高速光通讯芯片领军企业飞昂创新完成了数亿元B轮融资

12月7日，中国高速光通讯芯片的领军企业-飞昂创新科技南通有限公司（以下简称“飞昂创新”）宣布完成数亿元B轮融资。据经纬创投官方消息，本轮融资由经纬中国独家领投，联通中金、深创投、博华资本、南京俱成、湖杉资本、华工科技、苏州国发、云晖资本等多家知名投资机构及产业资本跟投。

据悉，飞昂创新及其全资子公司（飞昂微电子科技南通有限公司、飞昂通讯科技南通有限公司）由斯坦福、伯克利和清华大学毕业的三位博士创办，核心技术为25G/100G/400G高速光电集成电路和集成光路，包括激光驱动器、跨导放大器、时钟数据恢复器等核心模拟及混合信号电路，拥有完全自主知识产权。

公司针对高速光电收发系统，拥有完整的软硬件开发和高速测试能力，可为客户提供整套光互连解决方案，是目前我国唯一具备25G/100G高速光互连和光传输芯片量产能力并已实现规模商用的本土企业，打破了国外企业在这一领域的长期垄断，加速推动了国内25G/100G光通讯技术的大规模商业应用。

飞昂创新联合创始人暨总经理白昀博士表示：“飞昂本轮募资将夯实公司后续发展的资本基础，未来公司将更积极对接主流业务合作伙伴，加大400G新技术及产品的投入力度，同时进一步提升芯片产品规模量产的品质管控及交付能力，持续巩固公司在国产高速光通讯电芯片领域的领先地位。飞昂将始终秉持求实创新、合作共赢的理念，以人才为本，持续加大科研投入，为客户提供具有创新性的产品和高品质的服务。”

天眼查信息显示，飞昂创新科技南通有限公司此前共获得两轮融资，分别为：2018年12月19日获得的A轮融资，投资方为芯动能投资、中移创新产业基金、聚源资本、古玉资本、邦盛资本；2019年8月30日获得的股权融资，投资方为嘉御基金。具体交易金额均未披露。