市场研究公司Gartner日前修正了半导体设备支出的预期,Gartner预计2008年半导体设备支出减少30.6%,2009年还将进一步减少31.7%。
Gartner指出,经济衰退和供应面问题使半导体制造商对2009年上半年陷入了“恐慌状态”,将更大幅削减资本支出。
10月,Gartner预计今年芯片资本支出将减少25.2%,2009年减少12.8%。
近期,SEMI报告指出,第三季度晶圆厂设备市场缩水严重,全球出货额为65.6亿美元,较第二季度减少16%,较去年第三季度减少41%。iSuppli近期也调降了2008年和2009年的半导体产业收入。
根据Gartner最新的修订报告,2008年和2009年全球半导体设备收入分别为311亿美元和212亿美元。
Gartner半导体制造部副总裁Klaus Rinnen在一份声明中表示,经济衰退在半导体及设备产业非常脆弱的时候发动了攻击。
“所有领域的器件制造商,包括NAND和DRAM业都开始采取减产措施,并且关闭成本效率较低的工厂。”Rinnen说道,“我们看到晶圆厂项目推迟,资本支出减少,大多关注新技术。”
Gartner目前预计2008年晶圆厂设备支出将减少30.9%,2009年将减少33.1%。2008年光刻设备支出将减少22%,193nm沉浸式技术将更为广泛地替代较老的技术。2009年光刻设备支出将进一步减少38%,原因是存储器制造商放缓采用沉浸式技术的步伐,对老设备进行延伸应用。
报告还指出,2008年和2009年全球封装设备支出均将下滑30%左右。2008年自动测试设备市场将缩水30%,2009年还将缩水20%,届时测试设备销售额将跌至20亿美元以下。
关键字:芯片设备 恐慌
编辑:王程光 引用地址:https://news.eeworld.com.cn/news/packing/200812/article_23182.html
推荐阅读
泛林集团推出选择性刻蚀设备组合,支持芯片行业3D架构转变
泛林集团2月10日宣布推出一系列新的选择性刻蚀产品,应用突破性的晶圆制造技术和创新的化学成分,可以支持芯片制造商开发环栅 (GAA) 晶体管结构。据悉,该选择性刻蚀产品是泛林集团与全球具有创新精神的逻辑和晶圆芯片制造商合作共同开发而成,目前已被三星电子等行业领导者的晶圆厂使用,以支持先进逻辑晶圆开发过程中的近十多个关键步骤。泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer表示,他们正在推动晶圆制造技术的发展,以支持芯片行业向3D架构转变,并使下一代数字技术成为现实。泛林集团的选择性刻蚀解决方案提供支持先进逻辑纳米片或纳米线形成所需的超高、可调选择性和无损伤的材料去除,使芯片制造商能够在DRAM达到其平面微缩极限后,实现从平面结构到三维
发表于 2022-02-11
全球晶圆设备支出近千亿美元:中韩成芯片制造投资“双雄
据韩联社近日报道,一个全球行业协会表示,韩国预计将在今年成为芯片制造设施的最大投资者。国际半导体设备与材料组织(SEMI)是一家代表电子产品制造和设计供应链的全球行业协会。它说,预计韩国今年将在晶圆厂设备支出中排名第一,其次是中国。该协会在其季度世界晶圆厂预测报告中表示,全球晶圆厂设备支出预计将比去年增长10%,达到980亿美元的历史新高,这标志着连续第3年增长。晶圆厂设备支出在2020年同比增长17%,在2021年同比增长39%。该协会总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查说:“随着芯片制造商扩大产能以满足对包括人工智能、自主机器和量子计算在内的各种新兴技术的长期需求,半导体设备行业经历了一段前所未有的增长时期,过去7年中有6年支出增加
发表于 2022-01-20
东芝新型IC芯片,可大幅提升可穿戴设备与物联网设备续航
东芝新型IC芯片再创佳绩,可大幅提升可穿戴设备与物联网设备续航能力小型、超低静态电流[1]负载开关IC使显著性能提升中国上海,2022年1月13日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出TCK12xBG系列负载开关IC,可支持极低的静态电流[1]以及1A的额定输出电流。该系列IC采用紧凑型WCSP4G封装,可支持产品开发人员设计创新功耗更低、电池续航能力更强的新一代可穿戴设备与IOT设备。该产品于今日开始支持批量出货。 TCK12xBG系列采用新型驱动电路,具有0.08nA的典型导通静态电流。与东芝当前产品TCK107AG相比,新系列产品的静态电流降低大约99.9%,实现了极大的能效提升,因此由小型
发表于 2022-01-13
芯片荒今年下半年缓解 半导体设备交期或再缩短
集微网报道,由于芯片荒的影响,连半导体芯片生产设备也出现供不应求的情形。据此前报道,部分重要零组件的生产设备交货期延长至12个月,甚至是更久,将连带晶圆制造、封测等厂的产能也受到影响。而据台媒最新报道,半导体设备由多项精密零组件组合而成,尽管原材料仍来自金属等,但也仍需主芯片等驱动整机运作,但受芯片需求量较低影响,在前段晶圆制造的优先级也排在后面,因此设备商仍无法完全满足现有需求。展望未来,业界认为,现今供应链长短料现象已较先前缓解,但短料部分还是紧缺,影响半导体设备交期持续紧张、至少达半年以上,预估最快今年第三季末、第四季初有机会缓解,届时在手订单也可望有效消化。
发表于 2022-01-09
美ITC对集成电路、芯片组、电子设备启动337调查
据中国贸易救济信息网消息显示,2021年12月1日,美国国际贸易委员会(ITC)投票决定对特定集成电路、芯片组、电子设备及其下游产品启动337调查(调查编码:337-TA-1287)。据了解,2021年11月1日,NXP Semiconductors N.V. of Eindhoven, Netherlands、NXP USA,Inc. of Austin, Texas向美国ITC提出337立案调查申请,主张对美出口、在美进口和在美销售的该产品侵犯了其专利权(美国注册专利号7,593,202、8,482,136、8,558,591、9,729,214、10,904,058),请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。MediaTek
发表于 2021-12-07
美ITC正式对集成电路、芯片组、电子设备启动337调查
据中国贸易救济信息网消息显示,2021年12月1日,美国国际贸易委员会(ITC)投票决定对特定集成电路、芯片组、电子设备及其下游产品启动337调查(调查编码:337-TA-1287)。据了解,2021年11月1日,NXP Semiconductors N.V. of Eindhoven, Netherlands、NXP USA,Inc. of Austin, Texas向美国ITC提出337立案调查申请,主张对美出口、在美进口和在美销售的该产品侵犯了其专利权(美国注册专利号7,593,202、8,482,136、8,558,591、9,729,214、10,904,058),请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。MediaTek
发表于 2021-12-06