4月15日晚,阔别四年的iPhone SE终于迎来了第二代。相较于第一代SE,二代SE在屏幕、性能、照相方面得到全方位的提升,其最大亮点是搭载了苹果目前最强的A13芯片,配合SE系列一贯主打廉价的策略,不少用户直呼良心。
iPhone SE二代的设计元素与iPhone 8相同,指纹识别也重新回归,相较于iPhone X开启的全面屏时代,这套带有苹果经典HOME键的设计架构历经一代iPhone到iPhone 8,已经被苹果打磨的非常成熟和完美。
二代“怀旧”的外观也引起热议,外界对此褒贬不一,有人批评苹果“套娃”行为,称二代SE无非就是iPhone 8的换“芯”款,哪怕售价是iPhone系列最低,但配置和外观仍打不过同价位的安卓机,当然也有人直呼真香,加量却降价。
iPhone SE 二代内部究竟如何?此次集微拆评就为大家揭晓。
配置一览
SoC:苹果A13 Bionic处理器丨7nm工艺
屏幕:4.7英寸IPS屏丨分辨率1344x750
存储:3GB RAM+ 64GB ROM
前置:7MP
后置:12MP丨支持光学防抖
电池:1821mAh锂离子电池
特色:A13 Bionic处理器 | 光学防抖 | IP67防尘防水
拆解
iPhone采用前拆式设计,金属卡托上套有硅胶圈,起到防水作用。屏幕通过卡扣、胶以及底部两颗螺丝进行固定。屏幕排线是通过螺丝和金属盖固定在主板上,断开排线才能取下屏幕。
屏幕面板上集成了金属固定板、听筒、前置摄像头软板、传感器软板、指纹识别模块。金属。固定板及软板都通过螺丝,但软板增加了胶加固。金属板贴有大面积石墨片。听筒采用上面的弹片与传感器软板连接。前置摄像头软板和传感器软板通过焊点焊接在一起。
随后先将主板和软板上所有BTB金属盖板取下,然后取下顶部用于连接主板和后盖天线的2块黑色模块、2块软板,以及后置摄像头软板。软板上IC和器件都经过点胶处理。
主板通过螺丝固定。在主板上不仅有大面积石墨片散热,并且CPU位置处贴有导热硅脂。BTB接口也都有泡棉保护。
主板上集成2块LCP板,可以降低信号损耗,同时又代替了射频同轴线。
扬声器和Taptic Engine模块通过螺丝进行固定。
副板则是通过螺丝和胶固定。Lighting接口通过白色硅胶圈防水。
电池通过上下两端共计4条易拉胶固定。
最后取下侧键软板和无线充电线圈,其中无线充电线圈通过胶固定,侧键软板通过螺丝和胶固定。按键通过金属片固定,拆卸后无法还原,按键采用黑色胶圈防水。
模组
采用4.7英寸,分辨率为1334x750的LCD屏。
前置700万像素摄像头,光圈F2.2。
后置1200万像素广角摄像头,支持光学防抖,光圈F1.8。
主板IC信息:
主板正面主要IC(下图):
1:Apple-APL1W85-A13 Bionic处理器
2:SK Hynix-H9HKNNNDBMMVDR-3GB内存芯片
3:intel-XMM7660-4G基带芯片
4:Cirrus Logic-CS35L26B-A1-音频放大器芯片
5:Avago-AFEM-8100-功率放大器
6:Bosch-陀螺仪+加速度计
7:Bosch-气压计
8:ALPS-电子罗盘
主板背面主要IC(下图):
1:Murata-339S00647-WiFi/BT芯片
2:NXP-SN200-NFC控制芯片
3:Apple-APL1092-电源管理芯片
4:intel-PMB6840-基带电源管理芯片
5:Cirrus Logic-CS42L75-音频解码芯片
6:Toshiba-TSB3243MA3924TWNA1-64GB闪存芯片
7:intel-PMB5765-射频收发芯片
8:Broadcom-BCM59358-无线充电接收芯片
总结
整机采用67颗螺丝进行固定,内部设计和iPhone8几乎一样,部分部件能够共用。内部模块化程度高,按键软板上集成了按键、麦克风和闪光灯;前置摄像头软板和传感器软板焊接在一起,上面集成了前置摄像头、环境光传感器、距离传感器和麦克风。
散热方面:主板上贴有大面积散热石墨片,内部A13 Bionic处理器采用导热硅脂散热。此外内部元器件保护措施做得较好,BTB接口通过泡棉保护,主板和软板上器件都采用点胶保护。
iPhone SE二代的优缺点非常明显,除了落后的影像方面配置,其续航也是被人所诟病的一点。在砍掉3D Touch这项功能后,SE二代的电池容量并没提升,官网显示其续航与iPhone 8相当,从我们拆解的信息来看,其电池容量也只有1821mAh,虽考虑到整体机身尺寸方面的因素影响,但这不到2000mAh的容量着实有点小。
但笔者认为,iPhone SE二代的出现虽有“套娃”行为,但一定程度上满足了一部分特殊群体的需求,这些群体包含使用iPhone 6s甚至更早一代的钉子户、偏爱指纹识别+小屏的用户以及寻求将苹果作为备用机的用户。
且不可小看苹果的钉子户,数据统计公司Statista在2019年向公众发布了一项关于苹果手机使用的调查数据。数据显示,iPhone 6s在2015年发售时占据市场16%,3年后使用者仍然占到了总用户数量的7.5%,2015~2018年间iPhone 6s用户数量仅减少8.5%。
iPhone系列保值,且软硬件高度统一使得不少用户使用时间超过三年甚至更长时间,此前iOS 12对老机型大幅度优化更是令不少用户高喊“再战三年”的口号。能让钉子户换机是不少手机厂商头疼的事,苹果也不例外。因此,当降频门事件出来时,苹果也被指通过降低性能迫使用户换机。
综合以上条件,拥有148g轻巧机身、A13强劲性能加之3000左右的售价给了这些用户换机的理由,它从来不是面向普通消费群体的一部手机,但确是解决疑难杂症的良药。
上一篇:安兔兔5月中端性能榜:联发科超过高通华为排名第一
下一篇:华硕ROG Phone 3 12GB版本解密:跑分更强
推荐阅读最新更新时间:2024-11-04 08:32
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
- OPPO与香港理工大学续约合作 升级创新研究中心,拓展AI影像新边界
- 古尔曼:Vision Pro 将升级芯片,苹果还考虑推出与 iPhone 连接的眼镜
- 汇顶助力,一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”
- 汇顶科技助力iQOO 13打造电竞性能旗舰新体验
- BOE(京东方)全新一代发光器件赋能iQOO 13 全面引领柔性显示行业性能新高度
- LTC6262HTS8 桥接式差分输出运算放大器的典型应用
- 用于精密电流源的 ADR365B、5V 低功耗、低噪声电压基准的典型应用
- Adafruit Music Maker MP3 Shield for Arduino w/3W 立体声放大器 - v1.0 | 1788
- AC320101,基于 MCP2200 的 MEB/MEB II UART 转 USB 适配器板
- Fdmf6824C 超小型、高性能、高频 Drmos 模块的典型应用
- 0.6V DC 至 DC 单路输出机顶盒电源
- SD188ES/SD188EM,演示板是 Am188ES 或 Am188EM 微控制器的独立评估平台
- LT3091ER 正输出电流监视器的典型应用
- 2.4寸带字库TFT触摸屏模块
- 使用 NXP Semiconductors 的 MC34933EP 的参考设计