赛晶发首款自研IGBT芯片，嘉善基地明年Q1首条生产线试生-电子工程世界

9月28日，赛晶电力电子发布首款由公司自主研发的国产IGBT是1200V的芯片及模块产品。

据介绍，该公司将陆续推出600V至1700V的中低压领域产品，目标市场为电动汽车、光伏风电、工业变频等市场。

2019年初，赛晶集团启动IGBT研发及生产项目，并成立瑞士SwissSEM Technologies AG公司及赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司，其中，由SwissSEM公司负责IGBT芯片的研发设计工作，赛晶半导体公司负责IGBT模块制造工作。

今年6月赛晶生产基地落地浙江嘉兴，该项目规划建设2条IGBT芯片背面工艺生产线、5条IGBT模块封装测试生产线，建成后年产能达200万件IGBT模块产品。

据新华网报道，赛晶电力电子集团有限公司董事长项颉表示，上述项目预计今年年底前厂房建设完成，2021年一季度第一条生产线试生产、第二条生产线投资启动，预计未来3至5年完成全部生产线建设。“一旦公司产品批量供货，产能释放，可迅速帮助市场与企业解决缺货问题，缓解供需失衡的现状。”

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