继台积电与三星之后，SK海力士也将考虑赴美建晶圆厂？

12月7日消息，继台积电、三星都相继开始投资上百亿美元在美国兴建新的晶圆厂后，存储芯片大厂SK海力士似乎也正在考虑是否要赴美建晶圆厂。

据韩国媒体《BusinessKorea》报导，SK集团董事长崔泰源日前表示，尽管目前没有赴美建晶圆厂的计划，但正在研究这类投资的条件，不排除赴美建晶圆厂的可能。

崔泰源强调，美国是庞大的市场，但要盖晶圆厂，人力资源和成本是较大问题，虽然美国有许多软件工程师，但是芯片制造工程师并不多。

目前还不清楚，SK海力士正在研究的是在考虑美国建存储晶圆厂，还是晶圆代工厂。

值得注意的是，虽然SK海力士是全球主要的存储芯片厂商，但自2017年以来，SK海力士将其旗下晶圆代工业务正式分拆，成立了独立子公司SK Hynix System IC之后，一直在积极扩大其晶圆代工业务，希望晶圆代工业务成为其存储业务之外的新的增长引擎。

今年10月就有传闻称，SK海力士正计划收购晶圆代工厂Key Foundry，将晶圆代工产能提升一倍。此外，传闻称，SK海力士还有意在南韩龙仁（Yongin）半导体集群增建四家新晶圆代工厂。其中第一座晶圆代工厂将在2024年开工，最快2025年量产。

虽然SK海力士目前尚无在美国建晶圆厂的计划，但是此前已确定将在北美建立存储业务的营业部门，还新设研发单位，以促进海力士“Inside America”战略，强化与全球ICT 企业合作。另外，因SK集团对北美电池业务较感兴趣，SK Innovation 子公司SK On 已于今年5 月与福特汽车签署合作协议，将在美国成立电池合资公司。