已量产业界最小尺寸硅麦芯片，通用微完成超过亿元B轮融资

据36氪报道，近日，通用微（GMEMS）完成超亿元B轮融资，本轮融资由鼎青投资、常春藤资本、汉桥资本、浙商创投、力合资本、普华资本等机构共同投资，挚金资本担任本轮融资独家财务顾问。

（图片来源：企查查）

企查查显示，通用微科技有限公司是一家MEMS传感器产品供应商，将声学微型传感器研发与智能算法及软件相结合，完成了声学相关算法及软件、MEMS麦克风芯片的研发与生产，可应用于电脑、蓝牙耳机、手机等领域。

（来源：企查查）

此外，通用微创始人王云龙，毕业于美国密西西比大学物理声学专业，是一位多次创业的连续创业者，还拥有三十多项MEMS传感器方面的专利。吴广华毕业于美国加州大学伯克利分校机械工程（博士），师从著名的MEMS领域知名教授Arun Majumdar，曾在GE担任MEMS新产品开发经理，负责MEMS设计、开发、制造和与ASIC的集成。

据悉，通用微科技是腾讯AI加速器二期项目。腾讯AI加速器2019年消息显示，在硬件方面，通用微可以做到集IC、MEMS设计以及封装于一体，拥有自主研发MEMS硅麦克风芯片，产品已经经过数次更新换代；在软件方面，通用微科技拥有语音处理、自适应波束形成、声纹识别三大核心技术；在算法方面，通用微采用全球领先的深度学习算法可以轻松解决端测的语音交互功能，将实现包括微型传感阵列、唤醒功能、降噪、消除回声、语音增强等功能。

据悉，2020年4月份，通用微推出了首款全自主研发的70dB差分式、高信噪比、高AOP硅麦芯片并成功完成工程验证。5月，通用微推出了业界最小尺寸的硅麦芯片并实现量产。