大基金旗下基金入股盛吉盛半导体涉及半导体设备翻新等

硅基射频(RF)功率放大器和前端模块(FEM)供应商SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)进一步扩展其功率放大器产品系列，推出能够覆盖2.3-2.4 GHz和2.5-2.7 GHz两个WiMAX频段的单一大功率PA产品SE7271T，该器件能够减少材料清单(BOM)数目，降低成本，适用于USB 适配器(dongle)、数据卡、移动互联网设备和具有WiMAX功能之手机。 SiGe半导体亚太区市场推广总监高国洪评论新产品称：“SiGe半导体拥有公认的系统知识和先进器件集成度技术，能够提供这款具有无与伦比的性能和效率的紧凑的、小占位面积PA产品。WiMAX最终代表着自由和移动性。借助SE7271T的低功

全球最大半导体设备供应商应用材料(AppliedMaterials)于4日宣布，已经同意以每股63美元现金的价格，收购另一家半导体设备制造商Varian，总收购价达49亿美元。 若依Varian于3日的股票收盘价计算，应用材料的出价要高出55%，也较Varian股票过去30个交易日平均收盘价值高出38%。 应用材料执行长MikeSplinter表示，收购Varian对于该公司的核心半导体业务营利战略是正面的。他表示，在创新脚步不断加快的时代，需要更具行动力、连结性以及更客制化的设备，而Varian的加入将可强化该公司的创新与制程。Splinter指的是，目前正高速增长的智能型手机市场。 应用材料预计，完成收购

近年来半导体产业接连发生多件规模庞大的企业购并案，许多纵横业界数十年之久的知名老品牌跟一线大厂，则在这波购并潮中走下产业舞台。过去也曾发动过数起重大购并行动的德州仪器(TI)，截至目前虽仍未有动作，但该公司也将出手的传言却始终在业内流传。身为购并老手的TI，究竟怎么看待这波来得又急又快的产业洗牌? 德州仪器嵌入式处理资深副总裁Gregory Delagi表示，未来半导体产业的成长动能将来自汽车与工业应用。 消费性电子时代告终半导体厂寻找新出路 谈到近年来半导体产业内的购并潮，TI嵌入式处理资深副总裁Gregory Delagi认为，这其实是整个半导体产业成长动能转移的结果。过去数十年来，半导体产业最主要的成长动能来自个

帮助音频设计人员平衡音频功率和电池寿命 带来更响亮清晰的音频和更长的电池使用时间 智能手机、平板电脑/多媒体互联网设备(MID)和便携媒体播放器等移动产品的设计人员，都面对要使得产品中的小型扬声器提供更响亮清晰的音频，同时最大限度地减小对电池寿命之影响的挑战。 为了应对这一挑战，全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出带有集成降压转换器的FAB1200立体声Class-G接地参考(ground-referenced)耳机放大器，以及带有立体声Class-G耳机放大器和1.2W Class-D单声道扬声器放大器的FAB2200音频子系统。 FAB1200的特性

　　日前,《日本经济新闻》报道,当地时间4月3日, 半导体 制造设备业界团体、国际 半导体 设备与材料协会(SEMI)宣布,中国 半导体 后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4%,达到290亿美元。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　据报道,中国政府的巨额资金投入,使得中国的半导体产业正在成为国际市场中不可忽视的力量,目前已经成为全球范围内最大的后道工序市场。 　　半导体后道工序设备包括对半导体 芯片 进行封装的设备、材料和测试设备等。    以上是关于嵌入式中-外媒：中国半导体后道工序设备市场大幅增长23.4%，全球最大的相关介绍，如果想要了解更多相关信息，请多多关注eeworld，e

    印度为发展半导体制造业，已聘请全球第2大科技顾问业者埃森哲公司（Accenture），希望复制台、马、中等的成功经验，协助吸引高达100亿美元的投资。 埃森哲5日发表声明说，印度政府正招募有专长的科技业者，希望兴建晶片制造厂。印度半导体协会（ISA）主席古普塔表示，没有晶片厂的印度希望满足电脑硬体成长的需求，并降低对进口的依赖。 英特尔和德州仪器已在印度设立晶片设计中心，如今印度希望复制马来西亚、台湾与中国大陆在半导体制造的成功经验。印度资讯科技与通讯部估计，印度的电子与电脑销售可望在8年内激增31倍，达到4,000亿美元。 古普塔表示：「兴建晶片制造厂攸关印度经济成长，因为电子产品需求每年呈现指数性的成长。」 不过分析师

史丹福大学化学工程系副教授鲍哲南继成功研发「有机材枓」、「聚合体外套碳奈米管」（Polymer-coated carbon nanotube）之后，近来又成功研发「有机半导体」（Organic Semiconductors），提高电力效率。鲍哲南及她率领团队的研发成果，将刊登在最新一期「自然」（Nature）杂志。 史丹福大学22日宣布，鲍哲南及研发团队以「群聚」的方式，压缩材料中的分子（Molecules）结构，使其成为像制造半导体的水晶，这可以使电子（Electrons）在这「有机半导体」中更快速移动。 史大指出，「有机半导体」因为有可伸张、可弯曲的特性，未来可应用在有弹性的电子产品，更有效率的太阳能源板，更好的

据台湾媒体报道，全球半导体营收在2017年飙升22.3%至4200亿美元，达到7年来的最高纪录；在人工智能以及5G技术和应用的推动下，全球半导体收入将进入新一轮增长，并在可预见的未来达到5000亿美元。国际半导体设备与材料协会（SEMI）总裁兼首席执行官阿吉特-马诺查（Ajit Manocha）表示，虽然实现两位数的整体增长会有点困难，但来自不同半导体领域的营收预计会在2018年出现更均衡的增长。 马诺查近日在SEMICON China 2018大会闭幕当天与媒体见面时发表了这一声明。他说，全球半导体行业将在物联网、人工智能、5G和量子技术应用领域迎来更多的增长，终端市场正在经历越来越多样化和分布式特征，比如智能汽车、智能城市