚祖在消费电子和无线通讯行业有着20多年的从业经验，并且对行业发展趋势有着深刻的理解，过去为 联发科 和小米之间建立良好的战略合作伙伴关系发挥了极为关键的作用。 　　   继孙昌旭、潘九堂之后 联发科前COO朱尚祖加盟小米 　　相信他凭借杰出的领导能力和深厚的业内人脉，将帮助小米在产业投资方面取得更大的成功。 　　朱尚祖拥有台湾新竹交通大学电子工程学士和硕士

2012 年 5 月 28 日，中国，北京 — 全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 （Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）今天宣布推出 Kintex™-7 FPGA 嵌入式套件，为系统设计人员迅速便捷地实现可编程系统集成提供了可立即使用的开发平台，让处理器能针对视频和以太网交换、电机控制和医疗成像等应用，控制不同的数据流。作为赛灵思 7 系列 FPGA，Kintex-7 不仅拥有高度灵活应对不同标准、并行处理和可定制接口的特性，而且还提供高性能 DSP、存储器、模拟和 I/O 接口等集成功能，从而可帮助设计人员更方便地嵌入软处理器，以控制数据流并管理系统中的大量接口。 赛灵思公司目标设计平台资深营销经理Raj

引言 μC／OS-III是一款基于优先级调度的抢占式实时内核，Micrium公司于2011年8月公开了μC／OS-III的源码，其源码遵循ANSIC标准，因而具有良好的移植性，相信其将会被移植到越来越多的处理器体系上。本文主要完成基于Cortex-M3处理器的μC／OS-III移植，通过本次移植，加深对嵌入式操作系统原理的理解。此外，在μC／OS-III移植成功的基础上进行嵌入式应用程序开发，可以把主要精力集中到应用程序上，而硬件资源交由μC／OS-III管理，从而使得嵌入式应用程序更易开发和维护，在嵌入式软硬件结构变得越来越复杂的今天具有现实意义。 1 μC／OS-III和Cortex-M3特点 相对以前的版本，μC／O

2016年10月20日，北京 联发科技今天宣布，美国电信运营商Verizon Wireless（以下简称Verizon）即日起开始销售内建联发科技曦力芯片、支持CDMA的4G智能手机 LG Stylo 2 V。此举代表联发科技通过Verizon认证，正式成为该电信运营商的智能手机芯片供应商。这是继之前宣布的Sprint之后，联发科技在北美市场的另一重大里程碑，有助于联发科技持续扩大北美市场份额。 LG Stylo 2 V采用高度集成的联发科技曦力P10系统单芯片，同时实现高性能、低功耗和时尚轻薄的外观设计。这是由Verizon和LG合作推出的首款采用联发科技芯片的智能手机。 联发科技副总经理暨北美业务开发总经理Mohi

两家企业在无线、音频和语音技术领域长期紧密合作，共同见证全球领先的OEM厂商在扬声器、音箱、耳塞和智能手表等消费类设备采用炬芯科技的高品质、 低延迟无线音频 SoC 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 和先进的人工智能物联网(AIoT) SoC无晶圆厂半导体企业炬芯科技股份有限公司(以下简称 炬芯科技 )(Actions Technology Co, Ltd. (“Actions”))共同达成具有里程碑意义的卓越成就：采用Ceva音频、语音、AI传感和无线通信IP的炬芯科技无线音频和AIoT芯片销量突破1亿。 总部位于

随着联发科天玑9000芯片的发布以及正在路上的高通骁龙8 Gen1，预示着各大手机厂商的新旗舰就要来了。 据了解，天玑9000是目前首个采用台积电4nm工艺打造的5G移动平台，采用Arm v9最新架构，包括1颗主频达到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3颗主频达到2.85GHz的A710大核、以及4颗A510小核。 从规格来看，天玑9000在CPU的架构上，要比此前曝光的骁龙8 Gen1的主频高一些，不过GPU可能会弱一些。 值得一提的是，日前有报道称，联发科表示天玑9000的多核性能媲美苹果iPhone13的A15芯片，整体比骁龙888强35%。 据悉，此次天玑9000除了CPU大幅升级之外，GPU也是重点，首发