台积电罗镇球：3nm较5nm性能提高10-15%，2022年进入大规模生产

2020世界半导体大会在南京顺利举行，台积电（南京）有限公司总经理 罗镇球在高峰论坛上发表“前沿技术，绿色产业”为主题的演讲。

罗镇球表示，台积电今年全年研发投入将超30亿美元。7nm目前进入第三年量产期，目前有超过140个产品批量生产，到今年年底前将会超200个。7nm+、6nm、7nm作为同一个节点的先进工艺，台积电将会持续投入优化。目前为止，台积电为全世界提供了超10亿颗芯片，包含通讯、网络、CPU、GPU、AI。此外，台积电5nm工艺进入批量生产，与7nm节点一样，5nm节点同样有5nm+、4nm工艺。

罗镇球透露，5nm良率的推进比7nm好，面积和功耗不断提升的4nm工艺将成5nm节点的下一代技术，明年4nm将开始量产。此外，3nm相对5nm性能提升10-15%，功耗在同样性能下将降低25-30%，面积为原来的1/1.7。2021年，3nm产品将会出现在市场上，2022年将进入大批量生产。

除了先进工艺外，特殊工艺也是台积电持续推进的重要技术。台积电拥有业界最先进的晶圆级3DIC技术，从晶圆堆叠到先进封装一应俱全，帮助客户实现更有效率的系统整合。经由与合作伙伴持续在创新上的合作，台积电将SoIC、InFO、CoWoS等3DIC平台整合在一起，推出了“TSMC 3DFabric”，持续提供业界最完整且最多用途的解决方案，整合逻辑chiplet、高频宽存储器、特殊制程芯片，实现更多创新产品设计。

台积电在不断推进技术演进的同时，也同样关注社会和绿色制造。

罗镇球表示，要提升社会，自己要做好绿色制造，供应链要做到负责和完整，公司内部要为员工营造人人平等、没有任何歧视的工作环境。此外，台积电也重视人才培育，重视关怀社会上的弱势群体。

罗镇球指出，绿色制造要注重以下几个方面：能源消耗少、温室气体排放量低、水资源利用少、废弃物处理和数量要逐步降低。这也是台积电持续不断努力的目标，对比全世界先进工厂，在单位面积计算下，台积电在温室气体排放、能耗、水资源、废弃物排放方面都要领先于美国和韩国。

最后，罗镇球总结道，半导体先进工艺需持续推进，但特殊工艺也很重要，台积电将利用先进封装为客户提供系统级产品。绿色制造为台积电永久的使命，将通过创新措施，持续推行。