截至2019年我国AI专利申请总量44万余件,全球第一

发布者:zcyzwj最新更新时间:2020-11-17 来源: 爱集微关键字:AI 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

据凤凰网财经报道,金融助力知识产权运用促进论坛日前在大连召开。论坛上,国家知识产权运营公共服务平台和中国信息通信研究院联合发布了《人工智能中国专利质量研究报告》(以下简称“《报告》”)。


《报告》中指出,近10年人工智能领域技术快速发展,专利申请量和授权量均有较大的提升,年平均增长率分别为32.4%和37.7%。

截至2019年10月,中国人工智能专利申请量累计44万余件,已经超越美国成为AI领域专利申请量最高的国家,排行世界第一。

图源:凤凰网

其中,我国近10年来主要创新主体TOP3分别为百度、腾讯和华为,专利申请量分别为9017、8840、5662。《报告》提到,我国主要创新主体的专利质量高于行业平均水平,专利质量较高,集中分布在7-8级,但9级以上专利均较少。

最后,《报告》就我国人工智能领域专利质量现状提出了四条建议,其一是加强高质量专利的全球布局,提升专利市场价值。其二是重视专利的法律价值培育,国内创新主体相较于国外创新主体还有较大的提升空间。其三是重视专利组合,特别是高价值专利组合的培育,提高专利的战略价值。其四是加强专利运营,促进技术转移转化。

早在今年2月份,日经中文网和运营知识产权数据库的日本Astamuse对于AI相关专利进行了分析。截至2019年10月,全球申请的专利数量累计达7.2万件。中美两国分别占到3成多。

从各年度的全年数据来看,2017年以前一直由美国领跑,中国于2017年AI专利为5500件,首次超过了美国的4300件。另外,日经中文网指出,中国的AI专利数量领先,但美国企业的质量较高。

上述《报告》中也指出,人工智能领域专利申请量快速增长的同时,依然还存在着基础层创新产出较少、国外专利布局程度较低等问题。因此在关注创新成果数量的同时,还要提高质量,数量与质量兼具,以高质量创新作为产业高质量发展的加速器和保鲜剂,才能实现长远布局。


