自动驾驶AI芯片格局开启了改写路-电子工程世界

在2019世界人工智能大会期间，AI芯片成为热门看点之一，这与其市场“火热”走势相得益彰。据赛迪顾问预计，到2021年，全球AI芯片总体规模将100亿美元，而且保持比较快速创新的趋势。

而在AI赛道上全力角逐的国内AI芯片厂商除在云端发力之外，也在加速向自动驾驶芯片等高门槛端侧进发。

就在Mobileye（英特尔收购）和英伟达在自动驾驶芯片领域风生水起之际，国内两家AI公司“偏向虎山行”，相继发布了高算力的自动驾驶芯片。黑芝麻智能科技发布了“华山系列”，而地平线公司推出了“征程二代”，成为继华为支持L4级别自动驾驶平台——MDC600发布之后国内AI厂商的再次强劲出击。

自动驾驶AI芯片代表了行业中的最高标准，与消费级和工业级芯片相比，自动驾驶AI芯片在安全性、可靠性和稳定性都有最严格的要求。而国内AI厂商的自动驾驶芯片在高算力、低时延、高识别率上的创新进阶，表明自动驾驶芯片的竞争格局也将开启改写之路。

与此同时，AI芯片发展呈现新的趋势。据赛迪顾问总裁孙会峰表示，芯片开发将从技术角度考虑到从应用场景出发，借助场景落地实现规模发展；而在技术路线方面，为适应多场景需求，未来需要专门灵活、通用的芯片，使其成为AI领域的“CPU”。此外，企业合作从串行分工到融合共生，将以合作为主线，形成合作生态。

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