芯原微电子完成了上市辅导，在科创板上市可期-电子工程世界

据《科创板日报》报道，9月10日，上海证监局官网披露了芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原微电子”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结，芯原IPO上市辅导于今年3月正式开始，至 2019 年 8 月结束。

今年8月30日，芯原微电子董事长兼总裁戴伟民在中移动“智想5G、融创未来”的主题论坛上透露，芯原集团于2018年11月完成拆红筹重组，芯原上海为未来上市主体的公司，计划在科创板上市。

今年4月4日，上海证监局披露芯原微电子辅导备案基本情况表，显示芯原微电子已于2019年3月26日与招商证券、海通证券签署辅导协议，并于3月29日辅导备案。

今年3月，芯原完成了新一轮融资，投资方为共青城原物投资合伙企业（有限合伙）、共青城原厚投资合伙企业（有限合伙）、共青城原载投资合伙企业（有限合伙）、共青城原德投资合伙企业（有限合伙）、浦东新产投为投资方。当时便有业内人士称，此次融资具有转换投资者性质的作用，倾向于国内资本，可以认为是为上市做准备。

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