上海合晶计划募资投建8英寸硅片、SIC衬底片项目

6月9日，上海证监局披露了中金公司关于上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“上海合晶”）辅导工作总结报告。

2020年3月4日，中金公司与上海合晶签署了《辅导协议》，并于2019年3月6日在上海证监局进行了辅导备案。

据披露，上海合晶主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。公司致力于研发并应用行业先进工艺，为国内外客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的高端半导体硅外延片。公司的核心产品为8吋及8吋以下外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。

2017年至2019年，上海合晶分别实现营业收入为9.96亿元、12.40亿元、11.10亿元；净利润分别为6,537.27万元、1.85亿元、1.19亿元；扣非后净利润分别为6265.47万元、1.34亿元、-2604.99万元。

上海合晶控股股东为SiliconTechnologyInvestment(Cayman)Corp.（以下简称“STIC”），STIC持有发行人56.7469%的股权。上海合晶股东的持股情况如下：

STIC为一家投资控股型公司，由台湾上市公司合晶科技股份有限公司（以下简称“合晶科技”）间接持有其85.3775%权益。因合晶科技系一家股票在台湾证券柜台买卖中心挂牌交易的公众公司，股权较为分散，不存在实际控制人，故上海合晶不存在实际控制人。

关于募集资金投资项目的确定与备案方面，辅导机构协助上海合晶确定募集资金投资项目为8英寸高品质外延研发及产能升级改扩建项目、年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目、150mm碳化硅衬底片研发及产业化项目以及补充流动资金。上述建设项目均完成备案。

辅导机构认为：通过辅导，发行人已具备了独立运营和持续发展的能力，不存在影响持续盈利能力的情形，财务状况良好，最近三年的财务会计文件无虚假记载，无重大违法行为，业务符合国家产业政策，在各方面不存在重大法律障碍或风险隐患，符合《中华人民共和国证券法》及中国证监会、上海证券交易所对首次公开发行并在科创板上市的各项要求或规定。上海合晶已满足相关信息披露和决策程序要求，达到辅导工作的预期效果，符合中国证监会、上海证券交易所对拟上市公司的各项要求或规定，达到了辅导工作的预期效果，具备发行上市的基本条件。

据了解，早在12月26日，台湾上市公司合晶科技就曾发布公告称，合晶董事会通过子公司上海合晶硅材料首次公开发行A股并申请在上海证交所科创板上市。

公告显示，上海合晶为快速拓展大陆相关业务市场、吸引及激励优秀专业人才、提高本集团全球竞争力，拟向上海证券交易所申请首次公开发行人民币普通股(A股)股票，并在上海证券交易所科创板上市交易。

合晶科技表示，上海合晶募集资金到位后，可用于扩建产线提升产能，以提升业务竞争力，有利于增加集团获利及股东权益。

此外，上海合晶于上海证券交易所科创板上市，可提升本公司的资产规模，并进一步充实本公司资本实力，以为股东追求最大利益。