赛微电子和国家大基金共同投建8英寸MEMS线预计3季度投产-电子工程世界

5月26日，郑州市副市长万正峰一行赴赛微电子考察调研。

赛微电子董事长杨云春表示，在半导体方面，赛微电子聚焦发展MEMS、GaN两项战略性业务。截至目前，公司与国家集成电路产业基金共同投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”工程建设接近尾声，厂务设备及一期产能所需工艺设备均已完成采购并搬入工厂，正在快速推进设备安装工作，预计今年3季度实现投产；公司GaN外延晶圆生产线实现投产通线后，开始向国际知名厂商验证性供货。

今年4月，赛微电子成功开发出650 V系列GaN功率器件产品，并发布基于该系列GaN功率器件的PD快充应用示例。

赛微电子曾用名为耐威科技。5月15日，北京耐威科技股份有限公司发布公告称，公司于2020年4月10日召开的第三届董事会第三十六次会议，2020年4月27日召开的2020年第一次临时股东大会审议通过了《关于拟变更公司全称、证券简称、经营范围并修订的议案》，同意公司全称变更为“北京赛微电子股份有限公司”。

2019年12月25日，耐威科技北京亦庄8英寸MEMS芯片生产线，首台设备正式搬入。据当时北方亦庄官方消息，该项目建成后将成为北京首条商业量产、全球业界最先进的8英寸MEMS芯片生产线，最终达产后将形成月产3万片的生产能力。

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