日本对韩断供材料,韩存储芯片商:我们有机会清理库存了

发布者:吾道明亮最新更新时间:2019-07-11 来源: 爱集微关键字:存储芯片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

据路透社报道,韩国存储芯片制造商三星电子和SK海力士股价周三上涨。分析师称,投资者押注因日本对韩国关键材料的出口限制,将会导致他们减产。


三星和SK海力士是遭受日本出口限制最严重的公司。不过,虽然限制措施将使韩国存储巨头在短期内难以找到替代的材料供应,但它们也可能导致库存和生产减少,这对芯片价格来说是个好消息。

韩国一家大型芯片制造商表示,“借着日本对我们采取的报复行动,我们有机会清理那些存放更长时间的芯片并利用这个机会防止库存积压。”

三星股价上涨1.9%,SK海力士股价上涨4.6%。

韩国经济日报周二晚间报道称,三星和SK海力士正在考虑从本月开始减少NAND闪存产量。

这些公司否认了该报告,但未提供进一步评论。

由于产量增长快于需求,中美贸易战对智能手机等电子产品的全球市场造成严重破坏,NAND闪存芯片的价格在过去一年中大幅下跌。

“我们的芯片制造商正在努力减少日本的限制措施带来的影响,但另一方面,我们的芯片制造商可以很好地降低他们三个月的库存水平。”韩国半导体和显示技术协会负责人Park Jea-gun表示。

此前,日本表示,从7月4日起,日本半导体材料、OLED材料等将限制对韩国出口,开始对韩国进行经济制裁。限制材料有3种:“氟聚酰亚胺”、“光刻胶”和“高纯度氟化氢”。

