台媒：中美科技冷战使台半导体三方面受益

集微网报道伴随全球新冠疫情蔓延，中美科技冷战以及美国对于华为的“极限施压”，近日，台湾《经济日报》刊文指出，，自2019年下半年起大陆品牌厂及半导体厂配合本土化、去美化目标，掀起自行研发芯片的浪潮，苹果等美国品牌厂追求产品差异化，也开始走上自研芯片路，两大需求动能为台湾地区IP、ASIC、设计服务等厂商带来好光景。

文章指出，美国实施华为等禁令，一则为了拖累中国半导体先进制程进程，二则扩大美国半导体厂的市占率，确保美厂继续赚取世界财富，最终达到美国再次伟大的目标。

对于华为遭遇的三次禁令，文章认为，从2019年5月先禁止华为使用美国产品，到2020年5月再禁止华为芯片使用美国技术生产，再到2020年8月扩大解释禁止华为采购含有美国技术的芯片，等于一步步全面封锁华为。但同时，美国却开后门放行美国厂商供应华为非高端的芯片，去年底陆续签发美国厂商出口许可证。

今年9月15日华为禁令正式生效后，AMD随即表示，已取得美国“实体清单”中“某些公司”销售产品的许可证，意旨华为采用AMD处理器的Matebook等产品不受影响。若从时间推断，AMD的许可证应是2019年针对美国厂禁令时就已拿到，不受今年针对非美国厂的禁令影响，才可继续使用。同样，英特尔也表示，2019年底申请的许可证已经获得美国准许，将继续推动与华为笔记本方面的合作，更可确信2019年所发的许可证，在2020年9月15日后的有效性。

文章进一步指出，AMD及英特尔都是供应华为笔记本相关零组件，并非美国打压华为在5G相关领域的重点，加上华为在笔记本电脑等产业地位仍不如手机，这可能是美国愿意放行的原因。

文章分析认为，只要去年有取得许可证的美国厂商，应都可继续出货给华为。例如美光在去年12月18日发布声明表示，已收到所有请求的许可证，解禁大部分产品的销售。微软在去年11月20日声明表示，已获得向华为销售软件的许可证申请。

文章指出，美中科技冷战使未来半导体产业间的流动不会再像过去一样全面而自由，双方各自建立自己生产供应链。整体来看，对台湾地区半导体产业反而是有利局面。

事实上，自2019年下半年起大陆品牌厂及半导体厂配合本土化、去美化目标，掀起自行研发芯片的浪潮，苹果等美国品牌厂追求产品差异化，也开始走上自研芯片路，两大需求动能为台湾地区IP、ASIC、设计服务厂营运带来一片好光景。

分析人士指出，由于大陆IC设计厂、手机厂或系统厂等并无足够的芯片设计人才或know-how，想要加速完成自研芯片的设计定案，定制化晶片又要符合手机厂或系统厂的产品差异性需求，同时又要避开使用美国技术，只能依赖台湾地区IP厂或设计服务厂的火力支援。

此外，台积电等晶圆代工厂本身ASIC及设计服务技术支援团队有限，根本无法满足所有客户需求，导致部分客户的技术支援工作外包，成为ASIC及设计服务另一个重要市场需求来源，例如台积电的协力厂的创意、世芯-KY，自然成为此趋势的受惠者。