盛美半导体科创板IPO已完成上市辅导 计划募建高端半导体

 5月22日，上海监管局披露海通证券关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司辅导工作总结报告。

据披露，海通证券于2019年12月与盛美半导体签订了《海通证券股份有限公司与盛美半导体设备（上海）股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导协议》（以下简称“辅导协议”）。辅导机构根据《证券发行上市保荐业务管理办法》等相关规定，结合公司的实际情况，制订了切实可行的辅导计划及实施方案。2019 年 12 月 4 日，辅导机构向上海证监局报送了盛美半导体辅导备案登记材料，确定盛美半导体正式进入辅导程序，辅导备案时间为2019年12月4日。 

海通证券认为，经过辅导规范，盛美半导体已符合《公司法》、《证券法》等相关法律法规以及中国证监会、上海证券交易所对于拟发行上市公司规范运行的要求。公司已具备了辅导验收及向中国证监会、上海证券交易所报送首次公开发行A股股票并在科创板上市的申请条件，不存在影响首次公开发行股票并在科创板上市的法律和政策障碍。 

资料显示，盛美半导体主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球半导体制造、封装测试及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。

盛美半导体立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术工艺的晶圆清洗领域，可有效解决在刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足 中国节能减排的要求。 

2017-2019年，盛美半导体的营业收入分别为25,358.73万元、55,026.91万元、75,673.30万元；净利润分别为1,086.06万元、9,253.04万元、13,488.73万元。

在股东结构方面，持股股数前五名的股东分别为美国ACMR持股数量为35,769.23万股，持股比例为91.67%；芯维咨询持股数量为475.62万股，持股比例为1.22%；上海集成电路产投持股数量为461.54万股，持股比例为1.18%；浦东产投持股数量为461.54万股，持股比例为1.18%；海通旭初持股数量为230.77万股，持股比例为0.59%。

据了解，美国ACMR于1998年1月在美国加利福尼亚州成立，于2017年11月在美国纳斯达克上市，股票代码为ACMR。美国ACMR为控股型公司，持有盛美半导体91.67%的股权和ACM Research (Cayman), Inc 100%的股权，美国ACMR和ACM Research (Cayman), Inc 均未实际从事业务。

截至本报告签署日，HUI WANG持有美国ACMR 168,006股A类股股票和1,146,934股B类股股票，合计持有美国ACMR投票权不低于40%，并通过美国ACMR控制公司91.67%的股权，为公司的实际控制人。

HUI WANG，男，1961年11月出生，美国国籍，拥有中国永久居留权，精密工学博士，上海市“浦江人才计划”获得者。1994年2月至1997年11月，担任美国Quester Technology Inc.研发部经理，1998年5月至今，担任美国ACMR董事会主席、盛美半导体董事长。 

而在此次IPO募投方面，海通证券称，为保证公司合理有效地利用募集资金，促进公司主营业务的持续健康发展，结合国内外市场的发展状况，辅导小组就募集资金使用与公司管理层进行了反复讨论，明确了拟将募集资金用于可以巩固和加强公司行业地位的项目，包括盛美半导体设备研发与制造中心、高端半导体设备研发项目和补充流动资金。