据外媒报道,马来西亚晶圆制造商Silterra Malaysia Sdn Bhd股权竞标案引来了多位竞标者。
报道称,自今年2月开始国库控股的撤资程序后,当地半导体晶圆代工厂商的激烈竞购战仍在进行。其中,中国台湾的半导体巨头富士康和德国的X-FAB成为竞购Silterra的新参与者。
据悉,富士康的出价为Silterra带来了约1.25亿美元的企业价值,是最高出价。不过,消息也称,富士康的竞标使它获得了多数控制权,这也是前者愿意支付比当地竞标者高的溢价的原因。对此,鸿海集团不评论市场传言。
SilTerra是一家半导体和MEMS晶圆代工厂,于2001年开始商业化生产,其代工厂位于马来西亚的Kulim高科技园区,并在美国加州圣何塞和台湾新竹设有销售和营销办事处。SilTerra (矽佳) 提供先进标准化的CMOS Logic,High Voltage,Power MOSFET和Mixed-Signal/RF 技术,并且已将许多用于0.11um、0.13um、0.16um和0.18um制程的晶圆送给位于全球的客户,SilTerra 并提供IC设计工具及IP方案服务来缩短功程时间。
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传言yan鸿海高价竞标马来西亚晶圆代工厂股权
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三星抢食大陆晶圆代工大饼
全球前6大晶圆代工厂 韩国半导体大厂三星电子(Samsung)日昨在上海举办技术论坛,对外说明晶圆代工策略,同时宣示锁定争取大陆IC设计厂代工订单。三星指出,预计今年底10奈米可以上线,7奈米制程将采用最先进的极紫外光(EUV)微影技术,并将针对物联网及汽车电子提供低功耗的28奈米全耗尽型绝缘层上覆矽(FD-SOI)制程。
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晶圆代工产能吃紧 联发科巧妇也难为
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由于大陆最大电信商中国移动重启补贴政策,加上OPPO、Vivo等客户需求带动下,联发科第2季手机芯片热卖,甚至出现缺货,单季手机和平板电脑芯片出货量达1.45亿套,超过财测高标,季增45%。
不过,联发科本季受限台积电、联电等晶圆代工厂28nm产能吃紧,新增供应量有限,造成本季出货量预估值仅1.45亿至1.55亿套间,季增6.9%以内。
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2020年无晶圆厂全球市场销售额占比创新高,达32.9%;
IC Insights将在下个月发布最新版的2020 McClean报告-《全球半导体业的全面分析和预测》。新报告将重点关注2020年销售额排名前50位的半导体企业,以及排名前50位的无晶圆厂半导体公司以及主要的半导体代工厂。 无晶圆厂半导体公司的销售额预计将在2020年猛增22%,而IDM(集成设备制造商)半导体公司销售额仅增长6%。 无晶圆厂供应商和IDM的年度市场增长之间存在相对密切的关系。但是两者的销售增长通常存在很大差异,如下图: 根据IC Insights的数据分析,无晶圆厂公司的销售额从2010年到2020年翻了一番(从635亿美元增长到1300亿美元),
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