Galaxy Z Flip 作为三星第一款垂直折叠屏智能手机,于今年年初推出。大约六个月后,三星发布了 5G 版本,该版本换成了功能更强大的骁龙 865+ 芯片。但最新消息称,Galaxy Z Flip 2 将延迟发布。
根据 DisplaySearch 的创始人兼首席分析师 Ross Young 的说法,第二代 Galaxy Z Flip 将于明年夏天推出。就在几天前,他曾称该手机将在春季发布。
根据其最新的推文,发布被推迟到了夏天,但未透露推迟的原因。
他在回答中确认,Galaxy Z Flip 2 将具有比第一代机型更大的外屏,但仍小于摩托罗拉 Razr。Z Flip 的外屏为 1.1 英寸,而 Razr 的外屏为 2.7 英寸。
Galaxy Z Flip 2 还可能加入高刷新率屏幕的行列,配备 120Hz 显示屏意味着随之而来的是需要引入更大的电池。
关键字:Galaxy Flip
引用地址:
Galaxy Z Flip 2或推迟到明年夏天推出:原因未知
推荐阅读最新更新时间:2024-10-14 22:33
报导称Verizon iPad 2出现乱“漫游”现象
据外国媒体报导,近日有部分Verizon iPad 2的用户声称在使用Verizon3G网络的时候出现问题。此问题目前在苹果的相关论坛引起热议,博客网络GigaOM也在博客上报告,称在最初使用 iPad时,状态栏的左上方会显示Verizon是运营商,但是当用户想要在上面激活账户时,便出现了奇怪的现象。 用户在激活账户时,“漫游”一词会在本该出现运营商名字的地方出现,这表示着用户不在运营商的网络服务区,数据漫游也随之启动。更让人惊讶的是,就算在信号最强的区域,iPad的用户仍需要启用数据漫游。 GigaOM的Charles Jade在博客上谈到,此现象也许与iPad上的“优先漫游列表”有关。据悉,这是CDMA用来储存
[手机便携]
三星或将发布高配版Galaxy S5 配备2K屏幕
4月23日上午消息,作为三星最新的旗舰机型,三星Galaxy S5却没有配备2K屏幕,着实令人失望,而据最新消息显示,在测试阶段,三星确实准备了配有更高分辨率的原型机,但不知处于何种原因最后未能使用,如今,配有2K屏幕的三星Galaxy S5将可能以“Prime”版的形式发布。 三星Galaxy S5 Prime版配备了1440×2560分辨率屏,搭载了Exynos 5430八核处理器,其内置4个Cortex-A15核心(主频为2.1GHz)和4个Cortex-A7(主频1.5GHz),支持播放8K UHD视频(提供HEVC硬件解码器),同时处理器中还引入了一个协处理器“SEIREN” ,其用于音频编码,解码和音频均衡等
[手机便携]
用89C51和8254-2实际步进式PWM输出
摘要: 介绍一种新型PWM输出的方式。它是用89C51作为主控部分,用8254-2可编程定时器/计数器来实现1Hz~3kHz步进式PWM的输出;具有分辨率高、反应速度快及占用CPU时间少的优点。
关键词: 8254-2 89C51 脉宽调制(PWM) 分辨率
引言
脉宽调制(PWM)技术最初是在无线电技术中用于信号的调制,后来在电机调速中得到了很好的应用。本设计中要求输出PWM从1Hz~3kHz步进式递增,单步为1Hz。由于89C51的时钟最大能取24MHz,单指令周期为0.5 μs ,计数频率为×10 6Hz。当输出2999Hz和3000Hz时,若采用89C51内部计数器来计数
[传感技术]
四核心出动,联发科Q2弹跳
联发科(2454)四核心芯片MT6589自本月放量出货,获市场高评价,惟单核心及双核心仍有库存待去化问题,法人预估,联发科今年第1季产品新旧交接致使营收将较上季下滑,而MT6589热销业绩会在第2季反应,预料第2季营收可望跳升越过300亿元的关卡。 联发科强劲的竞争对手高通,即将在本周于深圳展开最新公版QRD芯片MSM8930的造势大会,面对竞争对手在大陆市场积极抢市,联发科也不断精进既有产品功能,联发科甫在日前与美国豪威(OmniVision)合作,导入其ViV技术,将可搭配联发科的双核及四核心智能手机芯片设计,并强化智能手机相机功能。 联发科指出,应用集成豪威的ViV技术,使得通过智能手机前置摄像头拍摄的图片或影
[手机便携]
2月下旬主流NAND Flash合约价下跌5~10%
集邦科技(TrendForce)旗下研究机构 DRAMeXchange 最新的 NAND Flash 市场调查指出,因中国农历年期间销售状况不如一些下游客户原先预期,故在农历年长假过后,下游客户的库存回补意愿普遍不高,部分记忆卡及UFD业者也敦促NAND Flash供应商,协助他们进行降价促销活动来刺激淡季的市场需求。
因此DRAMeXchange表示, 2012年 2月下旬 NAND Flash 晶片市场的买气呈现低迷状态,而部分 NAND Flash 供应商在季底效应的影响下,也率先采取较积极的降价策略来提振下游客户的采购意愿,总计 2月下旬主流NAND Flash合约均价下跌5~10%。展望 2012年下
[手机便携]
msp430——软件模拟II2C实例
#include msp430x22x4.h #define SDA BIT1 #define SCL BIT2 #define SEG_A 0xA0 //0x0200---0x027F #define SEG_B 0xB0 //0x0280---0x02FF #define SEG_C 0xC0 //0x0300---0x037F //0x0380---0x0400 __no_init char wokao@0x243; //============================= char *send_ptr; char DE
[单片机]
Galaxy S9/S9+将采用新型可打印的电路板(PCB)
2018年上半年旗舰Galaxy S9/S9+将会在下月召开的MWC大展上亮相。伴随着发布日期临近,关于这两款旗舰的更多信息也慢慢浮出水面。援引ETNews再次证实,Galaxy S9机身背面会装备1200万像素传感器,配f/1.5可变光圈镜头(最高至f/2.4);而Galaxy S9+则会装备两个1200万像素传感器,镜头分别为f/1.5和f/2.4,有望支持此前泄露的1000fps慢镜头拍摄。 Galaxy S9/S9+的前置摄像头为800万像素,带自动对焦和虹膜扫描技术。报道中指出S9的虹膜传感器会整合到前置摄像头上,而S9+则拥有专业的虹膜传感器和常规的自拍相机。 目前尚不清楚三星为何会采用不同的布局方式,不过可能受到
[手机便携]
RZ/G2L工业核心板U盘读写速率测试
1.测试对象 HD-G2L-IOT基于HD-G2L-CORE工业级核心板设计,双路千兆网口、双路CAN-bus、2路RS-232、2路RS-485、DSI、LCD、4G/5G、WiFi、CSI摄像头接口等,接口丰富,适用于工业现场应用需求,亦方便用户评估核心板及CPU的性能。 HD-G2L-CORE系列工业级核心板基于RZ/G2L微处理器配备Cortex®-A55(1.2GHz)CPU、16位DDR3L/DDR4接口、带ArmMali-G31的3D图形加速引擎以及视频编解码器(H.264)。此外,这款微处理器还配备有大量接口,如摄像头输入、显示输出、USB2.0和千兆以太网,因此特别适用于入门级工业人机界面(HMI)和具有
[嵌入式]