台积电回应和美政府讨论建芯片厂：无具体计划

　　半导体革命，现在锁定的是封装产业结构，最受瞩目的是FOWLP封装技术，继 台积电 (2330-TW)出现扇出型晶圆级封装技术，未来新一代处理器，不只苹果，也都将导入这个封装制程。而该技术，更让 台积电 打败 三星 (005930-KR)，让 三星 失去了APPLE的A10处理器订单，也让原先对封装技术消极的 三星 ，出现研发态度的转变。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　据CTIMES报导，Apple针对iPhone所需的处理器分别透过 台积电 和三星电子代工生产，然而由于三星电子在FOWLP技术上的开发进度迟缓，并且落后于台积电，因而台积电拿下了Apple在iPhone7/7Plus所需A10处理器的所有订单

据彭博社报道，三星电子正向下一代芯片业务投入1160亿美元，其中包括晶圆代工，押注其最终可以在两年后缩小与台积电的差距。 该韩国巨头将在2022年大规模生产3nm芯片，其晶圆代工部门一位高管在上月的一次仅受邀活动上告诉与会者。这一目标此前尚未公布，这意味着，它有望开始生产业内最先进的半导体。三星已经与主要合作伙伴一起开发初始设计工具，代工设计平台开发执行副总裁朴杰宏对会议代表说。 如果三星成功，这将是一个突破，其雄心壮志，成为芯片厂商的选择，像苹果和AMD公司现在依靠台积电一样。三星是苹果的I系列iPhone处理器的首家制造商。三星目前的掌门人是Jay Y. Lee（李在镕

法人圈聚焦台积电和三星、英特尔在先进制程的竞赛，但台积电则鸭子划水持续扩充全球技术领先的28奈米和16奈米产能规模，同时制程再进化，推出更具成本效益的22奈米和12奈米制程，大啖中低阶手机芯片、消费性电子、数字电视和车用电子等商机。 台积电共同执行长魏哲家日前在股东会揭露，台积电28奈米以下制程去年营收占整体晶圆销售金额的54%，比前年的48%，再大增6个百分点，也因在各项晶圆制程的技术领先，让公司连续七年在全球晶圆代工市占率持续成长，去年高达56%。 魏哲家表示，台积电28奈米技术量产去年已迈入第六年，表现依旧强劲，销售金额持续攀高。 将继续推出具差异化和成本效益的解决方案，延续这个重要制程的强势表现。 据了解，台积电今年将28

近年来，随着全球代工市场扩大，增长率几乎是整个半导体产业的一倍，而代工的利润80%以上又被台积电一家所获，由此引发全球代工大战几乎成为必然。目前，三星开始着手强化其IC代工业务，计划将代工业务剥离，成为一个独立部门，目标指向全球代工龙头台积电。三星此举将拉开代工业新一轮争霸战的序幕。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 挑战台积电霸主地位！三星强化IC代工业务 三星将强化代工业务 日前，三星宣布将在半导体业务部门新设晶圆代工部门，计划在全球半导体需求旺盛之际，扩大其在晶圆代工业务上的市场份额。三星芯片制造营销高级主管凯尔文·洛(Kelvin Low)称，此举是作为进军芯片代工领域承诺的一部分，成立一个独立部门是最

4 月 2 日消息，根据经济日报报道，台积电美国亚利桑那州工厂正处于“冲刺”状态，计划 4 月中旬进行首条生产线试产，如果一切顺利，投产时间有望提前到 2024 年年底。 报道称台积电美国亚利桑那州工厂正加速推进各项工程，计划今年 4 月中旬进行第一条生产线的试产，并力争在今年年底前完成量产的所有准备工作。 报道称如果一切顺利，台积电美国工厂原定于 2025 年上半年量产的时间有可能提前到 2024 年底。 台积电于 4 月 1 日回应称，正在按计划推进亚利桑那晶圆厂进度，相关信息请参阅该公司的官方公告。 IT之家从报道中获悉，台积电定于 4 月 18 日召开财报电话会议，在会议召开之前，有关美国新工厂的积极消息不断涌现。预计相关

如今，距离苹果秋季发布会只剩下一个多月的时间了，届时苹果将发布全新 iPhone 设备。今年恰逢 iPhone 上市十周年，苹果方面据称将一口气带来三款新 iPhone，除了 iPhone 7 和 7 Plus 的更新迭代 iPhone 7s 和 7s Plus 外，备受外界期待的当属十周年特别版“iPhone 8”。 设备目前还未上市 新设备目前还未上市，但各组件供应商正陆续将 iPhone 组件运至苹果代工厂进行最后的组装生产。就在上周，有消息称，台积电代工的 10 nm 苹果 A11 处理器已经开始出货。 今日据外媒报道，英特尔在 7 月 27 日举行的财报会议上，公司管理层确认已经开始将旗下最新的蜂窝调制解调器

7 月 17 日消息，《韩国经济日报》（Hankyung）表示，SK 海力士将采用台积电 N5 工艺版基础裸片（Base Die）构建 HBM4 内存。 新一代 HBM 内存 HBM4 的 JEDEC 标准即将定案。而根据IT之家此前报道，SK 海力士的首批 HBM4 产品（12 层堆叠版）有望于 2025 年下半年推出。 SK 海力士和台积电双方于今年 4 月签署了合作谅解备忘录，宣布将就 HBM 内存的基础裸片加强合作。 而台积电在 2024 年技术研讨会欧洲场上表示，该企业准备了两款 HBM4 内存基础裸片，分别为面向价格敏感性产品的 N12FFC+ 版和面向高性能应用的 N5 版。 其中 N5 版基础裸片面积仅有 N1

北京时间9月12日，英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)周三在高盛科技会议上表示，台积电在芯片代工方面遥遥领先，但是如果必要，英伟达可以把订单转给其他供应商。 黄仁勋称，英伟达严重依赖台积电为其生产最重要的芯片，这是因为台积电在芯片制造领域遥遥领先。但是，英伟达自主开发了大部分公司技术，应该可以将订单转移给其他供应商。不过他也指出，这样做可能会导致芯片质量下降。 “台积电的灵活性和应对我们需求的能力令人难以置信，”黄仁勋表示，“所以我们让他们来生产芯片，因为他们十分出色，但如果有必要，我们当然可以找其他供应商。” 他还谈到，芯片供应的短缺让客户感到沮丧，导致客户关系紧张。“芯片需求是如此之大，每个人都想第一个拿到芯片，每