鸿海刘扬伟：3-5年不会进入半导体制造，会锁定设计及封装

鸿海董事长刘扬伟表示，未来3-5年内，鸿海不会进入半导体制造，但在封装部分，集团旗下讯芯已经有多年经验，是自然的发展，IC设计也有在面板驱动IC做了很多，至于SoC芯片部分，因为产业还没有起来，等到起来后就会看到。

鸿海13日举行财报发布会，刘扬伟对于集团在半导体的布局规画，做上述的表示。

刘扬伟说，鸿海会进入2美元以下的IC领域，包括电源IC、驱动IC及控制IC，但是鸿海不会进入手机处理芯片，因为进入了，对自己跟现有的供应商都没有好处。他强调，鸿海要做的是提升整体毛利率，专注在未来产业。

至于鸿海全球布局计划，刘扬伟说，项目及生产的产能规划，要看客户如何调配，目前看来，包括东南亚、越南、墨西哥等，都是很热点的国家，鸿海也不会缺席，要不落人后，至于威斯康辛也会持续推动，绝对不是像外面的传言，说有缩小。

刘扬伟指出，因为竞争环境跟产业环境在变化，投资的项目的调整是非常自然的现象，毕竟鸿海不是政府机关也不是研究单位，不可能10年都不变，更何况有很多不能预期的事情都会发生，因此集团会随状况调整。

至于鸿海13日也公告将加码投资亚太电信，刘扬伟指出， 5G会带来很多商机，因为速度提升加上延迟降低，所以产品应用会更广泛，将会影响到人类生活的各方面，所以不会放弃5G。

刘扬伟说，鸿海看到了未来的智慧生活，也跟亚太合作做了很多着墨，但是因为目前4G的限制，所以感受不到，进入5G后，就会发生。亚太电信提供了服务，鸿海也会有更多产品、更多加值服务，可以通过亚太来扩充。

最后对于贸易战，刘扬伟则认为，现在心理战的比重比较大，到底会不会持续下去，要看谈判的人，因应之道就是要非常灵活、准备好，因为随时会有变化，例如今天的推特就可以感受到变化。