甬矽电子8亿颗通信用高密度集成电路及模块封装项目获融资

5月25日，甬矽电子（宁波）股份有限公司“2020银团融资项目签约仪式”举行。

据悉，甬矽电子与由交通银行牵头组建的银团签约了金额为人民币5.6亿元的银团融资项目，资金将全部用于甬矽8亿颗封装项目的建设。

据甬矽电子官方消息，本次银团项目融资签约将及时有效地保障甬矽电子年产8亿颗通信用高密度集成电路及模块封装项目需要。甬矽电子总经理王顺波表示，2020年，甬矽电子将持续努力，致力于中高端半导体芯片封装和测试，为国内、国际一流客户提供优质的封测Turnkey服务。

甬矽电子是一家半导体封装测试企业，于2017年11月13日注册成立，并于当年12月进行了高端IC封测项目的开工，该项目在5个多月完成了厂房装修、设备采购调试、产品试样等前期准备，2018年6月1日，甬矽电子首批封测项目成功下线。

在2018年10月23日甬矽电子开业庆典仪式上，甬矽电子总经理王顺波曾表示，甬矽电子计划五年内为“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”投资22亿元。

据悉，甬矽电子成立18个月后便实现盈利，2019年全年累计出货量达10亿颗。

“年产8亿颗通信用高密度集成电路及模块封装项目”或为“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”的一部分。

余姚市委常委、中意宁波生态园管委会主任韩柏顺在此次签约仪式上表示，甬矽电子银团项目的成功签约，为公司下一步发展提供了强有力的资金支持，也为公司的持续做大做强，奠定了坚实的基础。