推荐阅读最新更新时间:2024-11-10 11:10
英特尔陈伟:聚焦网络与边缘,缔造可持续数字化未来
英特尔陈伟:聚焦网络与边缘,缔造可持续数字化未来 英特尔公司网络与边缘事业部副总裁、视频事业部总经理陈伟博士 在国内经济的高质量发展过程中,数字化和绿色化仿佛双轮驱动,协同呼应、相互促进。由于 “数字化x绿色化”双转型需要以半导体和计算力作为底层基础支撑 ,因此,英特尔一直在“一线”感知着中国数字经济的成长,并且高兴地看到,数字经济“量”与“质”比翼齐飞。 国家互联网信息办公室数据显示,从2017年至2021年,中国数字经济规模从27万亿元增长到超45万亿元,连续多年稳居世界第二,数字经济在整个GDP中的比重提升至39.8%1。而中国信通院的最新预测也显示,中国数字经济规模将在2032年超过100万亿元2。新的商业
[电源管理]
全球晶圆设备支出近千亿美元:中韩成芯片制造投资“双雄
据韩联社近日报道,一个全球行业协会表示,韩国预计将在今年成为芯片制造设施的最大投资者。 国际半导体设备与材料组织(SEMI)是一家代表电子产品制造和设计供应链的全球行业协会。它说,预计韩国今年将在晶圆厂设备支出中排名第一,其次是中国。 该协会在其季度世界晶圆厂预测报告中表示,全球晶圆厂设备支出预计将比去年增长10%,达到980亿美元的历史新高,这标志着连续第3年增长。 晶圆厂设备支出在2020年同比增长17%,在2021年同比增长39%。 该协会总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查说:“随着芯片制造商扩大产能以满足对包括人工智能、自主机器和量子计算在内的各种新兴技术的长期需求,半导体设备行业经历了一段前所未有的增长时期,
[半导体设计/制造]
英特尔Curie欲征服物联网及可穿戴设备市场
过去数年在移动市场上被ARM合作伙伴大败的英特尔,不希望在物联网和可穿戴设备市场上重蹈覆辙,这是该公司去年成立物联网部门的原因。英特尔物联网部门最有吸引力的产品之一是Curie 一款仅有按钮大小的超低电压、配置六轴传感器、加速度计和陀螺仪的模块,它配置有80KB SRAM和384KB闪存,不包括应用处理器或WiFi,只支持蓝牙连接。 Curie不能被用于全功能智能手表,例如谷歌Android Wear设备,但能够被用于健身腕带、医疗监测设备和安全令牌等对处理能力要求不太高的设备。因此,Curie能扩大英特尔在物联网和可穿戴设备市场上的存在。 Curie的市场潜力 Curie的直接
[物联网]
第 12 代酷睿 HX 处理器问世,再攀移动计算平台性能新巅峰
2022 年 5 月 10 日——在今天举行的 2022 英特尔 ON 产业创新峰会上,英特尔宣布推出全新 第12 代英特尔® 酷睿™ HX 处理器 家族,7 款新品在移动平台封装中采用了媲美台式机的芯片,为 CAD、动画和视觉特效等专业工作负载提供迅猛性能。HX 处理器覆盖酷睿 i5、酷睿 i7 和酷睿 i9 不同型号,均带来开箱即用的未锁频性能。 英特尔公司副总裁兼移动客户端平台总经理 Chris Walker 表示:“第 12 代英特尔酷睿 HX 处理器具有全新的内核架构和更高一级的功率设定,使内容创建者能够以更迅猛的性能处理更为苛刻的工作负载,例如在后台执行 3D 渲染工作的同时,继续在设计场景中遍历其他三维模型素材。
[网络通信]
半导体硅晶圆今年供需缺口扩大
TrendForce最新统计资料,2016年至2017年底,中国新建及规划中的八英寸、十二英寸晶圆厂共计约二十八座,其中十二英寸有二十座、八英寸则为八座,多数投产时间将落在今年,以目前全球半导体晶圆厂完工的速度观察,半导体硅晶圆景气能见度直达2020年,显见硅晶圆供不应求将持续。 全球半导体硅晶圆前五大厂针对此次硅晶圆的超级循环所持经营策略较以往更为审慎,现阶段经营目标皆以利润最大化为首要原则,其次才是市占率的维持或产品组合优化等目标。另外,因生产硅晶圆的设备目前交期仍在一年以上,2018年十二英寸硅晶圆的供应量预期仅有3~5%的小幅度增加,而十二英寸半导体硅晶圆需求端则预期每年有5~7%的增加,所以今年十二英寸硅晶圆的供需缺口会
[半导体设计/制造]
Intel启动AI学院计划
人工智能(AI)近年来声势惊人,Intel人工智能产品事业群副总裁暨技术长Amir Khosrowshahi今天来台,宣布引进「Intel Nervana AI学院计划」,此计划将协助学生与相关领域研究人员对AI开发平台使用训练。 Amir Khosrowshahi指出,AI的应用日广,开发者必须熟悉开发工具,方能快速设计出优化系统。 为强化AI的布局,Intel在2016年中收购Nervana,补齐该公司在AI芯片的不足,在2016年11月,Intel推出了人工智能平台Nervana,并将该平台与原有的Xeon处理器结合, 此外Intel也将Nervana的芯片ASIC化,强化其成本与效能,Amir Khosrowshahi
[半导体设计/制造]
继台积电与三星之后,SK海力士也将考虑赴美建晶圆厂?
12月7日消息,继台积电、三星都相继开始投资上百亿美元在美国兴建新的晶圆厂后,存储芯片大厂SK海力士似乎也正在考虑是否要赴美建晶圆厂。 据韩国媒体《BusinessKorea》报导,SK集团董事长崔泰源日前表示,尽管目前没有赴美建晶圆厂的计划,但正在研究这类投资的条件,不排除赴美建晶圆厂的可能。 崔泰源强调,美国是庞大的市场,但要盖晶圆厂,人力资源和成本是较大问题,虽然美国有许多软件工程师,但是芯片制造工程师并不多。 目前还不清楚,SK海力士正在研究的是在考虑美国建存储晶圆厂,还是晶圆代工厂。 值得注意的是,虽然SK海力士是全球主要的存储芯片厂商,但自2017年以来,SK海力士将其旗下晶圆代工业务正式分拆,成立了独
[半导体设计/制造]
英特尔前CEO:当年可供芯片给iPhone 预估失误而错过
北京时间5月17日消息,据美国科技博客TheVerge报道,英特尔CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)周四正式退休,他在接受采访时表示,英特尔本可以将自家芯片用于第一代iPhone中,但由于预估失误,错过了这笔重大交易。 美国《大西洋月刊》周四公布了对欧德宁的长篇采访,除了介绍英特尔如何在欧德宁的领导下走向兴盛外,欧德宁还披露,他错过了一次将英特尔处理器用于第一代iPhone的机会。 “我们最终没能赢得这次机会,或错过了这次机会,这取决于你怎么看。如果我们当初达成交易,产业格局将发生重大变化,”欧德宁在上月的采访中称,“但你必须记住,这个机会诞生在iPhone推出前,没有人知道iPhone会有怎样的前景。最后,他
[手机便携]