三星与芯原微电子共同帮助Blaize产品按时上市

发布者:EEWorld资讯最新更新时间:2020-11-04 来源: EEWORLD关键字:三星  芯原  Blaize 手机看文章 扫描二维码
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三星电子与设计服务提供商芯原微电子(上海)股份有限公司(VeriSilicon)合作,帮助AI边缘计算初创公司Blaize产品按时上市。


利用三星的14nm FinFET工艺技术和VeriSilicon的芯片设计和IP,Blaize成功推出了配备Blaize Graph Streaming Processor(GSP)的人工智能边缘计算Pathfinder和Xplorer平台。


Blaize正在解决边缘AI应用程序部署中的一个基本问题,根据公司的说法,现有解决方案要么无法处理所需的计算负载,要么成本太高,难以在产品中实现。Blaize解决方案的核心是一个100%可编程硬件平台,它提供低延迟人工智能处理、低能耗需求、多传感器人工智能分析,以及一套旨在简化和加速人工智能开发过程的软件工具。


在Blaize开始参与时,三星评估了GSP的初步计划和目标,并建议让VeriSilicon参与进来,VeriSilicon是定制芯片解决方案和半导体IP的一站式供应商,成功参与过多项人工智能相关项目。


早期的业务交流首先是选择最佳的制造工艺节点;经过多个选项的评估,三星的14nm FinFET最终成为该产品的理想工艺。


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