关键字:AI 引用地址:截至2019年我国AI专利申请总量44万余件,全球第一

上一篇:山西:年底计划建成1.5万座5G基站
下一篇:每秒442千万亿次计算,日本超算蝉联世界榜首

推荐阅读最新更新时间:2024-11-09 10:16

消息称因供应链产能升级,台积电生产的 AI 芯片未来将变得“更加昂贵”
9 月 26 日消息,据台湾地区“联合报”的消息,随着台积电供应链扩大 CoWoS 先进封装产能,这些中间膜价格的上涨最终将推高该公司生产的 AI 芯片成本。 由于对 AI 产品的强劲需求,台积电正在投资数十亿美元升级其封装产能。该公司今年 7 月宣布投资 28.9 亿美元(IT之家备注:当前约 211.26 亿元人民币)新建一座芯片封装厂,该公司的目标是到 2024 年底,将封装产能提高到每月 3 万片。 IT之家注:CoWoS 是将多个芯片裸片堆叠在一起的技术,该技术可以将这些芯片裸片放置在硅中间膜上,以来提高它们的性能。 据悉,台积电正从辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备厂采购 CoWoS 机台,这些公司有望成为台积电 Co
[半导体设计/制造]
英特尔发布 Gaudi 3 AI 芯片:性能超越英伟达 H100,第三季度上市
在4月9日晚的 Vision 2024 活动中,英特尔发布了新一代 Gaudi 3 AI 芯片,并将于 2024 年第三季度通过 OEM 系统大批量上市。 据介绍,新款 Gaudi 3 与英伟达 H100 相比训练性能提高了 170%,推理能力提高了 50%,效率提高了 40%,但成本却低得多(IT之家注:H100 已经是英伟达上一代产品,英特尔并未与最新的 Blackwell 系列产品进行对比)。 此外,英特尔还为其数据中心 CPU 产品组合推出了全新品牌命名:原代号为 Granite Rapids 和 Sierra Forest 的芯片现在将被称为 “Xeon 6” 系列。这些芯片计划于今年上市,并将支持全新性能提升的标准
[嵌入式]
英特尔发布 Gaudi 3 <font color='red'>AI</font> 芯片:性能超越英伟达 H100,第三季度上市
研究发现工作场所使用过量AI、机器人和追踪器并非好事
工作场所的技术革新,特别是人工智能、 机器人 和追踪器等新技术的普及应用,引发了对于生活质量的深刻思考。随着越来越多的工作岗位被自动化取代,以及监控设备的普及,人们开始担忧这些技术是否真的有助于提升生活质量,亦或是给社会带来了负面的影响。 据高盛经济学家的预测,到2030年,全球将有3亿个工作岗位被自动化取代。这一数据令人深思,因为自动化的推进将不可避免地导致大量的失业问题。工作岗位的消失将会加剧社会的不平等现象,使得更多的人陷入贫困和失业的境地,从而降低整体生活质量。 同时,工作场所中的追踪器、机器人和基于人工智能的软件等新技术也给员工的生活质量带来了负面影响。根据工作研究所智囊团的研究,与信息通信技术相比,这些新技术往往会导致
[机器人]
英特尔研究院将在NeurIPS大会上展示业界领先的AI研究成果
英特尔研究院将重点展示31项研究成果,它们将推进面向未来的AI创新。 英特尔研究院将在NeurIPS 2023大会上展示一系列富有价值、业界领先的AI创新成果。面向广大开发者、研究人员和学界人士,这一AI和计算机视觉领域的全球顶会将于12月10日至16日在美国新奥尔良市举办。 在NeurIPS 2023上,英特尔研究院将展示其最新AI研究成果,并和由创新者和思想领袖组成的多元化社区分享英特尔“让AI无处不在”的愿景。大会期间,英特尔研究院将发表31篇论文,包括12篇主会场论文和19篇研讨会论文,并在405号展台进行技术演示。这些研究的重点是针对AI在科学领域的应用研发的新模型、方法和工具,以及用于气候建模、药物发现
[网络通信]
英特尔研究院将在NeurIPS大会上展示业界领先的<font color='red'>AI</font>研究成果
SEEBURGER BIS嵌入人工智能AI,提升效率,解锁无限可能!
SEEBURGER日前宣布,其旗下产品SEEBURGER商务集成套件(BIS)正式融入人工智能(AI)技术,以提高工作效率,并为用户带来更广阔的发展空间。 SEEBURGER BIS Mapping Designer(了解更多)现已整合了人工智能AI,为用户提供统一、友好的用户体验,大幅提升工作效率。此次定制需求的升级将为不同职场角色带来核心优势。 对于管理层来说,这项创新将使工作事半功倍。集成团队的工作效率将提升60%,无需依赖资深专家,实现最大限度的产出。而对于初学者而言,他们将更快地融入团队,快速做出贡献,而经验丰富的团队成员则可将注意力集中在战略任务上。 对于高级用户而言,这一变革将使工作更智能而不是更困
[工业控制]
SEEBURGER BIS嵌入<font color='red'>人工智能</font><font color='red'>AI</font>,提升效率,解锁无限可能!
英特尔和Altera在嵌入式展上发布专为AI打造的边缘和FPGA产品
全新的边缘优化处理器和FPGA在零售、工业和医疗保健等边缘计算市场中推动AI无处不在 今天,英特尔及其子公司Altera在嵌入式展(Embedded World)上,宣布推出全新边缘优化处理器、FPGA以及市场就绪的可编程解决方案,致力于将强大的AI功能扩展到边缘计算。这些产品将为适用于零售、医疗保健、工业、汽车等行业的人工智能边缘设备提供动力。 英特尔公司副总裁兼网络与边缘解决方案事业部总经理Dan Rodriguez表示,“下一代英特尔边缘优化处理器与独立GPU,可发挥强大AI功能,从而助力企业将AI与计算、媒体和图形工作负载更加无缝地结合。从制造业到医疗保健行业,英特尔凭借其丰富的边缘AI经验,及边缘就绪芯片
[网络通信]
英特尔和Altera在嵌入式展上发布专为<font color='red'>AI</font>打造的边缘和FPGA产品
PLC系统中AI/AO卡件的应用
在PLC系统中,常见模拟量输入信号可见+/-10V和0-20mA,而DCS在此基础上又对50/60Hz的工频抑制比提出了额外的要求,通常会将模拟开关、运放、基准和AD做集成,封成一个ADC芯片以便于客户直接设计。这样的优点是集成度高、片内基准精度高、可自主选择PGA放大系数,方便客户使用。 ADC和MCU之间的通信,为了系统安全往往都会做隔离处理,比较多的是SPI接口,川土微电子的多通道数字隔离器CA-IS37XX系列可以很好地满足各种通信信号的隔离。MCU后续和PLC控制器做的通信选择较多,目前川土助力于客户对于标准CAN、RS485、PHY芯片的选择,CA-IF48XX和CA-IF1051S提供高规格、高速率,强ESD保护
[嵌入式]
PLC系统中<font color='red'>AI</font>/AO卡件的应用
大算力AI芯片,智能驾驶的未来
如今,人工智能无处不在,芯片无处不在。当人工智能与芯片相遇,新的产业机会逐渐展开。 根据亿欧智库《2022中国人工智能芯片行业研究报告》数据测算,中国自动驾驶行业2022年规模增速将达到24%;智能摄像头产品出货量增速超15%;手机、平板、VR/AR眼镜等智能产品出货量也均有较大增速,催生出大量的智能芯片需求。 近年来,汽车成为对芯片供应最为敏感的产业之一。自2020年下半年,全球芯片 产能 持续紧张,涨价、囤货、炒货、抢货,甚至直接导致车企停产。此外,随着汽车产业智能化升级、自动驾驶普及,技术含量更高、产业链价值更大、先进制程的高算力人工智能芯片,逐渐成为竞争前沿。 智能芯片作为自动驾驶域和座舱域控制器的核心,被称为
[汽车电子]
大算力<font color='red'>AI</font>芯片,智能驾驶的未来
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved