根据资策会产业情报研究所(MIC)统计,2015年台湾半导体产业整体产值达21,616亿元台币,微幅成长0.9%。2016年成长率将回稳,预估整体产值会达到22,135亿元台币,较2015年成长2.4%,预期整体表现将相对优于全球。
综观全球半导体产业的发展,2015年受到中国大陆市场成长趋缓影响,以及电脑系统产业出现较大幅度衰退,智慧型手机成长动能趋缓等因素,导致全球半导体产业与2014年相比较,2015年只微幅成长1.2%,约为3,399亿美元。预估2016年仍持续受到两大终端产品出货表现的影响,全球半导体产业产值,与2015年相比较,将可能衰退约2.2%,仅达到3,324亿美元。
资策会MIC产业顾问洪春晖表示,如果把时间拉长看半导体产业在2016年整年的趋势,MIC的观察是2016年半导体景气仍然有下滑的风险。在应用产品方面,除了伺服器之外,其他终端产品的成长可能不大,大体而言是下滑的居多。在整体3C产业日渐成熟,出货量已不断降低,在这些终端产品出货量没办法明显提升的情况下,半导体市场的成长仍然有限。
MIC也观察到目前全球市场的经济状态,国际组织IMF的市场报告于2015年10月时预估2016年全球经济成长率仍有3.6%,虽然数字比2015年的3.1%好,但这个数字却比在2015年年中时的预估成长率稍差。
比较值得关注的是,先进国家像美国,其经济成长情况还好,但中国大陆的不确定性却很高。中国大陆在2014年的经济成长率是7.3%,到了2015年,IMF的预估已下降至6.8%,而就2016年,IMF于2015年12月时之估计为6.3%。
因此,不管是从终端产品的市场来看,或是从区域经济的角度来看,MIC综合了几个影响半导体市场的关键因素,认为对未来半导体市场的前景仍要持保留审慎的态度。当然,短期季节性库存调整的状况可以让市场有短暂回升的机会,但中长期来看,像于2016年及2017年,半导体需要寻找后续成长动力一事,仍是当务之急。
下图1是2008年 ~ 2016年全球半导体市场规模,图2是2009年 ~ 2016年台湾半导体产业产值。图1显示2015年全球半导体市场成长率为1.2%,相对于全球市场,台湾半导体市场成长略低,只有0.9%。洪春晖表示,最主要的因素应该是来自记忆体。由于下游需求相对薄弱,因此自2015年以来,记忆体像DRAM的价格即一直下滑。洪春晖认为对台湾厂商而言,雪上加霜的是,在先进制程的转换上来说,台湾与国际大厂来比,相对进度是慢了一些,因此在订单方面也会相对受到影响。
图1. 2008年 ~ 2016年全球半导体市场规模
图2. 2009年 ~ 2016年台湾半导体产业产值
在IC设计的部分,究竟台湾厂商有没有受到红色供应炼影响或是被取代呢?根据MIC的观察,在行动电话相关的中低阶产品中,确实有可能会受到大陆IC设计公司的影响,但洪春晖指出,比较大的影响应该是来自大陆的经济状况,在大陆的经济发展明显趋缓后,可以看出其行动电话的需求受到很大冲击;在这种情况下,台湾IC设计业者在大陆市场的经营也受到一定程度的影响;因此大陆的经济状况会是观察台湾IC设计业在大陆市场发展的一个重点。
当然,台湾IC设计业在未来2、3年内也会陆续受到大陆IC设计公司的威胁。图3显示台湾IC设计产业相当集中,MIC的资料显示,台湾IC设计业随着整并效应,2015年前十大IC设计公司的产值占台湾IC设计产业近78%,其中排名第一的联发科更是占超过40%的比例。MIC表示中国大陆IC设计产业发展迅速,除了智慧型手机为未来发展重点外,面板驱动IC业者亦为台湾厂商潜在之竞争者。
图3. 台湾IC设计业区块分析
在晶圆代工的部分,台积电仍是维持高度的领先。洪春晖指出不管是在全球市场或是区域市场,台湾的IC设计业在先进制程上,均保持有一定程度的领先优势。相信在下一个世代制程中,台积电仍能保有一定程度的优势。
图4. 全球前5大晶圆代工厂商产能变化及影响
图5是2013年~2016年全球主要封测代工国家市占率变化,图中显示台湾封测厂商在技术与产能领先的状况下,表现优于全球市场表现;另一方面,中国大陆在政府政策及本土市场快速发展的驱动下,再加上购并效益,其封测市占率快速提升,不过高阶技术发展及良率稳定度仍为长期发展之关键
