推荐阅读最新更新时间:2024-11-17 11:49
2015年WiGig芯片动向观察 高通、三星等伺机而动
DIGITIMES Research观察WiGig晶片市场,推估2015年下半年,将可见WiGig技术及晶片运用于高阶智能手机上,而能先行供货的晶片商估为高通 (Qualcomm)、博通(Broadcom)、松下(Panasonic)、英特尔(Intel)、Nitero等,三星则可能透过技术授权生产自家 机用的WiGig晶片。 博通于CES 2014上实机展示过WiGig晶片,而高通为了进一步掌握WiGig技术,于2014年7月购并Wilocity,而后在CES 2015上实机展示晶片,Nitero于2014年7月宣布成功研发该公司第一颗WiGig晶片,同年10月三星也宣布成功研发60GHz Wi-Fi技术,即Wi
[手机便携]
众车企齐吆喝:我的电动汽车也能无线充电!
当三星S6无线充电功能的广告铺天盖地而来时,汽车业也即将迎来无线充电的时代。当地时间5月23日,德国戴姆勒集团与美国高通公司宣布达成新的战略合作协议,共同开发电动汽车无线充电技术、车载移动设备无线充电技术。 电动汽车无线充电时代到来 众车企频刷存在感
■联手IT 据悉,戴姆勒将与高通公司的子公司高通技术公司进行合作,利用各自的优势资源共同开发多种全新技术。双方将致力于纯电动汽车、插电式混合动力车无线充电技术的研发,以降低对充电桩的依赖,推动纯电动汽车、插电式混合动力车的市场化普及。此外,双方还将共同开发车载移动设备无线充电技术,可以让用户在驾驶汽车时对手机等移动设备进行充电,以保证这些设备的续航性能,同时让用户享受3G/4
[嵌入式]
AMD与高通合作为AMD锐龙处理器优化FastConnect连接解决方案
AMD与高通合作为AMD锐龙处理器优化FastConnect连接解决方案 通过企业级技术的AMD PRO技术套件,双方携手为IT管理员带来远程Wi-Fi管理能力 2022年5月17日,圣克拉拉——AMD(NASDAQ: AMD)和高通公司子公司高通技术公司今日公布了一项合作成果,从AMD锐龙™PRO 6000系列处理器和高通FastConnect 6900移动连接系统开始,将为基于AMD锐龙™处理器的计算平台优化高通® FastConnect™移动连接系统。通过FastConnect 6900,搭载最新AMD锐龙处理器的商务笔记本电脑将支持Wi-Fi® 6和Wi-Fi 6E连接,包括Windows 11支持的高级无线功能。
[嵌入式]
海豚浏览器获高通战略投资
中国领先的移动浏览器解决方案的提供商海豚浏览器近期宣布,获得全球3G与下一代移动技术的领军企业美国高通公司的战略投资。海豚浏览器将充分发挥高通骁龙处理器的先进能力,结合其在移动浏览器领域的技术优势,为用户带来卓越的移动浏览体验。 高通公司全球副总裁、高通风险投资中国总经理沈劲表示:“HTML5已经在台式电脑领域获得了成功,作为基于移动浏览器的一个应用开发平台,HTML5也是移动产业一个重要的发展趋势。高通很高兴和海豚浏览器这样优秀的创业公司一起合作推动移动互联网行业的发展,同时充分利用高通公司多年的技术积累,共同致力于在骁龙处理器上提供最佳的浏览体验。” 海豚浏览器CTO刘铁锋表示:“对智能手机的浏览器来说,只有充分发挥处理器
[网络通信]
高通公司提升未来的计算及消费电子产品的移动性和处理性能
—高通公司将在2007 年Computex台北国际电脑展上展示其“普遍移动”愿景— 中国台湾台北,2007年6月5日 ——码分多址(CDMA)和其它领先无线技术的开发及创新厂商美国高通公司(Nasdaq:QCOM)今天宣布,作为其业务日益聚焦于计算和消费类终端设备市场的相关举措之一,公司将在2007年Computex国际电脑展上展示一系列技术创新。高通公司致力于围绕其Snapdragon平台提供无与伦比的移动性、性能和连接性,该平台提供无处不在的宽带移动性和出色的处理性能。高通公司提供业界领先的支持一系列先进功能的综合解决方案,并将于6月5至9日在台北君悦饭店1045号会议室展示其中的诸多功能。 “由于消费者开始期待强大的性
[焦点新闻]
高通CMO:再不和消费者对话会是个错误
高通正在移动互联网上扮演着类似于英特尔在PC互联网时代的角色。 众所周知,英特尔和微软组成的“Wintel联盟”一直主宰着PC业界的发展,而随着移动互联网的爆发,高通很快成为智能手机、平板电脑芯片和处理器领域的领军者,占据了市场半壁江山。 2012年11月9日上午,高通股价一度达到62.24 美元,市值一举超过英特尔。这被称为“历史性的超越”。截至时代周报记者发稿前,高通市值达1132.60亿美元,依然高于英特尔的1055.00亿美元。 既然已成行业主导力量,高通势必要继续“深潜”:不止和硬件厂商、软件厂商等产业链各方合作,更要去接近普通消费者,提高高通公司及其产品品牌的用户认知度。就像当年英特尔“Intel
[手机便携]
高通MEMS封装技术解密
随着传感器、物联网应用的大规模落地,微机电系统(MEMS)在近些年应用越来越广泛,MEMS的存在可以减小电子器件的大小。同时,与之相对应的MEMS封装也开始备受关注。 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)是集微机械结构、电子电路、微执行器、通讯等于一体的可批量制作的微型器件或系统,具有体积小、成本低、功耗低、易于集成和智能化等特点。MEMS是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的,不同的被测物理量形成不同种类的MEMS传感器,应用不同领域。 在商用产品中部署MEMS器件既要求这些器件提供所需功能,又要求存在合适的封装技术以按稳健且在商业上合适的方式封装这些器件。
[手机便携]
高通5G最强敌手:华为麒麟990芯片2019年发布
华为布局 5G 声量越来越大,华为预计每年维持高研发投入规模将在100亿~200亿美元左右,而其中很大一部分会投入到 5G 。华为也宣布将在2018年投入50亿元用于 5G 技术研发,将于2018年推出面向商用的全套5G网路设备;2019年,将推出支持5G的麒麟芯片和智能手机。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 华为全速冲刺5G 据调研机构IHSMarkit估算,2017年全球电信资本支出年增下降1.8%,大陆的电信资本支出下降了13%。寒冬之下,无论是营运商还是通信设备厂商都在寻找新的成长点,尤其2018年这个时间点上,作为5G商用冲刺元年,各家厂商展示的产品也将成为日后5G发展的垫脚石。 在华为201
[网络通信]