三星电子和SK海力士正在寻求从中国等国家购买更多材料。


关键字:存储芯片 引用地址:日本对韩断供材料,韩存储芯片商:我们有机会清理库存了

上一篇:联发科技AI合作伙伴大会正式召开 共同推进全产业AIoT发展
下一篇:华为平板M6首发告捷:开售仅90秒破万台

推荐阅读最新更新时间:2024-10-24 13:31

全新国产车规级eMMC存储芯片丨得一微电子确认申报2024金辑奖
申请技术丨全新国产车规级eMMC存储芯片 申报领域丨车规级芯片 独特优势: 1、完全自主知识产权,全线产品持续供货保障 得一微电子是国内唯一拥有自研车规级eMMC主控芯片能力并能够量产车规级eMMC的企业,其车规级eMMC搭配自研的eMMC主控芯片,可以提供端到端的数据保护,搭载高性能的纠错引擎实现高效能、低耗电量,可有效延长eMMC的使用寿命,提升稳定性。 同时公司基于自研车规存储主控芯片,即将推出车规级 BGA SSD 及 UFS 产品,以满足汽车行业日益增长且多样化的存储需求,持续提供稳定可靠的供货保障。 2、全方位定制能力 得一微电子依托自研的存储控制器和定制化的固件算法,可以实现存储分区、全
[汽车电子]
全新国产车规级eMMC<font color='red'>存储芯片</font>丨得一微电子确认申报2024金辑奖
消息称三星 8 层 HBM3E 存储芯片已通过英伟达测试,有望第四季度供货
8 月 7 日消息,据路透社报道,知情人士称,三星电子第五代 8 层 HBM3E 产品已通过英伟达的测试,可用于后者的人工智能处理器。 知情人士表示,三星和英伟达尚未签署已获批的 8 层 HBM3E 芯片的供应协议,但很快就会达成协议,预计将在 2024 年第四季度开始供应。然而,三星的 12 层 HBM3E 芯片版本尚未通过英伟达的测试。 此次通过测试对于全球最大内存芯片制造商三星来说是一个重大突破。此前,三星在供应能够处理生成式 AI 工作的高级内存芯片的竞争中一直落后于其本土竞争对手 SK 海力士。 HBM 是一种动态随机存取内存(DRAM)标准,最早于 2013 年生产,通过垂直堆叠芯片来节省空间并降低功耗。作为 AI
[半导体设计/制造]
消息称三星 8 层 HBM3E <font color='red'>存储芯片</font>已通过英伟达测试,有望第四季度供货
Teledyne e2v的双倍容量宇航级8GB DDR4存储芯片,针对高可靠性的空间应用
这款超紧凑的弹性存储芯片提高了SWaP,可用于通信、地球观测、科学和边缘计算卫星等高级任务。 8 GB DDR4的工程样片(EM)现可提供。飞行正片(FM)正在研发中,计划2025年初发布。 2024年7月16日, Teledyne e2v宣布其8GB宇航级DDR4存储器成功通过宇航级认证,可用作其空间边缘计算解决方案的一部分 。这标志着Teledyne e2v的DDR4初始质量认证已经完成,包括所有的筛选工作(温度循环、结构分析、C-SAM /共聚焦扫描声学显微镜、预处理、温度湿度偏置等)和辐射测试。随着对紧凑、高密度存储器的需求激增,Teledyne e2v强调其最新的存储芯片可与所有当代高端空间处理器兼容。这些
[嵌入式]
Teledyne e2v的双倍容量宇航级8GB DDR4<font color='red'>存储芯片</font>,针对高可靠性的空间应用
单片机外扩专用SPI SRAM存储芯片
ST内核M3的32位MCU产品STM32F1xxx这一系列的MCU内置SRAM资源非常有限,在应用中如果遇到数据需要扩容的情况下,需要外扩SRAM器件,一个并行接口的SRAM或SDRAM需要30~40个封装管脚,在一些方案中MCU可用于外扩SRAM的管脚数量有限,如果考虑SPI SRAM(串行SRAM)是一种不错的解决方案。 如果是从降低成本的方向考虑,这里介绍一种伪静态的SPI SRAM,只需要SPI接口或者QPI接口,就可以简简单单实现单线、4线和8线的方式操作SRAM。这种产品的速度快20MHz~200MHz,功耗也低,更重要的是在价格上有也较传6晶体的SRAM优势很多,同时产品的容量范围广16Mb,32Mb,
[单片机]
车规级存储芯片需求大爆发!本土玩家突围「掘金」
历经减产、涨价,存储芯片市场迎来了拐点。 此前,受全球经济恢复放缓和通胀上升的影响,终端市场需求疲软,尤其是受到消费者支出影响的手机、PC 等重要市场需求低迷,导致半导体存储需求下降。 由于上游存储晶圆原厂出货价格跌破现金成本、出货量持续萎靡,从2022年四季度起行业玩家们普遍进入亏损状态。其中,三星、SK 海力士、美光、铠侠、西部数据等2023年上半年整体亏损超过180亿美元。 随着存储晶圆原厂以恢复盈利为首要目标,在削减资本开支、大减产等措施的刺激下,全球半导体存储市场开始出现供应紧张,带动存储产品价格从去年三季度末开始上行。 如今,业绩重压下,存储晶圆原厂持续拉涨产品价格的动力并未减弱,2024年半导体存储价
[汽车电子]
消息称三星电子、SK 海力士目前对通用存储芯片增产持保守态度
5 月 22 日消息,韩媒 Bussinesskorea 昨日报道称,三星电子、SK 海力士目前对于增产通用存储芯片持保守态度。 IT之家获悉,8Gb DDR4 DRAM 通用内存的合约价在四月份环比上涨了 17%,但面向闪存盘等便携存储设备的 128Gb(16Gx8)MLC 通用闪存的价格却按兵不动。 这主要是因为四月初的台湾地区地震影响了美光内存产能,短时间内推动通用内存需求走高。整体来看通用存储芯片的需求并未真正复苏,下游企业仍持有相当数量的库存。 另一方面,国际地缘政治局势目前处于不稳定状态。近期中东地区局势紧张,美国大选年也对全球贸易带来额外的不稳定因素,两重影响交织下通用存储芯片需求的可见度已然降低。 此外,AI 热潮
[半导体设计/制造]
三星电子年中罕见换“帅” 任命存储芯片老将为DS业务部门负责人
5月21日消息,据外媒报道,通常在年底对高管进行大规模调整的三星电子,在今日出人意料的更换了负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门的负责人,全永贤(Jun Young Hyun)接替了2021年年底上任的庆桂显(Kyung Kyehyun)。 三星电子已在官网宣布了任命全永贤为设备解决方案部门新一任负责人的消息,由他领导包括存储芯片、晶圆代工在内的半导体业务,以在不确定的全球业务环境中增强他们的竞争力。 同三星电子设备解决方案部门此前的多位负责人都是存储芯片方面的老将一样,新任命的全永贤也在存储芯片领域工作多年。他在2000年进入三星电子,先后从事DRAM和闪存的研发及策略营销,在2014年成为了存储业务的负责人,2017年出任
[半导体设计/制造]
一文读懂车载存储芯片
1. 存储类芯片介绍 存储芯片,也叫存储器,是用来存储程序和各种数据信息的记忆部件。根据断电后数据是否被保存,可分为 ROM(非易失性存储芯片)和RAM(易失性存储芯片),即闪存和内存,其中闪存包括NAND Flash和NOR Flash,内存主要为DRAM。 存储芯片分类示意图 ※资料来源:亿欧 根据存储形式不同,存储器可分为三大类:光学存储、半导体存储器、磁性存储,其中光学存储是指根据激光等特性进行存储,常见的有DVD/VCD等;半导体存储器是指采用电能存储,是目前应用最多的存储器;磁性存储,常见的有磁盘、软盘等。 从产品形态来看,存储器主要包括NAND Flash、DRAM和NOR Flas
[汽车电子]
一文读懂车载<font color='red'>存储芯片</font>
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved