覆盖信息安全、芯片生产等领域,总投资90亿元3个项目签

发布者:Tianran2021最新更新时间:2020-09-19 来源: 爱集微关键字:芯片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

9月16日,2020线上中国国际智能产业博览会举行集中签约活动。重庆市綦江区成功签约项目3个,总投资90亿元。

据重庆市綦江区融媒体中心报道,此次签约项目主要覆盖信息安全、5G新基建、工业互联网、芯片生产等领域,分别为重庆信息安全学院项目、大唐融合重庆綦江BPO服务外包项目和新建芯片设计研究院及生产基地项目。

根据协议,重庆信息安全学院项目拟在东部新城占地1300亩,总投资50亿元投资建设1所应用型本科大学(前期为高等职业学院)、产业融合基地及综合配套设施,在校生规模预期达到1至1.5万人。

大唐融合重庆綦江BPO服务外包项目将投资20亿元,建设服务外包基地、5G新基建、工业互联网、车联网产业等,其中首期建设1000席基于大数据、云计算等呼叫中心业务的服务外包基地,主要承担全国大数据及高端呼叫服务业务。

新建芯片设计研究院及生产基地项目将投资20亿元,新建芯片封装、内存卡、电源模块等生产线,以及芯片、电子产品生产基地。

此外,区招商投资局有关负责人介绍说:“这3个项目的落地,与我区的产业发展方向高度契合,必将有力促进我区产业链扩展延伸,助推产业转型升级。比如重庆信息安全学院的建设,就将为綦江西部信息安全谷‘产学研’一体发展提供坚强的人才智力保障。”

据悉,重庆市綦江区围绕“芯屏器核网”“云联数算用”产业链、服务链、价值链,全力推进西部信息安全谷建设,引进了华芯智造、腾讯云、魔方卫星等30多家信息产业企业。目前,已建成陆海传綦智慧数据谷和科创高新产业平台,一批5G基站等新设施建成投用。


关键字:芯片 引用地址:覆盖信息安全、芯片生产等领域,总投资90亿元3个项目签

上一篇:任天堂宣布3DS系列机型现已停产
下一篇:投资66亿元,中电科集成电路核心装备产业园项目在京签约

推荐阅读最新更新时间:2024-10-16 19:56

美光将利用IBM 3D制程制造首颗商用内存芯片
    近日,IBM表示促使美光(Micron)的混合式记忆体立方体(HybridMemoryCube)在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。 美光将会开始生产利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-siliconvias;TSVs)所打造的第一颗芯片。硅穿孔制程将运用在美光的混合式记忆体立方之中。美光芯片的部分零件将会在IBM位于纽约的晶圆厂生产。 IBM将会在12月5日于美国华盛顿举行的IEEE国际电子装置会议上展示它的TSV制程技术。 对于美光而言,混合式记忆体立方(HMC)是DRAM封装的一项突破。HMC的原型能以每秒128GB的速率执行,相较于目前的记忆体芯片的速率为12.8GB/s。HMC使用的电
[工业控制]
DS1302时钟芯片C51驱动程序
/********************************************** 程序名称:DS1302时钟芯片C51驱动程序 简要说明:read_clockS函数为读取时钟数据 调用Set_time即可调整时间并写入DS1302 sel为调整标志,可通过外部按键来更改其值 **********************************************/ //定义头文件 #include AT89X52.h /******************************************************************/ //定义DS1302时钟接口 sbit clock
[单片机]
中移动4G 找台芯片厂合作
    中国大陆电信巨头中国移动集团公司党组书记奚国华在近日于在广州召开的「2011海峡两岸TDD宽频移动技术发展与合作论坛」直接向台湾IC设计公司招手,尤其是已经营管理IC设计公司多年的台湾移动通信芯片老板们喊话,期能携手推动TD-LTE(4G)走向世界。      台湾IC设计界三王一后:联发科蔡明介、威睿王雪红、凌阳黄洲杰、晨星梁公伟因为同步发展第3代移动通信芯片而在国际舞台上交锋,不过,这4位重量级业界大老,也都列入了中国大陆未来以科技创新挑战国际领导地位的重要人物之列。      虽然中国大陆目前正积极扶植本土IC设计公司,但国际化的时间压力推促奚国华还是得向台湾IC设计招手,无疑是希望借重台湾经验减少失败、加速达成目标。
[手机便携]
集创北方推出可支持全面屏的新一代触控显示驱动单芯片ICNL9911
 应对全面屏设计挑战,及触控显示驱动一体化技术最新的发展需求。日前,北京集创北方科技股份有限公司推出最新一代触控显示单芯片解决方案ITD® (Integrated-touch-driver) ICNL9911。新一代ICNL9911支持18:9全面屏设计,支持a-Si HD面板,具有卓越的显示、触控性能,超低动态功耗可保证超长待机。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 性能概述 支持 Interleave Type面板 • 支持面板减光罩方案(8 layers è 6 layers),进一步降低模组成本 • 减少下Boarder 400um~500um,能够更好地支持全面屏设计 卓越的显示、触控性能 搭配内嵌
[网络通信]
中星微率先量产NPU 人工智能芯片竞赛“各就位
    摘要: 人工智能火热,而NPU作为人工智能核心芯片,无疑是业内焦点。但直至目前,国内外仍未有主流的NPU厂商产生。在国内市场,中星微电子近日率先推出量产 的“NPU”芯片。“对于企业而言,实现量产是定义 首款 NPU芯片的标准。”6月23日,中星微电子CTO张韵东独家专访告诉记者,其预计,未来两个 季度内“星光智能一号”出货量有望超过百万。 中星微领衔国内首款量产NPU,但市场同样显现了谨慎的一面。奇虎360人工智能研究院院长颜水成告诉21世纪经济报道记者,对于“星光智能一号”的技术成熟度仍在观察。多位业内人士告诉记者,目前来看此次中星微推出的NPU主要应用于安防领域,对于其他领域的应用前景仍待验证。 人工智能
[安防电子]
Gartner再下调芯片设备预期 制造商陷恐慌
市场研究公司Gartner日前修正了半导体设备支出的预期,Gartner预计2008年半导体设备支出减少30.6%,2009年还将进一步减少31.7%。 Gartner指出,经济衰退和供应面问题使半导体制造商对2009年上半年陷入了“恐慌状态”,将更大幅削减资本支出。 10月,Gartner预计今年芯片资本支出将减少25.2%,2009年减少12.8%。 近期,SEMI报告指出,第三季度晶圆厂设备市场缩水严重,全球出货额为65.6亿美元,较第二季度减少16%,较去年第三季度减少41%。iSuppli近期也调降了2008年和2009年的半导体产业收入。 根据Gartner最新的修订报告,2008
[焦点新闻]
印度计划2024年底前生产国产微芯片,5年成全球最大
在半导体芯片领域,印度近年来也认为抓到了战略机遇,不断拉拢美国、欧盟等地区的投资,甚至喊话未来5年成为全球最大的芯片生产国家,并推出了100亿美元的科技补贴。 现在印度的目标一步步走向现实,据金融时报报道,负责100亿美元补贴计划的印度官员表示,印度首家半导体组装厂将于下个月破土动工,并在18个月后,也就是2024年底前开始生产该国首批国产微芯片。 印度电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw表示,美国半导体公司美光科技正在古吉拉特邦建立一家芯片组装和测试工厂,该项目将于8月开始建设,该项目耗资27.5亿美元,这个项目金额中的一部分由印度政府出资。 在半导体领域,印度当地在芯片设计领域取得了一定的成绩,AMD、inte
[半导体设计/制造]
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务,新材料基板成为下一代芯片突破口
后摩尔时代到来,全球行业头部公司先后宣布,选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一,并且在近两年纷纷布局相关产线。 行业数据演示,使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。 2024年8月,特种玻璃领军企业肖特成立全新部门“半导体先进封装玻璃解决方案“,致力于为半导体行业的合作伙伴提供量身定制的特种材料解决方案。 肖特将在第七届进博会上首展其基于特种玻璃的半导体封装解决方案,以及一系列针对半导体行业的产品技术。 2024年9月12日,中国上海 —— 全球高科技特种材料领军企业肖特集团(SCHOTT AG)于9月12日举办媒体招待会,在第七届进博会举办倒数50天之际,
[半导体设计/制造]
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务,新材料基板成为下一代<font color='red'>芯片</font>突破口
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved