MoneyDJ援引日刊工业新闻消息报道,多名知情人士透露,东芝已与联电展开协商,计划出售两座晶圆厂给联电,双方最快在2021年3月底前达成协议。
不过知情人士补充说道,协商仍处于初期阶段,可能出现变数。除了联电以外,还有其他候补买家。
据悉,东芝计划出售位于大分市和岩手县北的两座晶圆厂,其中大分市拥有8英寸和6英寸晶圆产线,岩手工厂拥有8英寸产线,8英寸产线用于生产在IoT、5G时代需求激增的类比半导体、电源控制芯片。
上述两家工厂有东芝旗下子公司Japan Semiconductor运营,而目前东芝拟出售Japan Semiconductor的股权给联电。
该报道称,交易达成后,东芝将委托联电代工自家所需要的芯片。
关键字:晶圆
引用地址:
传东芝计划出售两座8英寸晶圆厂给联电
推荐阅读最新更新时间:2024-11-10 02:37
西南首条12英寸晶圆生产线在成都高新区开工
全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司(GlobalFoundries)在此宣布,正式启动建设12英寸晶圆成都制造基地,推动实施成都集成电路生态圈行动计划,投资规模累计超过100亿美元。 格罗方德是全球领先的集成电路企业,致力于为全球最出色的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。 当天,格罗方德 12英寸晶圆成都制造基地项目在成都高新区正式签约并举行开工仪式。 近年来,成都把电子信息产业作为“突出发展”的战略性新兴产业来抓,采取“外引+内培”模式,全力做粗拉长产业链,已发展成为中国的“IT第四极”。电子信息产业成为成都融入全球经济版图的示范性、引领性、旗舰性产业。 在集成电路产业链布局方面,以成都高新区为核心聚集区,
[物联网]
消息称晶圆代工大厂格芯筹备IPO 估值或300亿美元
周三 (26 日) 据《彭博社》报导,晶圆代工厂 GlobalFoundries (格芯) 计划和摩根士丹利 (大摩) 合作,展开赴美首次公开发行 (IPO) 的筹备工作,估值规模约达 300 亿美元。 阿布达比政府的主权基金穆巴达拉投资公司 (Mubadala Investment Co) 是 GlobalFoundries 母公司,GlobalFoundries 计划在 2022 年在美 IPO 成为上市公司,但近月 GlobalFoundries 投资提高产能,外界认为,GlobalFoundries 的 IPO 时程有望提前至今年底或明年上半年。 穆巴达拉一直在与潜在顾问就 GlobalFoundries 上市事宜进行初步
[手机便携]
忽如一夜春风来国内晶圆厂遍地开,是否投资过热了?
随着广州粤芯半导体12吋芯片制造项目的落地,加上台积电、格芯、联电、中芯国际、华力等厂分别在中国南京、成都、厦门、上海/深圳、上海等地扩建12吋晶圆厂外;淮安德科码、合肥晶合、芯恩等项目,还有长江存储、晋华集成电路、合肥长鑫这些聚焦存储的国产IDM厂商。可以看到,在未来几年内,国内将有一大批的晶圆厂投产。 于是乎,担心过热的有之,担心如过往光伏投资过热有之,甚至担心“全民炼钢到全民半导体”的大跃进模式重现。 国内晶圆厂建线究竟多不多?谁说了算?说多也好,说少也罢,应该说最终还是市场说了算。但由于集成电路产业不是传统产业,有其自身的发展规律和产业特性,所以市场仅是一个重要的参考值。 从市场来看,中国半导体市场规模已超过北
[嵌入式]
18寸晶圆再传减速 三大半导体厂态度迥异
