联发科加入游戏处理器战局,可能会加持7nm工艺?

发布者:码农闲散人最新更新时间:2019-07-18 来源: 爱集微关键字:联发科 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

游戏无疑发挥了手机作为移动端最大的优势——便携,而不少游戏厂商竞相加入手游队列,继而让手机厂商看到了游戏手机作为智能手机一个细分市场所带来的巨大价值。手机厂商的纷纷跟进,少不了硬件厂商吃香的喝辣的,从高通昨晚发布骁龙855 plus就能看出,芯片厂商也正对手机游戏市场垂涎欲滴。

当然,手游对硬件的要求素来不是吃素的,从最早Gameloft的类魔兽RPG大作混沌与秩序到目前霸占年轻人手机存储空间一席之地的王者荣耀与和平精英,手游的画面质量成倍增长,这背后对硬件的需求也是逐步递增。这方面高通,苹果首先亮出强悍GPU性能的杀招,而华为麒麟有GPU Turbo加持,巧妙化解硬件上暂时的不足。

如今,联发科以“游戏芯生、战力觉醒”为口号加入这场战争,即将推出专为游戏而生的手机芯片Helio G90。

不过目前还没有任何关于这款芯片的具体信息。联发科最强悍的芯片当属Helio P90,采用12nm工艺,CPU部分包含两颗Cortex A75(2.2GHz)和六颗Cortex A55(2.0GHz),GPU部分采用了Imagination的IMG 9XM-HP8 GPU(Powervr gm9446),频率为970MHz,与之前使用的Mali-G72 MP3相比有大幅提升。

既然G90是为游戏而生,其GPU性能必然在P90的基础上有较大的升级,而CPU性能同样也会有升级,鉴于联发科表示今年将会推出一款旗舰级手机处理器,采用7nm工艺并支持5G网络,而且基本目前游戏手机对标的都是各大芯片厂商最高端的处理器,我们有理由推断G90将会采用7nm工艺,甚至还会支持5G网络。

不过联发科向来不参与高端芯片的斗争,考虑其定位,G90应该不会直接对标骁龙855,预计主要面向的还是中端手机市场。


关键字:联发科 引用地址:联发科加入游戏处理器战局,可能会加持7nm工艺?

