8月9日晚间,深南电路发布2019年半年度报告,公司实现营业总收入47.92亿元,同比增长47.90%;实现归属于上市公司股东的净利润4.71亿元,同比增长,同比增长68.02%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4.39亿元,同比增长68.54%;基本每股收益1.40元。
公告披露,报告期内,深南电路三项业务稳定向好发展,均实现营业收入增长。印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务占公司整体营业收入比例分别为73.64%、10.45%、11.90%。
其中,印制电路板业务实现主营业务收入35.28亿元,同比增长53.44%,收入增长主要来自通信、服务器等领域的需求拉动。
2019年上半年,公司5G通信PCB产品逐步由小批量阶段进入批量阶段,5G产品占比有所提升;4G通信PCB产品需求量仍维持相对稳定。
封装基板业务实现主营业务收入5.01亿元,同比增长29.70%,微机电系统(MEMS)封装基板产品为基板业务主力产品,产品升级、技术难度大幅提升,公司在该类产品技术和产量上继续保持领先优势;报告期内指纹类、射频模块类、存储类等产品实现较快增长。
电子装联业务实现主营业务收入5.70亿元,同比增长42.96%,业务增长主要来自通信领域产品的需求增加。
在研发领域,深南电路表示,报告期内公司研发投入2.3亿,同比增长38.73%,占公司整体营业收入的4.81%。公司持续坚持技术自主创新,实施高研发投入,报告期内新增授权专利49项,其中新增发明专利27项,新增国际PCT专利2项。截至报告期末,公司已获授权专利410项,其中发明专利344项、国际PCT专利19项,并取得知识产权管理体系认证,专利授权数量位居行业前列。
值得关注的是,报告期内,公司从下游需求及战略发展目标出发,积极优化现有产线,有序推进新工厂建设。
目前,IPO募投项目南通数通一期工厂已于2018年下半年投入生产,报告期内处于产能爬坡阶段。截至报告期末,产能爬坡已基本结束,产能利用率处于较高水平;报告期内实现营业收入5.05亿元。
IPO募投项目无锡封装基板工厂报告期内处于建设阶段,已于2019年6月连线试生产,目前已进入产能爬坡,存储类关键客户开发进度符合预期。
此外,为适应下游技术发展、满足客户需求,公司拟在南通投建数通二期工厂,用以满足5G网络大规模建设推进后通信设备领域的市场需求。为支撑项目建设,公司于2019年4月推出可转换公司债券方案预案,拟公开募集不超过15.20亿资金,用于数通二期工厂项目投建及补充流动资金。数通二期项目总投资12.46亿元,其中拟以募集资金投入10.64亿元;截至报告期末,项目已使用自有资金启动建设。目前该可转换公司债券方案申请已获证监会受理。
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