12月7日,敏芯股份在最新发布的投资者调研活动表中表示,目前公司晶圆代工厂包括中芯国际、中芯绍兴和华润上华的产能可以满足目前公司的需求;公司的封装代工厂德斯倍、华天科技的产能也可以满足公司的需求,后续随着公司自建封测厂的投产上量,整个封测产能也可以满足公司后续服务大客户的产能需求。关于生产工艺,现在代工厂的生产工艺经过与公司长时间的磨合,还是很不错的,公司的出货量目前能做到全球第四,与公司和代工厂生产工艺的充分磨合是分不开的。
敏芯股份还指出,目前公司自建的封装测试厂已经投产运营,具备了进入品牌客户供应商门槛的条件,品牌客户也开始了审核流程,整体的一个进度在公司预期之内,还是比较积极的。公司的优势在于全国产化产业链体系,在目前的国际形势下,品牌客户会更多的考虑到供应链体系的安全,所以这就成为公司在市场竞争中的壁垒和优势所在。
在公司诉讼方面,敏芯股份表示,公司之前陆陆续续已经披露过一些关于公司专利诉讼以及无效的进展公告,公司将会继续高度重视,并采取相关法律措施积极应诉,依法主张自身合法权益,切实维护公司和全体股东的利益。
关于公司的发展规划,敏芯股份指出,公司总体的一个目标是持续深耕MEMS传感器领域,从横向和纵向多维度发展,成为行业内极具竞争力的企业。横向方面,公司将研发更多种类的MEMS传感器产品,并将其快速产业化,拓展新兴应用领域,抢占行业发展先机;纵向方面,公司将在业务上进一步扩张,覆盖MEMS传感器器件和模组等产品,进一步扩大公司业务规模,提升公司盈利能力。综合横向、纵向发展目标,公司将从技术研发、产品生产、市场推广等方面进行规划,并按照规划实施,持续提升公司的行业竞争力和行业地位。
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