日月光封装业务 兴盛状况或到明年

半导体封测大厂日月光投控董事长张虔生在致股东报告书表示，今年日月光集团的测试事业可望维持强劲成长动能；受惠5G应用大增，包括系统级封装（SiP）和扇出型（Fan-out）封装，也将持续成长到2021年。

日月光投控预定本月24日举行股东会，将通过配息2元议案。张虔生表示，新冠肺炎疫情为半导体产业投下新变数， 恐打乱成长脚步；但长期仍看好异质晶片整合发展，将延伸摩尔定律，成为半导体产业新成长动能。

张虔生针对今年营运展望指出，去年集团电子代工服务营收54亿美元创新高；测试业务年增7%，营收14亿美元。预期测试事业今年仍有强劲成长动能。

至于日月光领先全球的系统级封装业务，去年成长13%，达25亿美元；其中来自新专案SiP营收达2.3亿美元。张虔生预计，今年SiP成长动能仍会因5G相关产品应用加速。

在先进封装中的扇出型封装部分，日月光投控去年营收年增率高达70%，并达到原本设立5,000万美元的目标。张虔生估计，今年扇出型封装业务将持续成长，并延续到2021 年。