昨天下午,华为Mate 30国行版发布会在上海举办,遗憾的是我们并没有看到华为Mate X。在发布会后的专访环节中,余承东透露,折叠屏遇到的技术问题都已攻克,Mate X手机今年年底前一定会上市。
华为Mate X展开后屏幕大小为8英寸,折叠后为前后两个屏幕,主屏6.6英寸,副屏6.36英寸。
核心配置上,华为Mate X采用8英寸OLED显示屏,分辨率为2480×2200,电池容量为4500mAh。支持55W超级快充。官方介绍,Mate X仅需30分钟即可充到85%。
此外,华为Mate X还带来了耳目一新的交互体验,创新性分屏互动将展开后的操作界面一分为二,让两个任务能够同步运行。无论工作还是娱乐,都能智慧协同、得心应手。
值得一提的是,新机发布时搭载的是麒麟980芯片,未来正式上市时会升级到麒麟990芯片。
关键字:Mate
引用地址:
余承东:折叠屏技术问题已经攻克,Mate X年底前定会上市
推荐阅读最新更新时间:2024-11-02 06:56
vivo X20面部识别技术曝光 指纹不再是唯一选项
新浪手机讯 9月8日消息,在双摄的大潮过去之后,全面屏又成为了厂商们的“新宠”,三星、夏普、小米等轮番加入战局,未来还会有vivo、金立、iPhone等,全面屏将在今年下半年迎来大爆发。 vivo X20的Face Wake面部识别技术 今日,vivo官方放出一支宣传视频,显示了其新机vivo X20将引入全新的Fake Wake面部识别技术,配合全面屏,而指纹识别则是被移动到了机身背部。 在宣传视频中,vivo X20的Fake Wake面部识别可以非常快且精准地识别用户,易用性和便捷性有了极大的提升。同时,视频也透露了出Fake Wake面部识别在晚间室外光线环境比较差的场景下,依旧能够实现识别,这相对于当前市
[手机便携]
小米12/12X采用1080P 10bit华星柔性屏
小米手机已经宣布了小米 12 系列屏幕的部分参数。官方表示,小米 12 手机屏获得了 DisplayMate A+ 等级,也是首款获得 15 项屏幕新纪录的手机。这块屏幕支持 16000 级亮度调节,表面覆盖 GGV 保护玻璃。 小米 12 系列的产品经理“老魏”表示,为了更好的续航,小米 12 没有选择 2K 屏幕,但这块屏幕依旧具有 10 bit 色深、高对比度等,“成本也是很昂贵的”。 据微博博主 @数码闲聊站 称,小米 12 边框控制如下,一块定制的 6.28 英寸 1080p 10bit 华星柔性屏,目前没看到什么混用天马屏。小米 12 Pro 是相对更大的 2K 三星柔性屏。 另外该博主还透
[手机便携]
采用3mm x 3mm DFN封装的25V、2.2A、2.8MHz 降压型DC/DC 转换器
2007 年 10 月 19 日 - 北京 - 凌力尔特公司( Linear Technology Corporation )推出采用 3mm x 3mm DFN 封装的 2.2A 、 25V 降压型开关稳压器 LT1938 。该器件工作于 3.6V 至 25V 的 V IN 范围,非常适用于 12V 和未稳压交流变压器输入。其 3.1A 内部开关在电压低至 1.265V 时可以提供高达 2.2A 的连续输出电流。开关频率从 300kHz 至 2.8MHz 是用户可编程的,使设计师能够优化效率,同时避开
[新品]
基于ARM S3C44B0X 的LED显示屏设计
为了简化L ED 显示屏的驱动电路,节约单片机的端口资源,对常见的L ED 显示屏驱动电路进行了改进,全部采用通用的串入并出移位寄存器作为选通驱动,系统全部采用串行数据控制,形成了一种只需4 根信号线的L ED 显示屏驱动电路解决方案,仅需占用单片机的4个I/ O 端口发送串行数据就可以实现正常的显示功能,文中给出相应的程序代码。 1 、引言 L ED 显示屏应用十分广泛,是信息传播的有效工具。在某井下矿采设备监测系统中选用了ARM S3C44B0X 32 位单片机作为CPU ,根据应用要求,监测系统的显示部分使用16 行的单色L ED 显示屏实时显示监测数据。由于系统外设较多,端口资源十分紧张,针对这种情况开
[单片机]
PIC16F87X单片机中断系统应用须关注的问题
目前在世界一些著名的单片机产品系列中,PIC16F87X系列单片机是芯片内部包含有外围设备模块数量最多的单片机品种之一。PIC16F874和PIC16F877单片机的芯片内部集成了15个外围设备模块;PIC16F873和PIC16F876单片机的芯片内部集成了12个外围设备模块。在最近推出的该系列的新型号中, PIC16F870单片机的芯片内部集成了10个外围设备模块;PIC16F871单片机的芯片内部集成了13个外围设备模块;PIC16F872单片机的芯片内部也集成了10个外围设备模块(比PIC16F870多了1个USART模块,少了1个SSP模块)。 这些外围设备模块在启用时以及在工作过程中,都或多或少地需要CPU参与
[单片机]
安富利X-FEST全球展,大力拓展Zynq新应用
36个城市,6000余名工程师,历时近两个月,这是安富利在X-FEST上交出的一份“初试成绩单”。 X-FEST是由安富利主办的免费技术培训活动,旨在为FPGA、DSP和嵌入式系统设计人员提供的、为期一天的详尽培训。 在主办方给出的X-FEST环球之旅介绍中,我们可以看到亚洲的城市最多,为16个,其中又以中国为首。 此次X-FEST首场选在北京,安富利电子元件亚洲总裁黄建雄也专程来到北京,足见对于中国市场的重视程度。而实际上,现场也是格外火爆,据安富利官方统计,仅北京站的参加人数就超过千人,创历年之最。 安富利电子元件亚洲总裁黄建雄 FPGA将成为生态系统核心 安富利科汇中国及安富利杨氏总裁徐嘉酿表示:“
[嵌入式]
福特携手高通测试C-V2X技术 构建自动驾驶能力
虽然福特在自动驾驶技术方面有点落伍,但它在高通公司的帮助下在基于蜂窝技术的 车联网 领域却一直处于领先地位。 近日,有消息显示,福特公司将与高通、美国电话电报公司(AT&T)和诺基亚合作,于今年晚些时候在圣地亚哥的道路上测试高通的新式C-V2X(CellularVehicle-to-Everything,蜂窝车联)技术。 早在今年9月,高通就推出了9150C-V2X芯片组和参考设计。高通表示,这是美国第一次宣布V2X试验。C-V2X技术包括两种传输模式——直接通信和基于网络的通信,它能使车辆能够与周围的其他车辆和基础设施进行通信。该技术是车辆安全特性和实现自动驾驶能力的关键。 高通总部位于圣地亚哥,而圣地
[嵌入式]
ARM CPU与Intel x86 CPU性能比较
随着移动互联网时代的到来,Qualcomm(高通)、Texas Instruments(德州仪器)等基于ARM架构的CPU受到越来越多人的关注,而昔日王者的Intel x86架构由于功耗问题,在移动互联网似乎举步维艰。 Intel x86架构对比于ARM架构来说,性能强大,功耗较高是大家都知道的事实。那Intel x86架构的CPU性能究竟比ARM架构的强多少呢?下面我们对单个Core做一个简单的评测。 我的PC机CPU:Intel Pentium Dual-Core CPU E5300 2.60GHz(Launched 2008Q1 x86) 我手机的CPU:Qualcomm Snapdragon S2 MSM8255 1.0
[单片机]