中环股份：半导体12英寸硅片月产7万片-电子工程世界

9月3日，中环股份在投资者互动平台回答有关12英寸硅片产量情况的提问时表示，公司半导体12英寸硅片当前产能：天津工厂2万片/月，宜兴工厂5万片/月。当前天津工厂部分产品已通过验证，根据订单情况进行生产，宜兴工厂推进生产和验证。产品产量根据产能释放和客户验证情况而定。

目前，三季度光伏方向订单保有量良好，半导体方向依据不同产品客户验证情况，运转维持高负荷状态。

半导体-集成电路产业方面，中环股份产品应用领域，汽车电子、5G、物联网、大数据、人工智能、智能消费类电子、智能制造转型等应用陆续放量，使得半导体行业未来整体规模持续增量发展。公司半导体材料业务按照既定发展战略和规划继续深度融入全球半导体价值链，以全系列的产品覆盖面为客户提供优质的解决方案，有序的推动中环股份产品对IGBT、MEMS、Sensor、BCD、PMIC、CIS、Logic、Memory等各类芯片的覆盖。

据悉，中环股份国际业务销售占比快速提升，产品在全球前十大功率半导体客户的销售收入持续攀升，涵盖中国大陆、台湾地区、日韩、欧美等主要半导体生产地区和国家，与全球TOP25芯片客户中的10家以上陆续开展业务合作，持续增强全球化竞争力。

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