全球晶圆设备支出近千亿美元：中韩成芯片制造投资“双雄

据韩联社近日报道，一个全球行业协会表示，韩国预计将在今年成为芯片制造设施的最大投资者。

国际半导体设备与材料组织（SEMI）是一家代表电子产品制造和设计供应链的全球行业协会。它说，预计韩国今年将在晶圆厂设备支出中排名第一，其次是中国。

该协会在其季度世界晶圆厂预测报告中表示，全球晶圆厂设备支出预计将比去年增长10%，达到980亿美元的历史新高，这标志着连续第3年增长。

晶圆厂设备支出在2020年同比增长17%，在2021年同比增长39%。

该协会总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查说：“随着芯片制造商扩大产能以满足对包括人工智能、自主机器和量子计算在内的各种新兴技术的长期需求，半导体设备行业经历了一段前所未有的增长时期，过去7年中有6年支出增加。”

他还说：“能力建设超出了疫情期间对远程工作和学习、远程医疗和其他应用至关重要的电子产品的强劲需求。”

按行业划分，芯片代工预计将占今年总支出的46%，比去年增长13%。

内存行业以37%位居第二，预计动态随机存取存储器支出将下降，而3D NAND支出预计将上升。3D NAND是把内存芯片堆叠在一起，以增加储存密度。

去年11月，世界最大的存储芯片制造商三星公司说，它将斥资170亿美元在得克萨斯州泰勒新建一家芯片加工厂，以扩大其代工业务，并在全球芯片短缺的情况下提高产量。建设工作将于今年上半年开始，大规模生产将于2024年下半年开始。

2个月前，英特尔公司位于亚利桑那州的2家工厂破土动工，目前正在为其新的半导体封装厂审查一处厂址。台积电则在亚利桑那州建厂，据说正考虑在美国建造更多工厂。