涉及半导体、北斗等领域，苏州700亿元项目参加集中签约-电子工程世界

6月30日，苏州高新区2020年二季度重大项目集中签约暨开工竣工仪式举行，总投资766.3亿元的140个项目集中签约和开工竣工，涉及高端装备制造、新一代信息技术等战略新兴领域。

在此次仪式上，北斗+5G&AIoT应用测试服务产业基地正式签约。

据苏州高新区发布消息，该项目总投资为10亿元，用于北斗+5G&AIoT研发、测试与产业创新融合，依托于原有的测试平台构建一个全新一代的测试公共服务平台，形成一个新型电子信息技术为先导的产业社区。

此外，美国Brooks半导体设备项目、富士胶片增资扩产项目等也参与了此次集中签约，安捷利封装基板项目参与了开工竣工仪式。

据悉，安捷利将在苏州新增投资10亿元，新建4万平方米厂房，用于生产“卷带式高密度超薄柔性封装基板”系列产品。

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