深迪MEMS陀螺仪技术助力打造《星球大战》商品帝国

摘要：文中介绍通过采用MEMS（micro electro mechanical systems）技术制造的硅压阻力敏元件结合智能集成化信号调理技术设计了适合批量制造的小型化坚固封装的通用汽车压力传感器。通过智能调理技术将传感器的零位和满度进行温度校准实现了宽温度工作范围内的高精度测量，并且适合于批量制造。 　　0 引言 　　当今汽车性能的不断提升得益于汽车电子的不断发展。其中具有代表性的核心元件是传感器。传感器将各种物理信号转化为电信号从而将汽车行驶的具体状态传送给电子控制单元来实现汽车控制。作为汽车电子的关键部件在电子技术蓬勃发展的今天倍受瞩目。美国汽车传感器权威弗莱明在2000年的汽车电子技术综述就指出了MEMS技术在汽

　　博世集团作为全球第一大汽车技术供应商被人们熟知，而其在消费电子、能源管理、工业技术等诸多领域多有布局。值得一提的是，其全资子公司Bosch Sensortec自2005年成立起，专注于为智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及物联网产品开发提供定制化的 MEMS 传感器 与解决方案。下面就随传感器小编一起来了解一下相关内容吧。 　　拥有25年商业历史的 MEMS 产业已经历了两次重大的颠覆性事件。第一次颠覆发生在大约1990年。当时，产量需求直线飙升，从工厂级别飞速发展至向汽车领域的大批量供货，但随之而来的却是2007年的全球消费崩塌。其中需要注意的是，第一次颠覆对于所有涉及企业具有普遍的积极性，而第二次浪潮则将一些传统的领导企业

A. 常规应力分析 常规应力分析用于确定不同封装阶段存在高应力的位置。假设芯片边缘没有缺陷。图3显示了感应单元基片在模压阶段存在高应力的位置基片与外罩晶圆以及玻璃熔块之间的接触位置承受的弯曲压力最大。因为外罩晶圆与湿法腐蚀工艺存在一个~54o的角度，因此存在几何不对称以及一个应力奇异性。这一区域的应力量级对网状形状敏感，并且会随着网状结构的加密而升高，但是应力分布是有效的。高应力位置区与观察到的断裂起始位置正好是重叠的。 图3 感应单元基片承受最大的张应力 B. 断裂力学分析 硅片的机械完整性主要取决于它所经历的工艺处理。这些工艺处理包括晶片磨薄、表面处理工艺（研磨、抛光、蚀刻）及将晶圆加工需要的尺寸。在进行这些工

集微网消息，1月24日晚间，士兰微发布公告称，公司拟用募集资金向承担募投项目之“MEMS 传感器产品封装生产线技术改造项目”的成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”）增资 10,000 万元。本次增资完成后，成都士兰的注册资本将变更为 70,000 万元。 据披露，士兰微已向6名特定对象非公开发行了人民币普通股64,893,614股，每股发行价为11.28元，募集资金总额为人民币 731,999,965.92 元，扣除与发行有关的费用（不含税）人民币 26,405,660.37 元，实际募集资金净额为人民币 705,594,305.55 元。该项募集资金已于2018年1月3日全部到位。 此次增资的项目将由士兰微MEM

苹果iPhone大获成功，正在促使其它厂商推出具有相当性能特点的产品，从而刺激了智能手机中用于探测运动的微机电系统(MEMS)加速计的销售。 市场调研公司iSuppli公司的首席MEMS分析师Jérémie Bouchaud表示：“苹果的颇有想像力地使用MEMS加速计来支持iPhone显示器横向与纵向画面的自动切换，刺激众多同业纷纷仿效。” “手机厂商现在采用加速计实现该功能，并把它用于其它人机界面或者节能应用，推动该应用领域的MEMS销售增长超过了所有预期。因此，从2008年下半年开始，手机产业已成为MEMS市场的增长动力。这对于全球MEMS产业来说确实是一个里程碑。” 到2008年底，全球出货的12.9亿部移动设备中

据IHS iSuppli公司的汽车MEMS报告，德国博世2011年是全球最大的汽车MEMS器件生产商，凭借自己的优势地位和高于产业平均水平的增长速度，其营业收入实现增长。 去年博世的营业收入达6.25亿美元，比2010年的5.24亿美元增长19%，增速高于14%的整体汽车MEMS产业速度。它的营业收入比排名第二的日本电装公司高出3.39亿美元。电装公司的营业收入增长9%至2.86亿美元。 博世和电装等10大汽车MEMS厂商的2011年合计营业收入超过20亿美元，比2010年的18亿美元增长11%，如表1所示。10大厂商中的其它几家包括Panasonic、飞思卡尔半导体、Sensata Technologies Inc.、亚德诺

可穿戴设备热潮席卷而来，带来产业链的淘金机会。下游产品微软、谷歌和苹果几大巨头的成品已经占据眼球，各式各样，各有特色。 目前而言，国内主要的是来自上游和中游，地域上来看主要集中在华南地区。 上游端的MEMS传感器和传感配件、柔性概念元件、FPC和“电子皮肤”的柔性屏、非晶态合金、电池、处理器和储存器等；中游端的语音控制和交互技术、骨传导耳机、无线通信模组、移动医疗组件等。 据理财周报记者统计，可穿戴设备上游端的主要上市公司一共有9家。其中包括生产MEMS传感器及其配件的歌尔声学(002241,股吧)（002241.SZ）、水晶光电(002273,股吧)（002273.SZ）、苏州固锝(002079,股吧)（0

　　德国市场分析公司Wicht Technology Consulting(WTC)预计，今后几年市场对RF MEMS开关的需求将急剧增长。成长最大的领域为半导体产业的测试设备，其次为手机和电信基础设施。 　　WTC发现，2006年全球总市场容量为500万美元，5年内市场将增长到2.1亿美元，呈爆炸性增长。WTC认为2000年后这个技术的发展符合著名的技术成熟度周期模型：2003年为过热期(peak of inflated expectations)，2004到2005年为幻觉破灭谷底期(trough of disillusionment)，现在进入复苏期(slope of enlightenment)。这表明产业和技术正在成熟