图5. 2013年~2016年全球主要封测代工国家市占率变化
关键字:半导体
引用地址:2016年半导体市场观察
综观全球半导体产业的发展,2015年受到中国大陆市场成长趋缓影响,以及电脑系统产业出现较大幅度衰退,智慧型手机成长动能趋缓等因素,导致全球半导体产业与2014年相比较,2015年只微幅成长1.2%,约为3,399亿美元。预估2016年仍持续受到两大终端产品出货表现的影响,全球半导体产业产值,与2015年相比较,将可能衰退约2.2%,仅达到3,324亿美元。
资策会MIC产业顾问洪春晖表示,如果把时间拉长看半导体产业在2016年整年的趋势,MIC的观察是2016年半导体景气仍然有下滑的风险。在应用产品方面,除了伺服器之外,其他终端产品的成长可能不大,大体而言是下滑的居多。在整体3C产业日渐成熟,出货量已不断降低,在这些终端产品出货量没办法明显提升的情况下,半导体市场的成长仍然有限。
MIC也观察到目前全球市场的经济状态,国际组织IMF的市场报告于2015年10月时预估2016年全球经济成长率仍有3.6%,虽然数字比2015年的3.1%好,但这个数字却比在2015年年中时的预估成长率稍差。
比较值得关注的是,先进国家像美国,其经济成长情况还好,但中国大陆的不确定性却很高。中国大陆在2014年的经济成长率是7.3%,到了2015年,IMF的预估已下降至6.8%,而就2016年,IMF于2015年12月时之估计为6.3%。
因此,不管是从终端产品的市场来看,或是从区域经济的角度来看,MIC综合了几个影响半导体市场的关键因素,认为对未来半导体市场的前景仍要持保留审慎的态度。当然,短期季节性库存调整的状况可以让市场有短暂回升的机会,但中长期来看,像于2016年及2017年,半导体需要寻找后续成长动力一事,仍是当务之急。
下图1是2008年 ~ 2016年全球半导体市场规模,图2是2009年 ~ 2016年台湾半导体产业产值。图1显示2015年全球半导体市场成长率为1.2%,相对于全球市场,台湾半导体市场成长略低,只有0.9%。洪春晖表示,最主要的因素应该是来自记忆体。由于下游需求相对薄弱,因此自2015年以来,记忆体像DRAM的价格即一直下滑。洪春晖认为对台湾厂商而言,雪上加霜的是,在先进制程的转换上来说,台湾与国际大厂来比,相对进度是慢了一些,因此在订单方面也会相对受到影响。
图1. 2008年 ~ 2016年全球半导体市场规模
图2. 2009年 ~ 2016年台湾半导体产业产值
在IC设计的部分,究竟台湾厂商有没有受到红色供应炼影响或是被取代呢?根据MIC的观察,在行动电话相关的中低阶产品中,确实有可能会受到大陆IC设计公司的影响,但洪春晖指出,比较大的影响应该是来自大陆的经济状况,在大陆的经济发展明显趋缓后,可以看出其行动电话的需求受到很大冲击;在这种情况下,台湾IC设计业者在大陆市场的经营也受到一定程度的影响;因此大陆的经济状况会是观察台湾IC设计业在大陆市场发展的一个重点。
当然,台湾IC设计业在未来2、3年内也会陆续受到大陆IC设计公司的威胁。图3显示台湾IC设计产业相当集中,MIC的资料显示,台湾IC设计业随着整并效应,2015年前十大IC设计公司的产值占台湾IC设计产业近78%,其中排名第一的联发科更是占超过40%的比例。MIC表示中国大陆IC设计产业发展迅速,除了智慧型手机为未来发展重点外,面板驱动IC业者亦为台湾厂商潜在之竞争者。
图3. 台湾IC设计业区块分析
在晶圆代工的部分,台积电仍是维持高度的领先。洪春晖指出不管是在全球市场或是区域市场,台湾的IC设计业在先进制程上,均保持有一定程度的领先优势。相信在下一个世代制程中,台积电仍能保有一定程度的优势。
图4. 全球前5大晶圆代工厂商产能变化及影响
图5是2013年~2016年全球主要封测代工国家市占率变化,图中显示台湾封测厂商在技术与产能领先的状况下,表现优于全球市场表现;另一方面,中国大陆在政府政策及本土市场快速发展的驱动下,再加上购并效益,其封测市占率快速提升,不过高阶技术发展及良率稳定度仍为长期发展之关键
图5. 2013年~2016年全球主要封测代工国家市占率变化
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