因AI带动半导体成长，2019市场规模或达4585亿美元

资策会产业情报研究所（MIC）预估，人工智能（AI）应用将是半导体下一波成长动能，MIC副所长洪春晖指出，随着通讯硬件终端结合AI视觉、语音等技术与内容服务商，创造出新应用、新服务，2019年全球半导体市场规模预估将达4585亿美元。

       此外，就AI在消费应用市场而言，MIC预估，今年市场规模预期达18亿美元，并于2022年达到41.5亿美元。技术类型中以自然语言识别占比最高，超过6成；其次为「语言智慧结合影像识别」，也是所有技术类型中，具备未来相关产品市场高度成长潜力的技术。

       洪春晖点出，技术、资料、应用掌握及人才均是产业发展AI成功与否的关键。MIC指出，产业能顺利AI化的3大关键是「大量标记资料」、「专业领域知识」与「AI软件人才」。通过累积大量、高质量且有标记的数据建立AI的核心基础，并与产业专家合作解读数据、设定需求应用情境，最后借由AI人才建构模型，并协助企业拆解与拟定AI分析策略。

       洪春晖进一步表示，AI发展需要的不仅是技术演进，最重要的是「人性化应用」，贴近人类生活需求，才是AI技术长远发展的根基。

       资深产业分析师叶贞秀则指出，AI已经扩散至消费性产品，包括家电、家用物联网、通信产品等，而未来的AI消费产品，必须听得懂人类更复杂的语言与语意、看得懂更复杂的影像识别，最后还要会判断人类提出的需求。

       她认为，随AI消费产品走入生活，无线通信与家庭宽带环境也将同步成长，带动消费物联网市场需求，不过，同时也将与传统消费性产品产生市场竞合的磨擦战火。

       叶贞秀建议，台湾厂商具有硬件制造优势，可从关键模块供应面切入市场供应链，带动零组件朝向高阶产品线发展。另一方面，台湾具备快速、弹性的硬件设计与制造优势，将可协助AI软件、云端服务与新创厂商开发产品、加速抢攻市场商机。