投行：2020年全球主要半导体厂商合计研发支出达364亿美元-电子工程世界

具体而言，在费城半导体指数(PHLX Semiconductor Index)芯片厂商中，2020财年研发支出占营收比例最高的前五大厂商都是纯IC设计(fabless)公司。排名依次为Inphi占44.2%、Marvell占40.0%、芯科科技(Silicon Labs)30.7%、赛灵思27.0%以及英伟达的25.9%。

其中，Inphi是高速数据传输／互连芯片设计领导厂商。该公司主要客户集中在数据中心与电信产业两大范畴。Marvell则是全球第七大IC设计厂商，主营业务包括包括服务器计算芯片片、网通、储存及ASIC芯片。

Marvell于今年10月末宣布以100亿美元收购Inphi，CEO Matt Murphy表示，Marvell之所以能够在竞争激烈的市场中与其他规模更大的厂商竞争，是因为研发投资占比高于竞争对手。

研发支出占比排名第三的芯科科技也是纯IC设计公司，产品主要是针对物联网基础设施、工业自动化、消费和汽车市场。

赛灵思2020财年的研发支出为8.54亿美元，在营收中的占比为27.0%。

至于占比排名第五的英伟达是全球第三大IC设计厂商，其2020财年研发支出为28.29亿美元，该公司旗下GPU一直在游戏以及人工智能计算市场位居领导地位。英伟达财务长Colette Kress表示，研发投资为该公司带来巨大机遇。

另外，全球第一与第二大IC设计厂商博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)最近2020财年研发支出占比分别为20.8%与25.4%，排名为第八和第六。

RBC Capital Markets表示，IC设计厂商研发支出会大幅攀升并不足为奇，因为采用最先进5nm节点制程制造的芯片，单在设计上投资金额可能就要接近6亿美元。预估2020年第2季纯IC设计厂商合计研发支出会增长15%，达36亿美元。

关键字：半导体引用地址：投行：2020年全球主要半导体厂商合计研发支出达364亿美元

上一篇：中兴Blade V2021开启预约，12月2日发布
下一篇：年产能360万片12英寸硅片，山东有研二期项目年底前或开工

推荐阅读最新更新时间：2024-11-06 11:16

半导体商慕尼黑电子展论道汽车电子趋势

中国汽车工业协会的最新数据显示：2010年中国汽车产销将超过1800万辆，这个数据将超越美国历史最高水平并创下全球新记录！随着汽车电子化日益深化，这个全球最大汽车市场也会继消费电子、通信、计算机之后受到全球半导体厂商的热捧，在各种新技术的推动下，中国汽车电子市场也会加速发展，未来，这个加速走热的市场中会孕育哪些机遇和热点？近日，即将参展2011慕尼黑上海电子展的多家全球领先半导体供应商分享了他们对中国汽车电子市场的研究与预测。一、商机促发：价格不再是第一考虑因素，安全、油耗成消费者购车关注点安森美半导体汽车方案市场营销总监 Herve Branquart 2009年，中国汽车市场规模已经是全球第

[汽车电子]

ADI李防震：半导体技术积极推进混合动力发展

两年一度车展落下了帷幕，众车商推出的各种新能源车型的首发，显然盖过了4000万的布加迪。我们已经看到，混合动力或者电动汽车，离我们越来越近了，但我们可能不知道的是，半导体厂商实际上在混合动力中扮演了最基本的角色，如果不是半导体技术的发展，混合动力是不能有实质性飞跃的， ADI大中华区汽车电子商务经理李防震完全赞同这个观点，他认为，半导体公司是真正的幕后推动者，并且随着技术的越来越复杂，半导体公司也在积极与ODM、整车厂配合，以便达到更好的推广效果。以下是问答实录： EEWORLD：根据您的了解，半导体公司或者说芯片公司在混合动力技术的推广上起到了哪些作用？李防震：半导体公司是汽车电子器件的主要供应商，在

[汽车电子]

晶圆厂建设项目带动半导体设备支出增长

　　SEMI近期发布WorldFabForecast报告，报告显示2008年半导体设备支出将减少20%，而2009年将获得超过20%的反弹，主要受全球70多个晶圆厂项目的带动。该报告的2008年8月版列出了53个晶圆厂组建项目，2009年还有21个晶圆厂建设项目。　　2008年，300mm晶圆厂项目占了晶圆厂设备支出的90%，约69%的支出用于65nm及以下节点技术。2008年全年晶圆厂总产能预计相当于1,600万片200mm晶圆，年增长率仅9%，2007年增长率达16%。2009年，总产能预计增长10%。　　2008年存储器占据了晶圆厂产能的最大份额，占40%，代工厂产能占20%，逻辑电路占15%。2009年，存储器份额

