未来半年8英寸晶圆代工产能仍紧张

据统计，中国大陆在建及计划建设产线26条，其中，8英寸线就占据7条。这背后释放的不止是在全球产能占比或从2019年16%到2020年20%的进阶，更是每年超过500亿元的设备市场需求。问题是，面对8英寸线扩产或新建的洪流，国内设备业能否抓住这一轮“红利”打翻身仗？

集微点评：未来半年8英寸晶圆代工产能依旧紧张。

【芯版图】国内芯片企业纷纷入局，如今RISC-V生态建设进展几何？

谈及RISC-V，可用三个关键词概括：通用、开放、免费。作为一个基于精简指令集（RISC）原则的开源指令集架构，目前全球微处理器指令集架构被Arm和Intel x86垄断，但RISC-V指令集自2010年在伯克利大学诞生后，业界便有声音称RISC-V指令集有望打破这一格局，给中国处理器IP带来"自主可控"的发展契机。

集微点评：对于中国产业而言，RISC-V是个机会，应该从行业市场入手更容易突破。

意法半导体第四季度来自华为的营收将归零

据彭博社近日报道，受惠于苹果新机的发布，意法半导体将第四季度的营收提高至高于预期的29.9亿美元，新的消费电子产品的需求正在帮助半导体恢复增长，不过意法半导体来自华为的收入第四季度将归零。

集微点评：大多数华为供应商前三个季度已经供足了货，第四季度营收归零也正常。

一周动态：西安三星二期二阶段项目明年年中建成投产，昂瑞微电子获华为哈勃投资

本周，西安三星高端存储芯片二期第二阶段项目明年年中建成投产，115亿元莱宝高科第8.5代新型半导体显示器件项目落户武汉光谷，华为哈勃与马来西亚JF科技组建合资公司，国内射频芯片企业昂瑞微电子获华为哈勃投资……

集微点评：哈勃应该还有不少投资没有公布。

明年柔性OLED智能手机预计达3.15亿部，苹果比重过半

据THE ELEC报道，市场研究公司Stone Partners的数据显示，在2021年推出的配备柔性OLED屏幕的智能手机品牌中，苹果（Apple）将占据一半份额。Stone Partners表示，明年将有3.15亿部智能手机采用柔性OLED面板。这一数字比今年的2.07亿部的预期出货量高出52%。

集微点评：很多时候苹果不引进黑科技的原因不是因为没有掌握技术，而是供应链产能不足或新技术的工程化不成熟。

【芯视野】大事化小，联电案的意料之外与情理之中

10月29日，美国北加州联邦地方法院判决确定联电与美国司法部的和解协议。一度陷入僵局的美国政府诉联电、晋华案，因这一意料之外又情理之中的利好发展，终于向结案迈进了一大步。

集微点评：联电与美国和解后，下一步就看晋华是否能够脱身了，与联电相比晋华与美国和解的难度要大不少，不过未必没有机会。