全球18吋晶圆(450mm)世代时程至少将延至2018年,甚至传出英特尔(Intel)减速研发时程,微影设备机台大厂ASML亦传出停止新世代18吋晶圆机台开发,目前最心急18吋晶圆世代来临的应是三星电子(Samsung Electronics),因为其著眼于18吋晶圆厂配合10纳米以下制程技术,将可驱动固态硬碟(SSD)大量取代传统硬碟市场。 半导体业者指出,18吋晶圆世代是半导体产业一定要驱动的方向,但当中面临的技术障碍比预期高,可能导致量产时程延后,目前全球有能力进入18吋晶圆世代的半导体厂,分别是台积电、英特尔及三星,而GlobalFoundries因为加入三星阵营,后续动态仍需观察,但三大半导体厂对于18吋晶圆世
[半导体设计/制造]
宜特FSM化学镀服务本月上线,无缝接轨BGBM晶圆减薄工艺
随电源管理零组件MOSFET在汽车智能化崛起后供不应求,为填补供应链中此一环节的不足,在半导体验证分析领域深耕多年的宜特科技,近期正式跨攻「MOSFET晶圆后端工艺整合服务」,其中晶圆减薄-背面研磨/背面金属化(简称BGBM,Backside Grinding/ Backside Metallization)工艺,在本月已有数家客户稳定投片进行量产,在线生产良率连续两月高于99.5%。 同时为了协助客户一站式接轨BGBM工艺,在前端的正面金属化工艺(简称FSM)上,除了提供溅射沉积(Sputtering Deposition,下称「溅射」)服务外,本月宜特更展开化学镀/无电镀(Chemical / Electro-less P
[半导体设计/制造]
晶圆代工产业即将大地震?三星誓言夺下业界第一
三星电子(Samsung Electronics Co.)不惜重本、之前就曾承诺要在未来几年对南韩最新半导体厂房投入150亿美元,远高于业界均值(100亿美元)。三星晶圆代工事业更是语不惊人死不休,誓言要挤掉台积电(2330)夺下业界第一。 CNET News 17日报导,三星晶圆代工行销部资深主任Kelvin Low表示,对三星来说,是否能夺到第一名是非常重要的事,因为在当前这种环境中,老二、老三会面临严峻的挑战,随时都可能痛失市占率。 三星为了抢夺龙头地位,跳过20奈米、直接切入14奈米,台积电(2330)虽然也打算进军14奈米、但进度却因此落后6个月。虽然三星面临良率低落的问题,但如此大胆的行径却也为该公司赢得高通
[半导体设计/制造]
传IBM将出售晶圆厂 估值或超100亿美元
中新网2月7日电 今日华尔街日报援引知情人士消息称,国际商业机器公司(以下简称IBM)正在寻求买家,将出售半导体制造业务。 据了解,IBM经营的工厂不但为自己的高端服务器生产电脑芯片,也为外部客户生产芯片,而芯片制造属于资本密集和波动性较大的业务。华尔街日报称,剥离这些业务可能有助于增强IBM的盈利能力,也与该公司近期降低电脑硬件销售依赖的战略相符。 路透社援引知情人士消息称,这个美国技术巨擘已经委托高盛为其寻找潜在买家,但其半导体制造业务价值不详。 有业内人士微博透露,该项业务估值或超100亿美元。Moor Insights & Strategy总裁兼首席分析师帕特里克•穆尔海德(Patrick Moorh
[手机便携]
思瑞浦:公司和主要晶圆代工厂合作基础良好
集微网消息,4月6日,据思瑞浦最新披露的投资者关系活动表称,近年来,国际贸易政策的变化可能导致通讯行业各客户市场占有率分布改变及需求的重新分配,但只要通讯行业整体需求变化不大,长期看公司在通讯行业的经营稳定性不会受到较大影响。 关于供应链产能紧张情况的影响,思瑞浦表示,公司与主要晶圆代工厂合作基础良好,相关供应商较为支持公司发展,全年的晶圆产能基本可以保障;面对封测厂方面的产能挑战,公司近期陆续采取了加大在封测端的设备投放等方式,以期降低不利影响。 关于电源产品毛利率及其对整体毛利率的影响,思瑞浦指出,由于公司电源产品仍是定位于环境较为复杂,对产品性能要求较高的泛工业等应用领域,因此公司电源产品的毛利率仍会高于市场平均水平。因产
[手机便携]