[焦点新闻]

业界呼吁中国半导体应专注研发与猎才

前两年中国在全球掀起的半导体购并行动曾经呼风唤雨，但现在似乎要喊卡，由于外国监管单位与企业对所有权管制愈来愈严格，使得中国购并国外半导体公司壮大势力的策略频频受阻，使得中国国内业界开始反思购并策略，认为中国应该把注意力放在研发与人才培养。日经新闻报导，中芯国际旗下投资基金中芯聚源资本CEO在上海一场半导体论坛上表示，未来只会看到愈来愈多失败的海外购并案例，认为中国购买优秀的芯片公司时机已过，现在美国、日本与南韩都对中国企业购并策略提高警觉，主要是因为芯片产业被视为是国家安全与产业发展的关键技术。他认为接下来只会剩下低技术含量且低价值的企业获得出售批准，对中国而言，与其专注全球收购标的，不如把时间花在研发自己的技术与吸引全球人才

[手机便携]

Achronix加入台积电（TSMC）半导体知识产权（IP）联盟计划

基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领导性企业Achronix半导体公司（Achronix Semiconductor Corporation）已加入台积电IP联盟计划，该计划是台积电开放创新平台（OIP）的关键组成部分。Achronix屡获殊荣的Speedcore™ eFPGA IP针对高端和高性能应用进行了优化。Speedcore eFPGA IP现已可用在TSMC 16nm FinFET Plus（16FF +）和N7工艺技术上，并且很快将在TSMC 12nm FinFET Compact Technology（12FFC）上可用。 Achronix先前

[半导体设计/制造]

70 年后微波炉准备反攻，半导体微波挑战家电市场

【Technews科技新报】1947 年美国发明家 Percy Spencer 发明微波炉后，微波炉迅即成为全世界多数家庭厨房的必备设备，但近年销售停滞不前，原因除了加热不平均之外，日本家电厂频推出比微波炉更多样化的产品，使得微波急需技术改造，改善产生热量的方式，才能重新掳获市场。在美国第一次和第二次世界大战期间， Stencer 是军事设备制造商雷神的工程师，第二次世界大战后，他负责一个与磁控管有关的研究计划，磁控管产生的电磁波脉冲可以像雷达一样使用。 Stencer 有一个习惯，他时常把喂食动物的花生糖放在口袋里，有一天 Stencer 在测试改善飞机雷达的磁控管时，将手放在口袋里，发现花生糖已经融化，他随即发现磁控管可产生

[家用电子]

第二季全球半导体设备营收增15% 达110亿美元

国际半导体设备暨材料协会（SEMI）发表报告说，今年第二季度全球半导体制造设备销售额达到了110.6亿美元。这个数字与今年第一季度相比，增长了3%，与去年同期相比增长了约15%。该数据是国际半导体设备暨材料协会与日本半导体设备协会（SEAJ）合作，收集全球150多家设备公司提供的月数据得出的。国际半导体设备暨材料协会还报告说，今年第二季度全球半导体设备订单额达102.2亿美元。这个数字与去年同期相比下降了18%，与今年第一季度的订单数字相比下降了约4%。国际半导体设备暨材料协会总裁兼首席执行官Stanley T Myers说：“今年上半年，内存制造商加大了投资力度，从而推动了第二季度半导体制造设备销售的增长。”他还表示：

[焦点新闻]

半导体设备行业：派对的开始和结束

规模达到370亿美元的半导体制造设备行业本周举行了一场盛大的派对，在旧金山市中心主办了其最大规模的贸易博览会，但是许多头脑冷静的观察家却并不乐观，反而质疑首席执行官们最终是否能够满足投资者所怀抱的巨大期望。今年迄今为止，这一行业股票的表现要明显好于其他不少科技板块，而这回报的背后很大程度上正是乐观的预期使然。今年年初以来，费城半导体指数上涨了超过21%，而两家最大的半导体设备公司应用材料(AMAT)和Lam Research(LRCX)分别斩获了32%和26%。与此形成对比的是，标准普尔500指数年初以来的进账是15%，纳斯达克指数也大致如此。目前仅存的两大自己生产产品，因此需要购买半导体设备的芯片设计公司英特尔 (IN

[半导体设计/制造]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播