泛林集团发布Syndion GP，满足芯片制造商对先进功率器件需求

进一步扩大公司在深硅刻蚀技术领域的领先优势，新的半导体制造方案支持用于汽车与智能技术的芯片开发

北京时间2021年12月8日，泛林集团在加利福尼亚州弗里蒙特市发布新产品Syndion® GP，为芯片制造商提供深硅刻蚀技术，以开发新一代用于汽车、电力传输和能源行业的功率器件及电源管理集成电路。

随着上述领域的技术日趋先进，对芯片更高功率、更优性能和更大容量的需求日益提高，这要求进一步提升更高深宽比结构的跨晶圆均匀性。这些完善通过采用先进的器件结构即可实现，无需牺牲外形因素。为此，器件制造商需要具备极其精确且均匀的深硅刻蚀工艺。

Syndion GP的问世正是为了支持这种精密制造工艺。它可以配置于200mm和300mm晶圆的制造器件上，简化过渡路径从而提升容量。目前，许多功率器件都选用直径200mm的硅晶圆；不过为了满足不断增长的需求，生产正在逐步转移至300mm晶圆。

SyndionGP解决方案基于泛林集团行业领先的深硅刻蚀技术，并衍生出一系列特种技术产品。特种技术产品是指功率器件、微机电系统(MEMS)、模拟和混合信号半导体、射频IC(RF)解决方案、光电器件和CMOS图像传感器(CIS)，这些产品都支持包括电动汽车、物联网和5G在内的消费和工业技术以及应用。

泛林集团客户支持事业部及全球运营执行副总裁Pat Lord表示：“如今，对特种器件的需求持续快速增长。通过与客户的密切合作，我们发现，客户需要加速使用300mm晶圆来制造先进功率器件的路径。Syndion GP可以满足芯片制造商不断增长的需求，同时支持特种技术突破带来的持续创新。”

泛林集团的深硅刻蚀产品组合包括经生产验证的200mmDSiE™平台和市场领先的300mmSyndion GS，用于封装、混合存储器和CMOS图像传感器市场，而SyndionGP的出现让整个产品系列更加丰富。Syndion GP拥有一定的灵活性，可满足大批量制造工艺所需要的精度控制和产量提升，体现了为解决新一代器件挑战所必需的多样化深硅刻蚀解决方案。