从4G到5G，要这样的“银”！

从无人机、射频监测体温、无人仓库、无人物流配送到无人驾驶，科技日新月异。这些新技术的实现，越来越多的依赖射频模块的开发。

例如：

5G 手机和 5G 基站里面的功率放大器也是射频模块的关键部件。

从移动支付、视频通话、直播及实时资讯查阅

我们对智能手机越来越依赖

从“大哥大”到 2G、3G、4G 智能手机

短短的三十多年，通信事业飞速发展

人们的生活也发生了翻天覆地的变化

如今最普遍的 4G 手机在射频模块中会使用 5-7 个功率放大器芯片，由于应用 5G 技术，芯片数量预计翻倍增长为 16 个。芯片数量变多，使得芯片之间的焊接材料显得尤为关键，要选择耐热、导电性强的材料。相比于传统高铅焊料，贺利氏早在 10 年之前就开始研发更为环保的烧结银材料，适用于更高的频率、更高的功率和更低的损耗电力电子应用需求。

10年来，贺利氏厚积薄发，不断推陈出新，近期推出了新型烧结银材料

“mAgic DA295A”

——一款低温无压烧结解决方案。

让我们来好好认识一下：

这个单词是不是很眼熟：mAgic

没错，很 magic （神奇）！

No.1 环保材料：无铅无卤配方 适应环保要求

传统的芯片焊接多采用铅，这种材料在自然界中代谢需要 100 年以上，对于土壤跟水的污染是非常严重的，不易降解。作为重金属，一旦与人体接触，会在血液中长期存在，损害器官，无法代谢，危害健康。而银作为金属材料，不但加强了导电性与导热性，而且完美避开了上述问题，成为芯片焊接材料的理想选择。

No.2 应用范围广：功率放大器、分立器件及高功率 LED

除了应用于 5G 手机及 5G 基站的功率放大器芯片封装外，烧结银材料还应用于新能源汽车,目前某国际品牌电动车就采用烧结银的技术做焊接，保障了产品的稳定性能。

同时还被应用到智能家居、无人机与无人物流仓库的射频模块的芯片封装，以更高的频率、更高功率、更低的损耗服务于人类生活的方方面面，带来无比便利的科技享受。

此外，mAgic DA295A 还具有稳定的流变性能、点胶效果出众、开放时间长、零空洞、可低温加工及无需清洗等独特的性能优势。

这样的“mAgic”，值得您好好认识！

芯片粘接是一个极其复杂的过程，拥有像贺利氏电子这样经验丰富、值得信赖且在烧结方面拥有广泛专业知识的业务合作伙伴可谓至关重要。为了将烧结银技术成功地应用于您的制造工艺，贺利氏电子不仅提供完美匹配的先进材料和组件，还提供全方位咨询服务。