上一篇:王志勤:海思balong5000芯片首个完成全面测试
下一篇:合众思壮和中国铁科院签订合作协议 加速卫星应用技术

推荐阅读最新更新时间:2024-10-24 22:26

大联大品佳集团推出基于联发科技的AI识别与检测方案
2024年10月17日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商--- 大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于联发科技(MediaTek)Genio 510边缘智能物联网平台的AI识别与检测方案。 图示1-大联大品佳基于联发科技产品的AI识别与检测方案的展示板图 AI识别与检测技术是实现智能化应用的关键环节,它赋予智能系统理解和处理复杂信息的能力,使其能够实现自主决策和即时响应 。为支持智能应用的开发,大联大品佳基于联发科技Genio 510边缘智能物联网平台推出AI识别与检测方案,该方案结合先进的算法与深度学习技术,旨在为智慧零售、工业自动化、智能家居等应用提供高效、智能的图像处理和分析功能,推动各个行业的智能化转
[嵌入式]
大联大品佳集团推出基于<font color='red'>联发科</font>技的AI识别与检测方案
联发科全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1:性能超高通骁龙829530%
10月9日消息,今天的新品天玑发布会上,除了天玑9400之外,联发科还向车圈扔了一枚王炸——全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1。 联发科表示,CT-X1拥有强劲的旗舰级CPU、GPU和NPU,至高支持10块屏幕,16个摄像头,8K30视频播放和录制,9K分辨率显示,以及5G和Wi-Fi 7等先进通信技术。 据了解,CT-X1和天玑9400一样采用全大核CPU,CPU算力达到260K DMIPS(百万条指令每秒),拥有硬件级GPU(3000 GFLOPS)以及端侧生成式AI NPU(46+TOPS),最高支持端侧130亿多模态生成式AI模型。 有关CT-X1的详细核心规格暂时欠奉。但根据此前爆料,其实测性能超
[汽车电子]
<font color='red'>联发科</font>全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1:性能超高通骁龙829530%
对标英特尔/AMD!曝联发科首款AI PC芯片准备流片
业内人士手机晶片达人爆料,联发科与英伟达一起合作的AI PC 3nm CPU这个月准备流片,预计明年下半年量产,搭载NVIDIA GPU,目前计划采用这颗芯片的客户有联想、戴尔、惠普和华硕等等。 分析师指出,联发科与英伟达的合作属于优势互补,尤其是在GPU和 AI计算能力方面,双方合作可以让联发科利用英伟达在AI和图形处理领域的先进技术,加速其产品的市场推广和应用普及。 并且联发科联发科在成本控制方面表现出色,这使得其产品在价格敏感的市场中具有更高的竞争力,更有利于抢占英特尔和AMD等传统巨头的市场份额。 展望未来,PC市场正逐步迈向Arm与X86双强对峙的新时代,微软高层预测,到今年年底,基于Arm架构的笔记本出货量将达到100
[嵌入式]
对标英特尔/AMD!曝<font color='red'>联发科</font>首款AI PC芯片准备流片
浅析MTK6735模块耳机通道外接功放的处理
  功放   功率放大器简称功放,俗称“扩音机”,是音响系统中最基本的设备,它的任务是把来自信号源(专业音响系统中则是来自调音台)的微弱电信号进行放大以驱动扬声器发出声音。   功放的作用就是把来自音源或前级放大器的弱信号放大,推动音箱放声。一套良好的音响系统功放的作用功不可没。   功放,是各类音响器材中最大的一个家族,其作用主要是将音源器材输入的较微弱信号进行放大后,产生足够大的电流去推动扬声器进行声音的重放。由于考虑功率、阻抗、失真、动态以及不同的使用范围和控制调节功能,不同的功放在内部的信号处理、线路设计和生产工艺上也各不相同。   功放分类   移频功放除了普通功放的放大信号驱动扬声器扩声的功能外,还
[嵌入式]
详解MTK feature phone 音频功放开启关闭驱动示例
  功放   功率放大器简称功放,俗称“扩音机”,是音响系统中最基本的设备,它的任务是把来自信号源(专业音响系统中则是来自调音台)的微弱电信号进行放大以驱动扬声器发出声音。   功放的作用就是把来自音源或前级放大器的弱信号放大,推动音箱放声。一套良好的音响系统功放的作用功不可没。   功放,是各类音响器材中最大的一个家族,其作用主要是将音源器材输入的较微弱信号进行放大后,产生足够大的电流去推动扬声器进行声音的重放。由于考虑功率、阻抗、失真、动态以及不同的使用范围和控制调节功能,不同的功放在内部的信号处理、线路设计和生产工艺上也各不相同。   功放分类   移频功放除了普通功放的放大信号驱动扬声器扩声的功能外,还
[嵌入式]
英飞凌携手联发科推出创新智能座舱解决方案
英飞凌携手联发科推出创新智能座舱解决方案,为智慧交通提供经济的车载信息娱乐解决方案 【2024年8月5日,德国慕尼黑讯】 数字座舱已成为汽车行业的发展趋势,仪表盘上的按钮和控制装置将被先进的显示屏所取代 。作为汽车的关键系统之一,数字座舱系统需要为汽车用户提供高性能功能,同时满足功能安全目标。实现这些目标的传统方法是在带有管理程序的高性能系统级芯片(SoC)上运行数字座舱系统。然而,开始使用这种系统所需的前期投资在七位数左右,而且总成本会因操作系统和管理程序的许可费而进一步增加。因此,对中低端车型而言,该系统在经济效益上缺乏吸引力。 TRAVEOTM-T2G 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与
[物联网]
英飞凌携手<font color='red'>联发科</font>推出创新智能座舱解决方案
英飞凌、联发科联手打造高性价比的数字驾舱系统
英飞凌和联发科联手打造了一款数字驾舱系统,据称该系统可降低硬件和软件的 BOM 成本。该解决方案将英飞凌 Traveo CYT4DN 微控制器与联发科的入门级 Dimensity Auto SoC 配对。 Traveo CYT4DN MCU 可作为 SoC 的安全伴侣,确保符合汽车仪表盘的 ASIL-B 安全标准。它可监控 SoC 的内容,并在发生错误时以较少的功能接管,同时还可执行车辆网络通信等常规伴侣功能。 该座舱解决方案支持仪表盘和信息娱乐显示屏的 1920×720 像素分辨率。符合 ASIL-B 标准的 Traveo MCU 驱动仪表盘,确保可靠性。通过在开源 Android 操作系统下运行,Dimensity A
[汽车电子]
联发科发布天玑 7350 芯片,CPU 大核 3.0 GHz
7 月 17 日消息,联发科天玑 7350 芯片现已发布,基于台积电第二代 4nm 工艺打造,采用第二代 Arm v9 架构,CPU 主频最高可达 3.0 GHz。 天玑 7350 芯片 CPU 采用了两个 Arm Cortex-A715 大核和六个 Arm Cortex-A510 小核,集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657,支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎以及 MiraVision 765 移动显示技术,支持多种全球 HDR 标准,包括 HDR10+、CUVA HDR 和杜比视界。 ISP 方面,天玑 7350 搭载 14 位 HDR-ISP 影像处理器 Imagiq 7
[手机便携]
<font color='red'>联发科</font>发布天玑 7350 芯片,CPU 大核 3.0 GHz
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
随便看看

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved