去年12月份,vivo发布了旗舰机型X30系列,作为主打拍照的旗舰手机,vivo X30没有一颗凑数的镜头,还搭载了vivo与三星合作研发的Exynos980芯片,支持双模5G。vivo与三星的联合研发芯片对于业界有何重大意义呢?接下来将通过分析vivo X30元器件来简单探讨一下。
vivo X30硬件配置:
SoC:三星Exynos980丨A77架构丨8nm工艺
屏幕:6.44 英寸丨Super AMOLED屏丨2400x1080丨屏占比85%
存储:8GB RAM+128GB ROM
摄像头:64MP主摄+8MP广角微距摄像头+32MP人像摄像头丨前置32MP自拍镜头
电池:4250mAh锂聚合物电池
特色:液冷散热 | 三星Exynos980 | 33W快充
器件分析说明:
在开始分析之前,需要对元器件分析的一些概念和问题进行说明。我们是通过市场官方公开渠道购买机器,每个产品同一个元器件可能会有不一样的供应商,我们以购买拆解的机器为准。
在元器件的分析过程中,新产品可能会遇到识别不了品牌或者具体型号的情况,这部分元器件占比大约10%左右;成本预估是根据元器件的数据库来确定,同时会结合一些市场调研来做修正,不过影响元器件成本的因素有很多,例如厂商向供应商采购的数量也会令元器件单价发生变化,因此成本预估的误差也会有约10%的误差。
因此元器件的成本预估仅供参考,与真实的成本会有一定的差异。
器件分析:
上图主要列举了vivo X30的主要元器件,我们预估整机的成本为227.02美元,主控总成本为104.38美元,主控元器件约占整机成本46%。
此外,从BOM表可以看到,vivo X30的主要元器件都是由三星提供,除了表格列出的芯片、内存、屏幕、摄像头传感器等,还有NFC芯片、电源调制器也是由三星提供。与全套采用高通的方案相比,采用三星的方案主控总成本大幅降低。
此前我们拆解NEX 3 5G时内部零部件供给还高度依赖高通,但这次拆解的vivo X30内部零部件供给完全没有高通的影子,vivo与三星合作研发芯片后,vivo X30内部主控元器件多数为三星提供。
vivo X30整机包含1408个组件,日本提供1125个组件,占总共的79.9%,组件数占比最高,成本占比9.6%;主要区域在器件。
韩国提供15个组件,占总共的1%,成本占比66.5%,成本占比最高,主要区域为处理器、闪存内存、屏幕和相机传感器。
中国提供205个组件,占总共的14.6%,成本占比17%,主要区域为非电子器件和连接器。
美国提供53个组件,占总共的3.8%,成本占比5.4%,主要区域在IC。
其它国家和地区提供10个组件,占总共的0.7%,成本占比1.5%,另外组装成本为3.8美元。
我们归纳整理了成本排名前5的元器件,主芯片、内存RAM和闪存ROM、屏幕、摄像头模组均来自三星,因此vivo X30中虽然仅有15个部件来自韩国,却占了总成本的66.5%。
从上图也可以看出,随着5G技术的发展和进步,相关元器件成本正在逐渐减低,三星集成5G基带芯片的成本只有42美元,高通的中端集成芯片成本也在40美元左右,第一代5G手机的仅外挂基带成本就高达35美元,再加上芯片成本非常高,现在5G手机价格可以做到2000元左右,也侧面证明5G技术的成熟,而5G手机成本的下降有利于其快速普及。
总结
由于芯片是资金和技术密集型的行业,一款芯片经历设计、流片、封测、量产等多个步骤才能诞生,门槛非常高,一般企业并不敢贸然进去。大部分的终端厂商都是结合市场和消费者需求向上游供应链采购产品或技术方案。
vivo打破传统模式,改变了以往上游产品定义与下游市场需求割裂的情况,对于芯片厂商来说,能够获得终端厂商直接的市场和消费者需求反馈;对于终端厂商来说,能够获得性能更优而且市场消费者针对性更强的芯片产品。与盲目的自研相比,这样做的好处在于能够将有限的资源最大化利用,实现与芯片厂商的目标性合作。
据悉,在联合研发过程中,vivo为三星平台贡献了100多个相机相关的功能特性和技术,涉及算法、双摄、三摄系统通路设计等方面。由于有vivo参与到Exynos 980的研发当中,令整体开发进度提前了2-3个月,有效缩短5G的产业周期。
vivo与三星的深度联合定制Exynos 980为新一代vivo旗舰终端X30获得了5G战略上的时间窗口优势,得益于Exynos 980的双模5G SoC及AI性能,vivo X30产品整体竞争力也得到保障。
上一篇:华为怎样提高快充技术的安全性?
下一篇:华为哈勃投资再落一子,布局高清显示和企业级通信
推荐阅读最新更新时间:2024-11-13 00:47
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
- OPPO与香港理工大学续约合作 升级创新研究中心,拓展AI影像新边界
- 古尔曼:Vision Pro 将升级芯片,苹果还考虑推出与 iPhone 连接的眼镜
- 汇顶助力,一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”
- 汇顶科技助力iQOO 13打造电竞性能旗舰新体验
- BOE(京东方)全新一代发光器件赋能iQOO 13 全面引领柔性显示行业性能新高度
- LTC3624EMSE-2 可调节输出电压、2A 同步降压型稳压器的典型应用,具有 1MHz、突发模式操作
- 使用 NXP Semiconductors 的 MC68HC908QC16CDTE 的参考设计
- 使用 ROHM Semiconductor 的 BD45265 的参考设计
- STEVAL-ILL051V1,基于 LED2000 3A HB LED 驱动器的评估板,采用 SO-8 Batwing 封装,具有调光功能
- AD8601WARTZ-RL 作为 DAC 输出缓冲器驱动重负载的典型应用
- 具有输入电源调节环路的 LTC3623IUDD 12V 至 3.3V、1MHz 降压稳压器的典型应用电路
- ADA4637-1ACPZ-R2 带保护同相放大器的典型应用电路
- MIC2196 的典型应用:SO-8 中的低电压升压 PWM 控制 IC
- LTC2946MPMS 双向功率监视器的典型应用,在正向路径中具有能量和电荷监视器
- LTM4616EV 演示板、低压双路 8A 或单路 16A 模块稳压器